德州儀器推動IEEE 1149.7 新標準的開發(fā)與認證顯著減少嵌入式系統(tǒng)的空間與成本
[導讀]【導讀】德州儀器推動IEEE 1149.7 新標準的開發(fā)與認證顯著減少嵌入式系統(tǒng)的空間與成本 隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設計從簡單的電路板向復雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構發(fā)展，手持終端與消費類電子產品開發(fā)人員正面
【導讀】德州儀器推動IEEE 1149.7 新標準的開發(fā)與認證顯著減少嵌入式系統(tǒng)的空間與成本 隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設計從簡單的電路板向復雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構發(fā)展，手持終端與消費類電子產品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動 IEEE 1149.7 標準獲得批準。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測
全新緊湊型雙引腳測試與調試解決方案降低對引腳數量、封裝尺寸及電源限制的嚴格要求
隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設計從簡單的電路板向復雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構發(fā)展，手持終端與消費類電子產品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動 IEEE 1149.7 標準獲得批準。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測試與調試接口標準，可將 IEEE 1149.1 技術的引腳數量減半，使設計人員能夠輕松測試并調試具有復雜數字電路、多個 CPU 以及應用軟件的產品，如移動與手持通信設備等。除領銜推進最新 IEEE 1149.7 標準的開發(fā)與應用工作外，TI 還與 Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech， Inc.、Corelis 以及 GlobeTech Solutions 等知名企業(yè)合作，了解并確定該技術在實施方面所面臨的挑戰(zhàn)，從而確保這一經過優(yōu)化的全面高效的解決方案能夠在整個行業(yè)廣泛采用。
IEEE 1149.7 是獲得廣泛普及、已使用 20 多年的 IEEE 1149.1（JTAG）標準的配套擴展和延伸。該款作為連接嵌入式系統(tǒng)端口的新型標準滿足了系統(tǒng)開發(fā)過程中器件制造、測試以及軟件開發(fā)等的需求，預計將于 2009 年初獲得批準。除了保持與 IEEE 1149.1 兼容之外，該款新型標準還顯著改進了調試功能，并大幅降低了對 SoC 引腳數的要求。此外，這種新型標準還將省電條件實現(xiàn)了標準化，簡化了多芯片模塊和疊層裸片器件的制造，并能傳輸儀表數據。
TI 仿真技術產品經理 Stephen Lau 指出：“IEEE 1149.7 測試與調試技術將成為電子行業(yè)的重大里程碑，使工程師們能夠輕松更新當前設計方案來滿足新標準，保護已有投資，并確保與現(xiàn)有 IP 模塊和工具的兼容。Freescale、Intel 和 STMicroelectronics 等業(yè)界領先公司正和 TI 攜手在整個行業(yè)內共同推廣這種新標準，并在產品中集成該技術。”
在減少引腳數量的同時確保兼容性
由于當前大部分系統(tǒng)都集成了多個 IC，而且常常在尺寸方面有著比較嚴格的要求，因此通過減少引腳和跡線數量將幫助設計人員達到產品小型化的目標，并提供額外的功能引腳和/或降低封裝成本。相對IEEE1149.1 標準要求預留四個引腳，IEEE 1149.7 僅用兩個引腳就能處理時鐘、控制以及數據輸入和輸出。由于不再需要額外的引腳，更低引腳數配置能夠顯著簡化疊層裸片配置并降低成本，從而推進小型化產品的發(fā)展。IEEE 1149.7還與現(xiàn)有 IEEE 1149.1 產品和 IP具有兼容性，使設計人員能在不帶來額外成本的情況下順利過渡。
Nokia移動產業(yè)處理器接口（MIPISM）測試與調試工作組組長 Rolf Kühnis 指出：“減少引腳數是一種支持高級移動設備的重要技術。IEEE 1149.7 是一種標準化的低引腳數接口，既能夠與現(xiàn)有技術兼容，又能滿足多芯片調試的要求。這也是我們在 MIPISM 測試與調試規(guī)范中推薦采用 IEEE 1149.7 標準的原因所在。”
新功能幫助輕松應對新設計挑戰(zhàn)
全新 IEEE 1149.7 標準是 IEEE 1149.1 的強大擴展，能夠充分滿足 SoC 架構面臨的眾多設計難題，如多內核器件卡的掃描性能、電源域、各種器件連接拓撲以及后臺數據傳輸等。為了提高多內核應用的性能，新型標準采用可縮短掃描鏈的芯片級旁路機制，能夠大幅改進調試體驗。對于功耗敏感型應用、尤其是手持終端設備而言，IEEE 1149.7 提供了四種關斷模式，可在電路板及芯片測試以及應用調試過程中為工程師提供幫助。通過引入星形拓撲來補充標準的串行拓撲，設計人員能輕松管理多芯片架構，因為物理設備間的連接已獲得大幅簡化。后臺數據傳輸可為發(fā)送儀表數據提供一種業(yè)界標準的方法，從而提高了 SoC 器件的可視性。
基于 TI精湛 的測試與調試專業(yè)技術
