【導(dǎo)讀】25×25mm封裝集成3G手機(jī)所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來(lái)    
    飛思卡爾(Freescale)近日宣布它已經(jīng)在集成電路封裝領(lǐng)域取得重大突破，采用其發(fā)明的重分布芯片封裝(Redistributed Chip Packaging， RCP)方法，可以在25×25mm封裝面積內(nèi)集成3G手機(jī)的所有元器件。 

    飛思卡爾宣稱，與傳統(tǒng)的球型格柵陣列(BGA)封裝相比，RCP可以把芯片組件的封裝減少30%，能夠取代BGA和倒裝芯片封裝成為高集成芯片的主流封裝技術(shù)。在美國(guó)佛羅里達(dá)州奧蘭多舉辦的技術(shù)論壇上，飛思卡爾首席執(zhí)行官M(fèi)ichel Mayer表示，RCP可以取代手機(jī)和游戲平臺(tái)的高密度電路板中使用線綁和盲孔。  

    RCP利用批處理光刻和鍍金屬方法，當(dāng)定義和實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)的時(shí)候，把金屬逐步鍍到嵌入式裸片上。雖然該方法可以被用于BGA類的封裝，但是，布線層在裸片上放置，并直接連接到BGA的焊盤上。RCP兼容超低k介質(zhì)，能被用于單芯片或多芯片模塊之中。  

    據(jù)介紹，從目前開(kāi)始到2008年，飛思卡爾計(jì)劃將RCP推廣應(yīng)用到PowerQuicc、DSP、基帶處理器、電源放大器家族以及專用的演示模塊之中。飛思卡爾表示，RCP與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、封裝堆疊工藝(PoP)工藝及集成腔封裝工藝兼容，適用于3G手機(jī)和一定范圍的消費(fèi)電子、工業(yè)、交通和網(wǎng)絡(luò)器件。 

    作為該技術(shù)應(yīng)用的一個(gè)例子，利用混合RCP和PoP技術(shù)，飛思卡爾表示已經(jīng)在25×25mm的封裝中制成了3G手機(jī)。該封裝包含3G移動(dòng)電話所需要的所有電子元器件，包括存儲(chǔ)器、電源管理、基帶、收發(fā)器、RF前端模塊等等。關(guān)于顯示器、鍵盤以及如何在封裝中集成射頻部分等信息未被披露。 

    RCP采用無(wú)鉛封裝，符合RoHS指令，滿足商用和工業(yè)應(yīng)用的可靠性標(biāo)準(zhǔn)要求，飛思卡爾表示，正在做開(kāi)發(fā)和試驗(yàn)以使該技術(shù)適合于汽車應(yīng)用。飛思卡爾首席技術(shù)官Sumit Sadana表示，“RCP技術(shù)的獨(dú)特能力，將讓客戶能夠創(chuàng)新市場(chǎng)需要的更小、更光滑和更有效的多功能器件?！?nbsp;