【導讀】摩根士丹利：IDM轉(zhuǎn)型為無晶圓廠，最大受益者為臺積電        全球國際整合組件大廠（IDM）為了尋求經(jīng)濟規(guī)模極大化，類似飛利浦賣掉旗下半導體部門、使其轉(zhuǎn)為無晶圓廠（fabless）經(jīng)營模式的例子將會越來越多，摩根士丹利證券昨（14）日評估，只要有兩家IDM在未來五年內(nèi)成功轉(zhuǎn)型為fabless，預計將可為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來50億美元的營收產(chǎn)值，成長幅度達30％，讓整體產(chǎn)業(yè)的長期成長率從11％上升到14％，最大受益者，當然還是晶圓代工一哥臺積電。       摩根士丹利證券歐洲半導體分析師Stuart Adrian指出，過去六個月來，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在快速轉(zhuǎn)變中，過去喜歡做切割，現(xiàn)在則是私募基金融資買下（leveraged buyouts）正流行，而推升這項趨勢的最大力量就是經(jīng)濟規(guī)模極大化，原因很簡單，一方面整體產(chǎn)業(yè)高成長時代已不再，二是競爭力得更考慮成本。       因此，摩根士丹利證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管古塔（Sunil Gupta）相信，包括飛利浦出售半導體部門、Freescale也打算將半導體部門進行交易等消息在內(nèi)，都是IDM廠商思索如何創(chuàng)造價值的典型代表，IDM轉(zhuǎn)型為fabless或fablite的個案一多，對亞洲晶圓代工產(chǎn)業(yè)是大利多。       對于IDM廠未來可能持續(xù)出售晶圓代工部門，而將訂單轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)晶圓代工廠部分，法人表示，未來這些IDM廠可能會采取德儀TI與Freescale模式，將65與90奈米等高階制程大量委外代工，這樣IDM大廠不僅可以降低投資高階制程的成本，如果從臺積電與飛利浦的例子來看，飛利普出售晶圓代工廠之后，以臺積電與飛利浦的關(guān)系，未來在取得飛利浦相關(guān)委外代工訂單上將具有優(yōu)勢。       該消息預計將使臺積電等廠商成為大贏家，以及近期美國費城半導體指數(shù)大漲影響，外資一改過去一周連續(xù)賣超晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電動作，最近兩個營業(yè)日開始回頭回補持股，累計最近兩天外資回補臺積電持股高達48200多張，持股比例來到72‧7％、近四個月來的新高。       而臺積電總執(zhí)行長蔡力行昨（14）日則表示，臺積電第三季營運情況，與日前法說會時的預估差不多，半導體庫存去化還要再等一陣子，至于第四季市況則等下次法說會時再對外說明。       臺積電昨日舉行2006年供應鏈管理論壇（SCM Forum），邀請臺積電全球主要供貨商共同參與，會中也頒發(fā)最佳設(shè)備獎及最佳原物料獎給十一家合作伙伴，感謝過去一年對臺積電的支持。至于蔡力行則在論壇中發(fā)表專題演說，表示信息科技產(chǎn)業(yè)正進入一個市場大爆發(fā)時代，晶圓代工營運模式不僅扮演重要角色，也是這個大爆發(fā)時代中的最大受惠者。       臺積電昨日論壇主題為「承諾攜手邁向成功未來（Commitment toFuture Success）」，蔡力行則以「半導體進入新時代（Semiconductors Entering a New Era）」為題發(fā)表專題演說。       蔡力行會后接受媒體訪問時表示，臺積電第三季營運與日前法說會的預估差不多，庫存去化還有一陣子才會結(jié)束，但未來十至十五年時間內(nèi)，半導體產(chǎn)業(yè)仍會以8％左右的年成長率成長；至于第四季景氣如何，則等下次法說會時再對外說明。       參加臺積電SCM論壇的設(shè)備商則認為，下半年市場需求比預期還要強勁，個人計算機芯片庫存水位已降至正常水平以下，只要手機芯片市場庫存水位再降低，景氣又可以回到向上復蘇循環(huán)期，預計第四季中旬景氣就會回升，明年首季可望在VISTA上市以及大陸農(nóng)歷春節(jié)需求帶動之下，再往上成長一段，再回頭進行庫存及產(chǎn)能修正。