摘要：  硅單晶材料的企業(yè)整體規(guī)模還比較小，與國(guó)際巨頭相比，比較落后。

關(guān)鍵字：  IC，硅片，集成電路

硅單晶材料的企業(yè)整體規(guī)模還比較小，與國(guó)際巨頭相比，比較落后。

國(guó)家應(yīng)關(guān)注IC材料業(yè)，支持IC材料企業(yè)做大做強(qiáng)。

集成電路企業(yè)包括IC設(shè)計(jì)公司、加工廠和后工序企業(yè)(測(cè)試、封裝、設(shè)備)。設(shè)計(jì)公司的關(guān)鍵在于人才，加工廠和后工序的關(guān)鍵在于設(shè)備和管理，但原材料卻是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，受到人才、設(shè)備、管理等綜合影響。

盡快解決材料供應(yīng)不足矛盾

目前，8英寸~12英寸IC用硅片是國(guó)際市場(chǎng)的主流，但我國(guó)所有8英寸以上的IC用大直徑硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)硅單晶生產(chǎn)線大多是8英寸以下規(guī)格，難以與8英寸以上規(guī)格的IC產(chǎn)業(yè)相匹配。在傳統(tǒng)的IC產(chǎn)業(yè)概念中，并沒(méi)有將硅片的加工制造作為IC產(chǎn)業(yè)的一部分，由此產(chǎn)生了目前原材料的生產(chǎn)與需求之間的矛盾。國(guó)內(nèi)8英寸~12英寸IC用單晶硅及硅片生產(chǎn)線寥寥無(wú)幾，根本無(wú)法滿足IC產(chǎn)業(yè)旺盛的發(fā)展需求。原材料的生產(chǎn)與需求之間的矛盾，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須面對(duì)的矛盾，這個(gè)正是龍頭企業(yè)將來(lái)必須面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)。

龍頭企業(yè)作為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的代表，將與國(guó)際IC巨頭之間產(chǎn)生激烈的競(jìng)爭(zhēng)，這種競(jìng)爭(zhēng)包括整條產(chǎn)業(yè)鏈在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)。原材料的生產(chǎn)制造作為產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，將成為競(jìng)爭(zhēng)中重要的組成部分。從目前的形勢(shì)看，我國(guó)原材料生產(chǎn)制造必須加快發(fā)展步伐，盡快解決材料供應(yīng)不足的矛盾。這個(gè)矛盾的存在，直接影響龍頭企業(yè)的生存，令我國(guó)企業(yè)沒(méi)有與國(guó)際IC巨頭競(jìng)爭(zhēng)的能力。

目前作為集成電路的支撐業(yè)——硅單晶材料的企業(yè)整體規(guī)模還比較小，與國(guó)際巨頭相比，無(wú)論從規(guī)?；a(chǎn)能力、技術(shù)裝備、管理水平還是融資能力，都比較落后。特別是今年受匯率影響，人民幣升值，硅片降價(jià)壓力非常大，企業(yè)利潤(rùn)空間小。如果這種局面持續(xù)下去，形成惡性循環(huán)，硅單晶材料生產(chǎn)廠家的前景不容樂(lè)觀。

支持IC材料企業(yè)做大做強(qiáng)

從國(guó)家政策上來(lái)說(shuō)，IC設(shè)計(jì)及IC制造企業(yè)更受到國(guó)家關(guān)注，而作為IC的源頭——硅單晶材料生產(chǎn)廠家比較孤立。一是硅單晶生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模小，自身沒(méi)有上下游產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，難以迅速擴(kuò)張;二是硅單晶的原材料供應(yīng)商——國(guó)內(nèi)多晶生產(chǎn)廠家以太陽(yáng)能級(jí)的多晶硅為主，達(dá)不到電子級(jí)多晶硅的各項(xiàng)參數(shù)要求，我國(guó)電子級(jí)多晶硅主要還是依賴進(jìn)口;三是硅單晶生產(chǎn)企業(yè)對(duì)大直徑硅晶體缺陷的認(rèn)知和控制能力亟待提高，特別是線寬越來(lái)越小，對(duì)晶體的原生缺陷要求也越來(lái)越高;第四，缺少充足的資金扶持。對(duì)于硅單晶材料的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，特別是8英寸以上硅單晶材料，從單晶拉制到硅片拋光，整條產(chǎn)業(yè)鏈需要投入的資本多，企業(yè)受到自身規(guī)模的約束，難以籌措到足夠的資金。國(guó)家應(yīng)關(guān)注IC材料業(yè)，支持IC材料企業(yè)做大做強(qiáng)。