【導(dǎo)讀】德州儀器推動(dòng)IEEE 1149.7 新標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證顯著減少嵌入式系統(tǒng)的空間與成本 隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計(jì)從簡(jiǎn)單的電路板向復(fù)雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)發(fā)展，手持終端與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員正面臨著日益嚴(yán)格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動(dòng) IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)獲得批準(zhǔn)。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測(cè)  
    全新緊湊型雙引腳測(cè)試與調(diào)試解決方案降低對(duì)引腳數(shù)量、封裝尺寸及電源限制的嚴(yán)格要求 

    隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計(jì)從簡(jiǎn)單的電路板向復(fù)雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)發(fā)展，手持終端與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員正面臨著日益嚴(yán)格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動(dòng) IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)獲得批準(zhǔn)。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測(cè)試與調(diào)試接口標(biāo)準(zhǔn)，可將 IEEE 1149.1 技術(shù)的引腳數(shù)量減半，使設(shè)計(jì)人員能夠輕松測(cè)試并調(diào)試具有復(fù)雜數(shù)字電路、多個(gè) CPU 以及應(yīng)用軟件的產(chǎn)品，如移動(dòng)與手持通信設(shè)備等。除領(lǐng)銜推進(jìn)最新 IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用工作外，TI 還與 Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech， Inc.、Corelis 以及 GlobeTech Solutions 等知名企業(yè)合作，了解并確定該技術(shù)在實(shí)施方面所面臨的挑戰(zhàn)，從而確保這一經(jīng)過(guò)優(yōu)化的全面高效的解決方案能夠在整個(gè)行業(yè)廣泛采用。

    IEEE 1149.7 是獲得廣泛普及、已使用 20 多年的 IEEE 1149.1（JTAG）標(biāo)準(zhǔn)的配套擴(kuò)展和延伸。該款作為連接嵌入式系統(tǒng)端口的新型標(biāo)準(zhǔn)滿(mǎn)足了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程中器件制造、測(cè)試以及軟件開(kāi)發(fā)等的需求，預(yù)計(jì)將于 2009 年初獲得批準(zhǔn)。除了保持與 IEEE 1149.1 兼容之外，該款新型標(biāo)準(zhǔn)還顯著改進(jìn)了調(diào)試功能，并大幅降低了對(duì) SoC 引腳數(shù)的要求。此外，這種新型標(biāo)準(zhǔn)還將省電條件實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化，簡(jiǎn)化了多芯片模塊和疊層裸片器件的制造，并能傳輸儀表數(shù)據(jù)。

    TI 仿真技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Stephen Lau 指出：“IEEE 1149.7 測(cè)試與調(diào)試技術(shù)將成為電子行業(yè)的重大里程碑，使工程師們能夠輕松更新當(dāng)前設(shè)計(jì)方案來(lái)滿(mǎn)足新標(biāo)準(zhǔn)，保護(hù)已有投資，并確保與現(xiàn)有 IP 模塊和工具的兼容。Freescale、Intel 和 STMicroelectronics 等業(yè)界領(lǐng)先公司正和 TI 攜手在整個(gè)行業(yè)內(nèi)共同推廣這種新標(biāo)準(zhǔn)，并在產(chǎn)品中集成該技術(shù)?！?

    在減少引腳數(shù)量的同時(shí)確保兼容性

    由于當(dāng)前大部分系統(tǒng)都集成了多個(gè) IC，而且常常在尺寸方面有著比較嚴(yán)格的要求，因此通過(guò)減少引腳和跡線(xiàn)數(shù)量將幫助設(shè)計(jì)人員達(dá)到產(chǎn)品小型化的目標(biāo)，并提供額外的功能引腳和/或降低封裝成本。相對(duì)IEEE1149.1 標(biāo)準(zhǔn)要求預(yù)留四個(gè)引腳，IEEE 1149.7 僅用兩個(gè)引腳就能處理時(shí)鐘、控制以及數(shù)據(jù)輸入和輸出。由于不再需要額外的引腳，更低引腳數(shù)配置能夠顯著簡(jiǎn)化疊層裸片配置并降低成本，從而推進(jìn)小型化產(chǎn)品的發(fā)展。IEEE 1149.7還與現(xiàn)有 IEEE 1149.1 產(chǎn)品和 IP具有兼容性，使設(shè)計(jì)人員能在不帶來(lái)額外成本的情況下順利過(guò)渡。

    Nokia移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPISM）測(cè)試與調(diào)試工作組組長(zhǎng) Rolf Kühnis 指出：“減少引腳數(shù)是一種支持高級(jí)移動(dòng)設(shè)備的重要技術(shù)。IEEE 1149.7 是一種標(biāo)準(zhǔn)化的低引腳數(shù)接口，既能夠與現(xiàn)有技術(shù)兼容，又能滿(mǎn)足多芯片調(diào)試的要求。這也是我們?cè)?nbsp;MIPISM 測(cè)試與調(diào)試規(guī)范中推薦采用 IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)的原因所在。”

    新功能幫助輕松應(yīng)對(duì)新設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    全新 IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)是 IEEE 1149.1 的強(qiáng)大擴(kuò)展，能夠充分滿(mǎn)足 SoC 架構(gòu)面臨的眾多設(shè)計(jì)難題，如多內(nèi)核器件卡的掃描性能、電源域、各種器件連接拓?fù)湟约昂笈_(tái)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。為了提高多?nèi)核應(yīng)用的性能，新型標(biāo)準(zhǔn)采用可縮短掃描鏈的芯片級(jí)旁路機(jī)制，能夠大幅改進(jìn)調(diào)試體驗(yàn)。對(duì)于功耗敏感型應(yīng)用、尤其是手持終端設(shè)備而言，IEEE 1149.7 提供了四種關(guān)斷模式，可在電路板及芯片測(cè)試以及應(yīng)用調(diào)試過(guò)程中為工程師提供幫助。通過(guò)引入星形拓?fù)鋪?lái)補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)的串行拓?fù)?，設(shè)計(jì)人員能輕松管理多芯片架構(gòu)，因?yàn)槲锢碓O(shè)備間的連接已獲得大幅簡(jiǎn)化。后臺(tái)數(shù)據(jù)傳輸可為發(fā)送儀表數(shù)據(jù)提供一種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的方法，從而提高了 SoC 器件的可視性。

    基于 TI精湛 的測(cè)試與調(diào)試專(zhuān)業(yè)技術(shù)

    作為開(kāi)發(fā)原始 JTAG 測(cè)試技術(shù)的重要支持技術(shù)，全新的 IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)了 TI 廣泛的掃描技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在 IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn)中，TI 率先推出了基于掃描的仿真與 XDS 系列仿真器技術(shù)，可通過(guò)直接與處理器通信實(shí)現(xiàn)對(duì)所有片上功能的非介入式可視化，從而顯著降低調(diào)試成本與難度。對(duì)于 IEEE 1149.7，TI 充分利用其在兼容性產(chǎn)品方面的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，在降低引腳數(shù)的同時(shí)還提供新功能，同時(shí)又不會(huì)影響目前基于 IEEE 1149.1 的系統(tǒng)運(yùn)行。IEEE 1149.7 標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將于 2009 年第一季度獲得批準(zhǔn)。