摘要：  行政院主計處表示，依工研院產業(yè)經濟與資訊服務中心(IEK)統(tǒng)計，今年上半年國內半導體產業(yè)海內外生產總值為新臺幣8185億元，較去年同期減少5.2%，其中第2季減少8.9%。

關鍵字：  半導體，  積體電路，  平板電腦，  晶片

【大紀元9月14日報導】(中央社記者林惠君臺北14日電)行政院主計處表示，依工研院產業(yè)經濟與資訊服務中心(IEK)統(tǒng)計，今年上半年國內半導體產業(yè)海內外生產總值為新臺幣8185億元，較去年同期減少5.2%，其中第2季減少8.9%。

主計處表示，上半年半導體總產值以積體電路(IC)制造業(yè)4079億元及IC設計業(yè)1931億元為大宗，兩者合占7成3，分別較去年同期減5.5%及16.3%。

不過，IC封裝及測試業(yè)則受惠于智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單，兩者均較去年同期增加8.2%。

主計處表示，上半年平面顯示器產業(yè)產值為7124億元，較去年同期減15.7%，其中第2季減幅達22.4%，其中面板產業(yè)為4802億元(占67%)較去年同期減17.6%，關鍵零組件2322億元(占33%)也減少11.6%。

主計處指出，面板產業(yè)中，以大型面板為大宗，上半年產值為3857億元，較去年同期減22.6%;關鍵零組件則以玻璃基板782億元為主，也減少8.1%，背光模組及彩色濾光片減幅各為27.8%及17.9%，不過，偏光板則增加36.4%。