摘要：  ARM日前宣布該公司big.LITTLE處理技術已獲多家國際移動芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實施計劃。

關鍵字：  半導體，  智能手機，  平板電腦，  處理器，  能源

ARM日前宣布該公司big.LITTLE處理技術已獲多家國際移動芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實施計劃。big.LITTLE技術能降低處理器在正常移動工作量負荷下高達70%的功耗?，F(xiàn)今的智能手機性能已較2000年時提升60倍，是2008年的12倍，并帶動了內(nèi)容生產(chǎn)和消費的大幅增加，如此一來，節(jié)電功能更是至關重要。

目前，平板電腦與智能手機的出貨量已超過個人計算機(PC)，2013年智能手機出貨量更預計可達10億支，智能移動設備正處于爆炸性成長階段。如今的用戶期待更豐富的移動體驗，而只有像big.LITTLE這樣低功耗的技術能將過去被視為不可能實現(xiàn)的體驗化為可能，例如實時瀏覽、游戲機級別的游戲體驗、以及長達數(shù)天而非僅只有數(shù)小時的電池續(xù)航力。

ARM big.LITTLE處理技術解決了打造系統(tǒng)級芯片(SoC)的挑戰(zhàn)，讓系統(tǒng)級芯片能滿足智能手機和其他移動設備的多樣需求，比如，讓智能手機不僅能支持高性能的操作，也具備超長的電池續(xù)航力。ARM big.LITTLE技術不僅擴大了移動設備的動態(tài)性能范圍、提升了功耗效率，對于目前在ARM處理器平臺上的廣泛應用，也可無縫轉(zhuǎn)移到big.LITTLE架構上運作。

big.LITTLE解決方案搭配了業(yè)界性能最高、最多能提供現(xiàn)有智能手機2倍以上性能的Cortex-A15處理器，和超節(jié)能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink高速緩存一致性互聯(lián)架構(Cache Coherent Interconnect， CCI-400)，能無縫地根據(jù)任務性能需求選擇合適的處理器，從而提供最佳的用戶使用體驗和最優(yōu)化的能源利用。將來big.LITTLE解決方案還可搭配Cortex-A53和Cortex-A57處理器。

此外ARM更提供系統(tǒng)級IP工具，強化技術完整性，包括：ARM POP內(nèi)核硬化加速技術——用以簡化采用big.LITTLE技術的SoC在先進制程節(jié)點下的實現(xiàn);Development Studio 5(DS-5)調(diào)試與分析工具;以及Active Assist設計服務。

ARM全球總裁Simon Segars表示：“big.LITTLE技術以ARM在低功耗領域的領先地位為基礎，為高效能且低功耗的處理器技術樹立了新標準。在一般工作量下，big.LITTLE技術最多能減少70%處理器耗電量，讓智能手機可以執(zhí)行更多工作，同時延長使用時間。隨著智能手機與平板電腦持續(xù)成為消費者的首要計算設備，我們的合作伙伴越來越看重ARM的創(chuàng)新技術，借以提高性能并滿足顧客需求，提供時刻連網(wǎng)、永不斷線的服務。”

富士通半導體先進產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁Mitsugu Naito表示：“ARM big.LITTLE技術不僅適合智能手機與移動計算設備，也能用來開發(fā)適用各種嵌入式應用的高效能、低耗電SoC。我們在SoC開發(fā)的專長結合ARM big.LITTLE處理器技術，將提供高性能與低功耗的解決方案，滿足市場對于下一代創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)品的需求?！?/P>