轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，多模無(wú)線(xiàn)充電芯片戰(zhàn)火引爆。繼聯(lián)發(fā)科于全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上發(fā)布首款多模無(wú)線(xiàn)充電芯片后，博通(Broadcom)日前也宣布推出可同時(shí)支援三大無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電方案，并進(jìn)一步將充電功率提升至7.5瓦，向聯(lián)發(fā)科隔空叫陣。

博通移動(dòng)裝置平臺(tái)部門(mén)產(chǎn)品行銷(xiāo)總監(jiān)Reinier Van der Lee表示，博通的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)能協(xié)助設(shè)備制造商，開(kāi)發(fā)同時(shí)支援多種標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的無(wú)線(xiàn)充電接收端(Rx)，減輕消費(fèi)者對(duì)市場(chǎng)上多種標(biāo)準(zhǔn)并呈的混淆感，并讓采用磁共振方案的Rezence標(biāo)準(zhǔn)能盡快成為無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)主流技術(shù)。

Van der Lee認(rèn)為，磁共振最終將成為無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)的主流方案，不過(guò)在此之前，多模的解決方案將是重要的過(guò)渡技術(shù)。博通不單只提供多模無(wú)線(xiàn)充電芯片，而是全套的解決方案；除了可交互操作的無(wú)線(xiàn)充電芯片之外，還包括成熟的移動(dòng)無(wú)線(xiàn)連結(jié)技術(shù)，以及以WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的智能充電板(Charging Pad)，可大幅簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程，并為市場(chǎng)建立一個(gè)健全、可交互操作的無(wú)線(xiàn)充電生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)了解，當(dāng)待充物接觸到充電發(fā)射端(Tx)時(shí)，博通的多模無(wú)線(xiàn)充電電源管理單元(PMU)可自動(dòng)辨識(shí)此為A4WP、PMA或是WPC標(biāo)準(zhǔn)，然后再對(duì)待充物進(jìn)行充電；事實(shí)上，該款解決方案是透過(guò)內(nèi)建的頻率偵測(cè)機(jī)制達(dá)到辨識(shí)功能。由于WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行于100～200kHz，PMA的磁共振技術(shù)系運(yùn)行于200～300kHz，而A4WP的Rezence標(biāo)準(zhǔn)則運(yùn)行于6.78MHz，因此該芯片可藉由偵測(cè)Tx端運(yùn)行的頻段為何，來(lái)辨識(shí)Rx該采用何種無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn)介面并與Tx溝通。

值得注意的是，目前三大標(biāo)準(zhǔn)陣營(yíng)現(xiàn)有的技術(shù)都僅支援5瓦(W)的低功率方案，而博通BCM59350多模無(wú)線(xiàn)充電芯片則將充電功率提升至7.5瓦，較聯(lián)發(fā)科先前公布的MT3188最大可提供7瓦的功率值，略勝一籌，較勁意味十足。目前博通BCM59350方案正在送樣階段，預(yù)計(jì)今年第二季結(jié)束前將正式量產(chǎn)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS電源供應(yīng)與儲(chǔ)存元件部門(mén)分析師Ryan Sanderson表示，未來(lái)5年內(nèi)，市場(chǎng)對(duì)于無(wú)線(xiàn)充電的需求將會(huì)呈現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；預(yù)估支援無(wú)線(xiàn)充電功能的裝置年出貨量，在2014年將達(dá)到五千萬(wàn)個(gè)，至2018年更將一舉沖破九億個(gè)，而屆時(shí)Tx加Rx的市場(chǎng)規(guī)模則會(huì)達(dá)到85億美元。