中國自2014年開始成立集成電路大基金，算上地方政府基金在內，國內集成電路產業(yè)基金總額已經超過4600億，近日一直有爭議國內半導體產業(yè)虛火太旺的問題，但是“虛火”究竟在哪里呢，該怎么降火呢……

中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。2016年，中國集成電路進口額高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產業(yè)，出臺《集成電路產業(yè)推進綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產業(yè)基金總額已經超過4600億元。政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業(yè)已成規(guī)模，Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本、技術投入。

中國企業(yè)正在突破高端芯片市場

如展訊借道蘋果供應商

2017年3月9日，紫光集團旗下展訊通信宣布與歐洲半導體公司Dialog建立合作伙伴關系。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨家供應商。發(fā)布會上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。

在宣布合作之前，Dialog已經為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯片已在2月份的世界移動大會上正式推出，計劃今年下半年量產。展訊通信是中國本土手機芯片設計公司，2014年被紫光集團收購，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國芯片設計公司龍頭企業(yè)。

2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊芯片出貨量達到7億套片，占全球基帶芯片市場27%，連續(xù)多年位列全球第三，排在高通、聯發(fā)科之后。但是，展訊絕大多數收入來自于低端市場。搭載展訊芯片的手機80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國家。

“全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經做到最大、達到天花板，現在必須要做中高端了。”

2016年，展訊嘗試進入中高端市場，采用Intel架構推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開了高端市場的機遇。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應商。

“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻，李力游介紹，目前該芯片已經接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產。

不過，現階段來看，2017年的高端旗艦手機幾乎全部計劃采用高通835芯片，展訊則必須與聯發(fā)科在中端市場鏖戰(zhàn)。目前，展訊擁有2500多項專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術的公司。”

2016年，高通芯片出貨量8.4億顆，收入超過150億美元。聯發(fā)科暫未公布其2016年財報，不過其市場份額從25%提升至28%。然而在2017年1月，聯發(fā)科收入同比下滑14%。

借助國際領先企業(yè)實現彎道超車的芯片公司并非只有展訊。2014年，中芯國際得高通援手，制造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月，中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)成立合資公司，合作研發(fā)14納米工藝。受益于工藝提升，2016年，中芯國際收入大幅增長30%，達到29億美元，同時，中芯國際預計今年啟動7納米工藝的研發(fā)，是全球第五家表態(tài)研發(fā)7nm工藝的半導體公司。

此外，國內存儲器、傳感器產業(yè)公司也均開始尋找國際領先企業(yè)合作。

追趕至少還需10年

2016年，集成電路制造領域投資規(guī)模增長了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠遠不足。

日前清華大學微電子研究所所長魏少軍教授在SEMICON CHINA 2017的產業(yè)與技術投資論壇上提出了中國集成電路發(fā)展的幾個癥結：

1、產業(yè)結構與需求之間失配，核心集成電路的國產芯片占有率低。

例如計算機系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver，國產芯片占有率都是零。

2、資源錯配造成了“兩頭在外”的困局。

盡管芯片制造業(yè)快速發(fā)展，但主要為海外客戶加工;盡管芯片設計業(yè)高速增長，但主要使用海外資源;芯片封測業(yè)平穩(wěn)增長，但主要為海外客戶服務;中國電子工業(yè)生產規(guī)模可觀，但主要為全球客戶服務。

3、制造能力與設計能力失配。

國內制造大廠近年來在不斷進步，高速發(fā)展，但是距離全球最領先的晶圓代工廠的先進工藝制程水平，還有一段距離。

設計業(yè)能力不足。具體表現在：國內代工廠IP核供給不足;設計業(yè)缺少關鍵IP核的設計能力;SoC設計嚴重依賴第三方IP核;嚴重依賴具備成熟IP核的工藝資源;缺乏自主定義設計流程的能力;還不具備COT設計能力;主要依靠工藝技術的進步和EDA工具的進步。

4、目前集成電路的投資略顯凌亂。

在《綱要》的指導下，大基金和地方基金投資積極性高漲，但是歷史的欠賬太多，短期內難以彌補。未來五年，大陸在集成電路領域的直接投資需求預計將累計到1000億美元。

5、生產線建設缺少統(tǒng)籌。

中國國內目前已有產能總量14.9萬片/月，仍嚴重不足，大部分產能都是新增還在建設中的(61.5萬片/月)，目前規(guī)劃的產能總量都是合理的，但是工藝節(jié)點的分布不均，主要集中在40-90nm，預計建成后可能出現部分節(jié)點產能過剩，但先進工藝節(jié)點產能仍然不足的失衡情況。

6、技術研發(fā)投入不足。

全國每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元，即少于300億元人民幣，僅占全行業(yè)銷售額的6.7%，不到Intel公司一家年研發(fā)投入的50%。

同時，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發(fā)展IC產業(yè)時，要避免”遍地開花“開工廠的現象，更要避免低水平重復和一哄而上，形成泡沫。”

造成這一現象的原因，是整個產業(yè)鏈先進工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業(yè)已經開始與中國公司開始技術合作，但高端制造工藝、設備仍然在對中國企業(yè)進行技術封鎖。

中國國產集成電路投資過熱了嗎?

魏少軍教授在論壇上提出，整體而言，國內除了中央政府的1300多億基金和幾個重點城市半導體基金已經落實之外，很多地方投資落實的金額能夠達到對外宣傳金額的兩成就不錯了?？梢哉f，從基金的投資到落實，國內集成電路產業(yè)與國外都還有著很大的差距，更不要說過熱了。

2017年1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告，該報告認為中國芯片業(yè)已經對美國相關企業(yè)和國家按照造成嚴重威脅，雖然目前中國芯片產業(yè)仍然落后，但有機會通過產業(yè)政策縮小與美國的技術差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統(tǒng)對中國芯片產業(yè)進行更嚴密的審查，目前，中國集成電路的進口產品有接近50%來自美國。

根據國家《集成電路產業(yè)推進綱要》規(guī)劃，到2030年，中國集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現跨越發(fā)展。這也就意味著，在這一規(guī)劃中，中國企業(yè)至少還需要10年多時間去學習、追趕。

寫在最后：業(yè)界人士熱議的產業(yè)過熱，更多是結構性的。目前的投入其實還遠遠不夠，而眼下還需大量人才的引進，在海外并購的大門被堵死的時候，我們只有埋頭苦干。