MEMS大規(guī)模晶圓代工或壓縮經(jīng)銷商利潤空間
摘要: 近年來,微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)強勁增長,巨大的市場需求引來整個產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。能極大提高產(chǎn)能的晶圓代工模式似乎也將蔓延至MEMS產(chǎn)業(yè),然而,MEMS不同于傳統(tǒng)的IC,就當前情況來看,其加工工藝的特殊性以及物流等問題決定了其如果進入大規(guī)模晶圓代工,反而會承擔更大風險,相應(yīng)的經(jīng)銷商也會面臨被壓縮利潤空間的風險。
關(guān)鍵字: MEMS, 感應(yīng)器, 數(shù)字消費電子, 醫(yī)療電子
事件:晶圓代工巨頭GlobalFoundries高調(diào)進入MEMS市場,并預言MEMS也將進入大規(guī)模晶圓代工時代。
MEMS應(yīng)用十分廣泛,小到車用感應(yīng)器、噴墨打印機,大到新型數(shù)字消費電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)都有MEMS的應(yīng)用,近年來,對MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術(shù)的創(chuàng)新也在不斷涌現(xiàn),市場需求不斷擴大。巨大的市場需求代表了巨大的潛在利益空間,GlobalFoundries等晶圓代工巨頭瞅準商機,高調(diào)進入MEMS產(chǎn)業(yè),MEMS似乎也將進入大規(guī)模晶圓代工模式。但是高效的晶圓代工模式一定適合當前的MEMS產(chǎn)業(yè)么,筆者看未必。
MEMS較之傳統(tǒng)的IC更加精密,MEMS晶圓尺寸也比較大、易碎且對污染敏感,使得很難對其進行劃片操作,這也意味著與傳統(tǒng)電子電路相比,MEMS的物流存在著很大問題。代工廠在位置上的分散也將承擔更大的物流風險。
MEMS設(shè)計與一般半導體不同,無法沿用既有的CMOS生產(chǎn)設(shè)備,技術(shù)標準難以標準化,生產(chǎn)線科技含量較高,倘若將其交給圓晶代工合作商生產(chǎn),此器件所需的詳細技術(shù)知識掌握在他的手里。那么,你必然將與晶圓代工合作商綁定在一起。在成本和風險方面,這和你實際擁有這家制造廠沒有什么區(qū)別。既然如此,晶圓代工商的優(yōu)勢又何在呢。
毋庸置疑,MEMS產(chǎn)業(yè)在未來幾年還將繼續(xù)飛速發(fā)展,前景一片光明。就當前情況綜合來看,MEMS產(chǎn)業(yè)進行大規(guī)模晶圓代工模式,增大了其在物流和生產(chǎn)上的風險,一旦出現(xiàn)問題,廣大經(jīng)銷商也要做好心理準備面對各種情況