摘要：  華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技近日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。

關(guān)鍵字：  芯片，  解決方案，  半導(dǎo)體

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技近日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長(zhǎng)期合作默契。同時(shí)，此合作過(guò)程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源，并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)程。

此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工藝。SRAM容量高達(dá)100MB，可為高級(jí)通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)路頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。相較于USB 3.0控制器芯片一般約為1200萬(wàn)邏輯門，此高級(jí)通訊方案，不但在邏輯門數(shù)量上顯示其高復(fù)雜與高難度，且由于其中整合了超過(guò)100種以上不同功能的IP 設(shè)計(jì)，其挑戰(zhàn)性更不是一般設(shè)計(jì)服務(wù)同業(yè)可以克服的。

智原科技ASIC事業(yè)副總經(jīng)理鄭弘屏表示，“一般來(lái)說(shuō)，開發(fā)復(fù)雜度這么高的芯片，需投入大量的研發(fā)資源與時(shí)間。智原擁有長(zhǎng)期開發(fā)IP的技術(shù)能力與經(jīng)驗(yàn)、豐富的IP資料庫(kù)、高效率的SoC開發(fā)平臺(tái)，及對(duì)工藝的充分掌握與熟悉，所以得以透過(guò)和聯(lián)電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時(shí)程內(nèi)交付解決方案。同時(shí)，我們對(duì)于這款芯片的市場(chǎng)性，以及未來(lái)的大量量產(chǎn)，有高度信心。”

聯(lián)華電子先進(jìn)技術(shù)開發(fā)處副總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，“此次聯(lián)華電子與SoC設(shè)計(jì)能力經(jīng)市場(chǎng)認(rèn)可的設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴攜手，順利產(chǎn)出3億邏輯門芯片，充分證明客戶將可受惠于聯(lián)華電子與智原科技的合作，實(shí)現(xiàn)其高復(fù)雜SoC的需求。3億邏輯門的SoC規(guī)模將近一般芯片的4倍，可見其復(fù)雜度之高，以及所需整合的 IP種類之多。聯(lián)華電子累積了30多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)，能夠協(xié)助客戶快速地產(chǎn)出這個(gè)芯片，也再次證實(shí)我們世界級(jí)的生產(chǎn)技術(shù)與先進(jìn)工藝的實(shí)力?！?/P>