【導讀】在我國整體推進4G TD-LTE研發(fā)產業(yè)化和全球發(fā)展的大趨勢下，抓住技術和產業(yè)升級轉型的關鍵機遇期，加大TD-LTE手機芯片的研發(fā)力度，在知識產權、標準開發(fā)、研發(fā)設計、系統(tǒng)集成、關鍵儀表、測試驗證等方面與國際領先水平大大縮短了差距，接近同步發(fā)展水平。

摘要：  在我國整體推進4G TD-LTE研發(fā)產業(yè)化和全球發(fā)展的大趨勢下，抓住技術和產業(yè)升級轉型的關鍵機遇期，加大TD-LTE手機芯片的研發(fā)力度，在知識產權、標準開發(fā)、研發(fā)設計、系統(tǒng)集成、關鍵儀表、測試驗證等方面與國際領先水平大大縮短了差距，接近同步發(fā)展水平。

關鍵字：  芯片，TD-LTE，元器件，解決方案

在我國整體推進4G TD-LTE研發(fā)產業(yè)化和全球發(fā)展的大趨勢下，抓住技術和產業(yè)升級轉型的關鍵機遇期，加大TD-LTE手機芯片的研發(fā)力度，在知識產權、標準開發(fā)、研發(fā)設計、系統(tǒng)集成、關鍵儀表、測試驗證等方面與國際領先水平大大縮短了差距，接近同步發(fā)展水平。

當今時代，信息通信業(yè)飛速發(fā)展，廣大手機用戶享受到了巨大的信息紅利。其中，智能手機和移動互聯網成為最重要的信息傳播與服務載體之一，也是產品普及最廣泛、市場發(fā)展最迅猛、業(yè)務增長最快的產業(yè)。手機芯片則是智能手機技術和產業(yè)的制高點，手機芯片的研發(fā)產業(yè)化極其復雜，涉及通信標準和關鍵技術、基帶和射頻研發(fā)設計、集成電路設計制造、各類相關元器件、軟件研發(fā)和集成，甚至材料科學等眾多領域與環(huán)節(jié)。

中國手機芯片產業(yè)從2G時代“無芯”，到3G時代“有芯”，在即將來臨的4G時代努力實現到“強芯”的飛躍。目前，在我國整體推進4G TD-LTE研發(fā)產業(yè)化和全球發(fā)展的大趨勢下，抓住技術和產業(yè)升級轉型的關鍵機遇期，加大TD-LTE手機芯片的研發(fā)力度，在知識產權、標準開發(fā)、研發(fā)設計、系統(tǒng)集成、關鍵儀表、測試驗證等方面與國際領先水平大大縮短了差距，接近同步發(fā)展水平。

TD-LTE為手機芯片產業(yè)創(chuàng)造難得機遇

手機芯片是集通信、嵌入式、半導體集成電路的設計開發(fā)制造等高新技術于一體的產物，一方面市場價值巨大，另一方面技術積累和要求高，資金投入也非常巨大。據不完全統(tǒng)計，我國制造了全球75%的手機，擁有六分之一的手機用戶市場。但在GSM、CDMA和WCDMA制式上，我國手機芯片特別是高端智能手機芯片還主要由境外企業(yè)提供;只有在TD-SCDMA制式上，主要由我國企業(yè)研發(fā)和提供。

隨著智能終端的普及和移動互聯網的快速發(fā)展，移動用戶的業(yè)務數據流量呈現幾何增長?，F有2G網絡(GSM/GPRS/EDGE)、3G網絡(WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000)已逐漸不能滿足移動寬帶的需要，全球移動通信網絡正在向4G演進，4G技術能夠提供高達數十到數百Mbps的數據速率與極低的時延和全IP架構，更能適應寬帶移動互聯網的要求。TD-LTE作為4G主流標準之一，具有高速率、高性能和頻率靈活易用等特點。我國在TD-LTE國際標準和研發(fā)產業(yè)化方面提前布局，已經形成了比較完整的產業(yè)鏈體系，為我國芯片企業(yè)、手機企業(yè)創(chuàng)造了難得的發(fā)展機遇。

