瑞芯微SoFIA 3G-R芯片C3320RK終端發(fā)布
4月13日香港電子展,瑞芯微電子(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Rockchip)Intel聯(lián)合召開(kāi)SoFIA 3G-R(C3230RK)終端量產(chǎn)發(fā)布會(huì)。Rockchip全球副總裁陳鋒與Intel策略合作伙伴銷(xiāo)售部總監(jiān)梁雅莉分別發(fā)表演講,發(fā)布數(shù)款手機(jī)和通話平板產(chǎn)品,并宣布處理器及終端產(chǎn)品四月量產(chǎn)全球發(fā)售。
發(fā)布會(huì)上,芯圖總經(jīng)理何凡、安科訊總經(jīng)理邱波、創(chuàng)維電器副總經(jīng)理張國(guó)堅(jiān),分別向現(xiàn)場(chǎng)媒體和海外眾采購(gòu)商展示了旗下與Rockchip合作的,基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片的產(chǎn)品線路圖以及手機(jī)和通訊平板。
據(jù)悉,在香港電子展期間,有數(shù)百款采用SoFIA 3G-R的終端量產(chǎn)機(jī)型面向全球買(mǎi)家正式接單。Rockchip、Intel雙雙發(fā)力,全面采用SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的手機(jī)和通話平板,幾乎“占領(lǐng)”大部分手機(jī)、平板廠商展臺(tái)。尺寸包括5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、9.6英寸、10.1英寸,覆蓋手機(jī)、平板的所有主流尺寸規(guī)格。
“雙倍性能,同樣價(jià)格!”發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)陳鋒強(qiáng)調(diào)SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心優(yōu)勢(shì)。向全球媒體詳細(xì)闡述了該處理器的七大特性。
Rockchip+Intel品牌強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,高品質(zhì)3G通訊平板方案標(biāo)桿;
Intel 3G Modem是全球一線運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證的3G基帶;
Atom 64位 四核,非一般的CPU,最強(qiáng)四核3G方案;
四核強(qiáng)勁Mali-450 GPU,F(xiàn)ull HD 60fps極速體驗(yàn);
唯一支持Full HD H.265/H.264 的3G方案;
最高支持13MP Camera,人臉美化和自動(dòng)圖像識(shí)別;
第一家量產(chǎn)Android 5.1 Lollipop 的3G方案;
據(jù)媒體現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,采用四核Atom 64位CPU,四核Mali-450 GPU的SoFIA 3G-R(C3230RK),相較四核Cortex-A7,CPU性能提升接近50%;GPU的Full@60fps滿(mǎn)幀表現(xiàn),較同類(lèi)產(chǎn)品HD@30fps提升一倍。
從產(chǎn)品規(guī)劃到迅速組建產(chǎn)業(yè)鏈上游下游的聯(lián)盟陣營(yíng),從Rockchip與Intel宣布戰(zhàn)略合作到宣布四月正式量產(chǎn),僅用不到一年時(shí)間。本屆香港展發(fā)布會(huì)上可以看到,Rockchip通訊產(chǎn)品陣營(yíng)已形成集群規(guī)模,具備與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在全球市場(chǎng)正面抗衡的實(shí)力。
分析高通、聯(lián)發(fā)科在3G產(chǎn)品線上的布局與策略,從產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的掌控上看,對(duì)Rockchip而言,這將是一場(chǎng)正面較量,也是一場(chǎng)新勢(shì)力與舊秩序的全面戰(zhàn)爭(zhēng)。Rockchip全力在移動(dòng)通訊市場(chǎng)的開(kāi)拓,為手機(jī)芯片行業(yè)注入了新鮮活力,也讓產(chǎn)業(yè)鏈多了一個(gè)新選擇。