近日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

作為全球電子產(chǎn)品制造大國，近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。國內(nèi)半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)大陸廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)上與國際一流水平接軌，部分電子企業(yè)進(jìn)入了國外一線廠商的供應(yīng)鏈，并開始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。一方面，封測業(yè)者作為國內(nèi)半導(dǎo)體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時(shí)也最大程度上與全球半導(dǎo)體周期相關(guān)。另一方面，臺(tái)灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉(zhuǎn)單和人才流動(dòng)收益。

中國半導(dǎo)體市場風(fēng)生水起，國際龍頭廠商覬覦中國封測市場。2016年11月8日-11日，全球第二大封測廠安靠、臺(tái)灣封測巨頭日月光、中國封測領(lǐng)軍企業(yè)長電、華天科技等國內(nèi)外封測巨頭齊聚上海，萬億級國家級半導(dǎo)體展IC China迎來一場封測廠商的龍爭虎斗?；谥袊箨懴M(fèi)類電子最大的制造和應(yīng)用市場，中國迎來封裝大機(jī)遇的全勝時(shí)代

國際：封測三強(qiáng)日月光、安靠與長電如何大戰(zhàn)中國市場

據(jù)了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)(展位號：5D157)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重洠簧偌瘓F(tuán)都有在2016年下半出價(jià)收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團(tuán)(5C107)在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵(lì)企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預(yù)期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。

全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光(展位號：5D087)、安靠與長電等三強(qiáng)鼎立的結(jié)構(gòu)。繼長電集團(tuán)成功購并星科金朋(STATS-ChipPAC)后，日月光、矽品也終于完成結(jié)盟動(dòng)作，在兩岸封測產(chǎn)業(yè)鏈正不斷搜括天時(shí)、地利及人和優(yōu)勢下，安靠最后是否會(huì)答應(yīng)高價(jià)被并，已成為全球封測產(chǎn)業(yè)鏈的新話題。

根據(jù)集邦科技統(tǒng)計(jì)，日月光去年在全球半導(dǎo)體封測業(yè)市占為18.7%，與矽品結(jié)合后，市占將達(dá)28.9%;安靠去年全球占率11.3%。臺(tái)灣半導(dǎo)體封測業(yè)者認(rèn)為，半導(dǎo)體封測業(yè)走向大者恒大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導(dǎo)體封測廠新加坡星科金朋后，若再發(fā)動(dòng)通富微電并購安靠，大陸在半導(dǎo)體封測業(yè)規(guī)模更為壯大。

中國：紫光聯(lián)合新芯，承接華天，加速國家存儲(chǔ)器戰(zhàn)略落地

2016年7月26日，紫光集團(tuán)(展位號：5B089)和武漢新芯(展位號：5B106)集成電路制造有限公司聯(lián)手，新武漢新芯更名為長江存儲(chǔ)技術(shù)有限公司。新公司股權(quán)由紫光集團(tuán)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和武漢政府扶持基金共同持有。此舉旨在打造更強(qiáng)的大型存儲(chǔ)器制造企業(yè)，從而縮小與西方國家之間的技術(shù)差距。武漢新芯早在去年已與華天科技(5C103)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。是武漢新芯唯一的封測配套企業(yè)，關(guān)系密切，預(yù)計(jì)后續(xù)將承接武漢新芯FLASH大多數(shù)配套封測，有望顯著受益其存儲(chǔ)器項(xiàng)目。此外，國內(nèi)封測龍頭之一的長電科技與通富微電均完成并購，產(chǎn)業(yè)并購競爭壓力得到改善。

目前，存儲(chǔ)器芯片占比集成電路一半以上市場份額達(dá)到千億美金，中國9成依賴進(jìn)口。國內(nèi)兩大存儲(chǔ)器頂級資源集團(tuán)，紫光與武漢新芯的整合，以武漢新芯為實(shí)施主體，對于我國試圖在寡占存儲(chǔ)器市場上形成突破，具有明顯的積極意義，尤其將加速美光對中國的技術(shù)轉(zhuǎn)移，將推動(dòng)國家存儲(chǔ)器戰(zhàn)略的落地。尤其在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將爆發(fā)海量數(shù)據(jù)的大背景下，更促進(jìn)存儲(chǔ)器的需求爆棚。

該項(xiàng)目的合并有利于整合各公司的優(yōu)勢資源。紫光集團(tuán)資金充沛,并于去年已經(jīng)取得中國唯一DRAMIC設(shè)計(jì)公司西安華芯的控股權(quán),及華亞科前董事長高啟全的加入。而武漢新芯目前已經(jīng)具有2萬片/月的12寸廠產(chǎn)能,并且擁有中芯國際等制造企業(yè)背景的高管,對產(chǎn)線及工藝具有較為豐富的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。兩者聯(lián)合,將在包括技術(shù)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)、資金等方面都發(fā)生良性反應(yīng)。同時(shí),也加大了公司與技術(shù)授權(quán)來源美光的談判優(yōu)勢,一定程度上有望加速獲得如美光的第三方技術(shù)授權(quán),縮短與三星、SK海力士等廠商的技術(shù)差距。

韓國LB Semicon：充分看好中國市場

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也極大地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性卻日益突出。

韓國LB Semicon(4A120)作為 Flip Chip bumping & Test House公司此次也將參加IC China2016，其負(fù)責(zé)人次長張勛基表示：中國的綜合封裝市場是相當(dāng)具有潛力的市場。產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最重要的部分是前端市場(即客戶市場-半導(dǎo)體市場)的規(guī)模和成長環(huán)境。對于中國產(chǎn)業(yè)來說，半導(dǎo)體封裝市場已經(jīng)成為了一個(gè)持續(xù)發(fā)展并逐漸發(fā)展規(guī)模不斷擴(kuò)大的市場之一。另一方面，從產(chǎn)業(yè)成長環(huán)境來看，中國為了國內(nèi)半導(dǎo)體市場(綜合封裝市場)的更好更快地成長和發(fā)展提供了國家層面的支持，這些對于中國半導(dǎo)體市場的成長都有著舉足輕重的作用。

在談到對IC China的期待時(shí)，他表示，作為一家在韓國市場內(nèi)擁有比較穩(wěn)定的地位的公司，近期正在著手促進(jìn)海外市場的業(yè)務(wù)。但由于目前缺乏對于全球化的價(jià)值評估，所以此次主要目的是向海外客戶宣傳LBsemicon。通過參加 IC-China，可以更好地向中國客戶以及參加IC China的海外半導(dǎo)體客戶群介紹LBSsemicon。同時(shí)也考慮到上海是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心，對于宣傳LBSemicon來說是一個(gè)非常好的機(jī)會(huì)，所以我們非常樂于參加本次IC China，并希望能長期合作。

小結(jié)

大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期，近兩年借由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的并購整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電并購美國超微子公司，長電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)等，都顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機(jī)。許多國際半導(dǎo)體業(yè)者向大陸勢力靠攏，轉(zhuǎn)單到大陸積體電路業(yè)者的首選也多半以半導(dǎo)體封測訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)將順勢成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)者。

本次第88屆中國電子展IC China 2016，將聚集眾多半導(dǎo)體封測龍頭，歡迎參與了解更多詳情!

CEF暨IC China 2016封測相關(guān)廠商展位號：

安靠(Amkor)：5D157

日月光(ASE)：5D087

長電科技(JCET)：5C107

華天科技(HUA TIAN):5C103

通富微電(FUJITSU)：5A083

恩智浦(NXP)：5A023

紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)：5B089

武漢新芯(XMC)：5B106

韓國LB Semicon(4A120)