TD-LTE核心芯片研發(fā)產業(yè)化取得突破

多年來，我國芯片企業(yè)不懈努力，在手機芯片的通信標準和關鍵技術、基帶和射頻研發(fā)設計、集成電路設計制造、各類相關元器件、軟件研發(fā)和集成等方面逐步積累了關鍵經驗以及重要基礎。海思、展訊、大唐聯芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術、銳迪科等手機芯片企業(yè)，已經分別開發(fā)出TD-LTE、TD-SCDMA、GSM等多模多頻的基帶芯片和射頻芯片，并已開始商用供貨。

在關鍵技術方面，我國企業(yè)研發(fā)了高集成度單芯片支持雙流智能天線等核心技術的TD-LTE、FDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等多?；鶐酒约?00MHz～2700MHz的超寬頻射頻芯片，并將繼續(xù)研發(fā)支持增強型的TD-LTE-Advanced標準，以進一步提升4G手機的寬帶數據速率。

在芯片設計方面，我國企業(yè)突破瓶頸，已實現高性能、低功耗的40nm工藝基帶芯片的設計開發(fā)和商用供貨;并已研發(fā)試制28nm工藝基帶芯片，預計將在今年內實現商用。

在測試驗證方面，在TD-LTE研發(fā)技術試驗和規(guī)模技術試驗中，TD-LTE芯片和終端樣機得到充分驗證與改進完善，芯片技術和產品設計已經成熟穩(wěn)定。在我國15個城市開展的TD-LTE擴大規(guī)模試驗網絡以及國際上的TD-LTE商用網絡中，已有批量數據終端供貨和實際應用。

下一步，我國芯片企業(yè)將投身復雜的全球移動終端芯片競爭大潮中，持續(xù)打造包括高性能手機核心芯片、單芯片一體化手機芯片解決方案、全集成射頻前端模塊芯片等高端產品，不斷增強我國手機芯片產業(yè)的國際競爭力。

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產學研用緊密結合的創(chuàng)新體系

手機芯片產業(yè)環(huán)節(jié)多、產業(yè)鏈長，技術含量和設計制造要求高，而我國產業(yè)基礎弱、起步晚、差距大。產業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展不是一蹴而就和一朝一夕的過程，需要扎實積累和加速度追趕，我國手機芯片產業(yè)在TD-SCDMA標準的研發(fā)產業(yè)化過程中，積累了寶貴的產學研用結合的創(chuàng)新經驗，為在TD-LTE階段實現產業(yè)上的更大突破奠定了堅實基礎。

在國際標準和技術路線研究制定上，運營企業(yè)、研發(fā)制造企業(yè)、科研院所、高等院校全面參與，在鼓勵創(chuàng)新的同時，注重走開放融合之路。既切實提升我國科研、開發(fā)和應用等方面的創(chuàng)新實力，又與國際兼容、共享全球產業(yè)規(guī)模效益;既為全球用戶無縫服務作了貢獻，又保護了產業(yè)的核心競爭力。

在產業(yè)鏈上下游合作上，我國芯片企業(yè)與系統(tǒng)設備、終端企業(yè)、儀表企業(yè)、元器件供應商、高等院校、測試機構等開展長期的廣泛協(xié)作，協(xié)同技術要求、產品定義和技術路標，及早解決瓶頸問題，保障產業(yè)鏈不因某個環(huán)節(jié)出問題造成全線斷鏈。同時，及早推動下游終端的開發(fā)，以及與系統(tǒng)、儀表等環(huán)節(jié)互操作、兼容性測試，保障全產業(yè)鏈的成熟應用。

在與商用市場銜接上，我國芯片企業(yè)與中國移動、日本軟銀、美國Clearwire、印度巴蒂等諸多國內外TD-LTE運營企業(yè)積極溝通合作，及早設計滿足不同運營網絡技術要求的產品方案，及時提供商用解決方案和良好的技術服務，推動全球LTE產業(yè)成熟，加速TD-LTE的商用進程。[!--empirenews.page--]