聯發(fā)科在今日召開的臺北電腦展上，發(fā)布了可穿戴產品開發(fā)平臺LinkIt，為可穿戴開發(fā)者提供了完整解決方案。今年4月份，聯發(fā)科對外展示了其首款可穿戴芯片Aster，該芯片5 5毫米大小，集成微處理器、藍牙等功能芯片。

今日發(fā)布的LinkIt平臺，將以Aster芯片為核心，提供完整的可穿戴產品參考設計。這一平臺不僅包含計算、通信聯網功能的硬件參考設計，同時還包含一個輕量級的可穿戴操作系統(tǒng)，以及各類網絡服務的接口。采用LinkIt開發(fā)平臺的產品，在聯網協(xié)作時，對iOS和安卓設備都兼容。

這一參考設計將簡化產品開發(fā)流程，讓可穿戴的開發(fā)者更加專注產品的外觀、創(chuàng)新功能和相關服務。

談及開發(fā)平臺戰(zhàn)略，聯發(fā)科表示這于其在手機市場的實踐一脈相承。聯發(fā)科新事業(yè)發(fā)展部總經理徐勁全表示：“此前在手機市場，聯發(fā)科的交鑰匙解決方案非常成功。但進入到可穿戴市場，每天都有新的設備出現，沒法提供像手機市場那樣全面的交鑰匙方案。于是，像LinkIt這樣的整合核心功能的參考設計出現?！?/p>

此外，聯發(fā)科還將推出其開發(fā)者社區(qū)MediateckLabs，今日發(fā)布的LinkIt平臺也將是這一開發(fā)社區(qū)的一部分。這一社區(qū)將于今年三季度開放。

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