作為開發(fā)原始 JTAG 測試技術的重要支持技術，全新的 IEEE 1149.7 標準進一步發(fā)揚了 TI 廣泛的掃描技術優(yōu)勢。在 IEEE 1149.1 標準中，TI 率先推出了基于掃描的仿真與 XDS 系列仿真器技術，可通過直接與處理器通信實現(xiàn)對所有片上功能的非介入式可視化，從而顯著降低調試成本與難度。對于 IEEE 1149.7，TI 充分利用其在兼容性產品方面的技術與經驗優(yōu)勢，在降低引腳數的同時還提供新功能，同時又不會影響目前基于 IEEE 1149.1 的系統(tǒng)運行。IEEE 1149.7 標準預計將于 2009 年第一季度獲得批準。
全新緊湊型雙引腳測試與調試解決方案降低對引腳數量、封裝尺寸及電源限制的嚴格要求
隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設計從簡單的電路板向復雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構發(fā)展，手持終端與消費類電子產品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動 IEEE 1149.7 標準獲得批準。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測試與調試接口標準，可將 IEEE 1149.1 技術的引腳數量減半，使設計人員能夠輕松測試并調試具有復雜數字電路、多個 CPU 以及應用軟件的產品，如移動與手持通信設備等。除領銜推進最新 IEEE 1149.7 標準的開發(fā)與應用工作外，TI 還與 Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech， Inc.、Corelis 以及 GlobeTech Solutions 等知名企業(yè)合作，了解并確定該技術在實施方面所面臨的挑戰(zhàn)，從而確保這一經過優(yōu)化的全面高效的解決方案能夠在整個行業(yè)廣泛采用。
IEEE 1149.7 是獲得廣泛普及、已使用 20 多年的 IEEE 1149.1（JTAG）標準的配套擴展和延伸。該款作為連接嵌入式系統(tǒng)端口的新型標準滿足了系統(tǒng)開發(fā)過程中器件制造、測試以及軟件開發(fā)等的需求，預計將于 2009 年初獲得批準。除了保持與 IEEE 1149.1 兼容之外，該款新型標準還顯著改進了調試功能，并大幅降低了對 SoC 引腳數的要求。此外，這種新型標準還將省電條件實現(xiàn)了標準化，簡化了多芯片模塊和疊層裸片器件的制造，并能傳輸儀表數據。
TI 仿真技術產品經理 Stephen Lau 指出：“IEEE 1149.7 測試與調試技術將成為電子行業(yè)的重大里程碑，使工程師們能夠輕松更新當前設計方案來滿足新標準，保護已有投資，并確保與現(xiàn)有 IP 模塊和工具的兼容。Freescale、Intel 和 STMicroelectronics 等業(yè)界領先公司正和 TI 攜手在整個行業(yè)內共同推廣這種新標準，并在產品中集成該技術。”
在減少引腳數量的同時確保兼容性
由于當前大部分系統(tǒng)都集成了多個 IC，而且常常在尺寸方面有著比較嚴格的要求，因此通過減少引腳和跡線數量將幫助設計人員達到產品小型化的目標，并提供額外的功能引腳和/或降低封裝成本。相對IEEE1149.1 標準要求預留四個引腳，IEEE 1149.7 僅用兩個引腳就能處理時鐘、控制以及數據輸入和輸出。由于不再需要額外的引腳，更低引腳數配置能夠顯著簡化疊層裸片配置并降低成本，從而推進小型化產品的發(fā)展。IEEE 1149.7還與現(xiàn)有 IEEE 1149.1 產品和 IP具有兼容性，使設計人員能在不帶來額外成本的情況下順利過渡。
Nokia移動產業(yè)處理器接口（MIPISM）測試與調試工作組組長 Rolf Kühnis 指出：“減少引腳數是一種支持高級移動設備的重要技術。IEEE 1149.7 是一種標準化的低引腳數接口，既能夠與現(xiàn)有技術兼容，又能滿足多芯片調試的要求。這也是我們在 MIPISM 測試與調試規(guī)范中推薦采用 IEEE 1149.7 標準的原因所在。”
新功能幫助輕松應對新設計挑戰(zhàn)
全新 IEEE 1149.7 標準是 IEEE 1149.1 的強大擴展，能夠充分滿足 SoC 架構面臨的眾多設計難題，如多內核器件卡的掃描性能、電源域、各種器件連接拓撲以及后臺數據傳輸等。為了提高多內核應用的性能，新型標準采用可縮短掃描鏈的芯片級旁路機制，能夠大幅改進調試體驗。對于功耗敏感型應用、尤其是手持終端設備而言，IEEE 1149.7 提供了四種關斷模式，可在電路板及芯片測試以及應用調試過程中為工程師提供幫助。通過引入星形拓撲來補充標準的串行拓撲，設計人員能輕松管理多芯片架構，因為物理設備間的連接已獲得大幅簡化。后臺數據傳輸可為發(fā)送儀表數據提供一種業(yè)界標準的方法，從而提高了 SoC 器件的可視性。
基于 TI精湛 的測試與調試專業(yè)技術
作為開發(fā)原始 JTAG 測試技術的重要支持技術，全新的 IEEE 1149.7 標準進一步發(fā)揚了 TI 廣泛的掃描技術優(yōu)勢。在 IEEE 1149.1 標準中，TI 率先推出了基于掃描的仿真與 XDS 系列仿真器技術，可通過直接與處理器通信實現(xiàn)對所有片上功能的非介入式可視化，從而顯著降低調試成本與難度。對于 IEEE 1149.7，TI 充分利用其在兼容性產品方面的技術與經驗優(yōu)勢，在降低引腳數的同時還提供新功能，同時又不會影響目前基于 IEEE 1149.1 的系統(tǒng)運行。IEEE 1149.7 標準預計將于 2009 年第一季度獲得批準。
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