摘要：  成立于1875年，擁有55年半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的東芝，正在以更積極的形象詮釋其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

關(guān)鍵字：  東芝，電子器件，

2013年，東芝出展MAE(亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì))，這是東芝近幾年來第一次參加如此規(guī)模的盛會(huì)。“以往東芝不太注重半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的宣傳，所以大家可能除了NAND存儲(chǔ)外，并不了解東芝的其他半導(dǎo)體產(chǎn)品，如今我們意識(shí)到這個(gè)問題并開始在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面加大市場(chǎng)的宣傳力度?！睎|芝電子(上海)有限公司總經(jīng)理田中基仁表示。

那么，就讓我們首先看一下東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)吧。

東芝半導(dǎo)體的廣泛布局

東芝半導(dǎo)體業(yè)績一直以來都在全球排名前五名之內(nèi)，始終走在電子器件創(chuàng)新的前列，比如1987年誕生的第一枚NAND Flash。東芝半導(dǎo)體所關(guān)注的是通過元器件技術(shù)改善存儲(chǔ)和能源供應(yīng)體系，這與東芝集團(tuán)一直以來所倡導(dǎo)的理念契合。

東芝所關(guān)注的市場(chǎng)包括存儲(chǔ)器、模擬圖像以及大規(guī)模集成電路、以及分立器件?！按蠹叶贾牢覀兊腘AND存儲(chǔ)產(chǎn)品很強(qiáng)，但實(shí)際上我們分立器件的市場(chǎng)排名也是全球第一的?！碧镏谢首院赖匮a(bǔ)充道。

若具體談到智能無線互聯(lián)，東芝的產(chǎn)品可涵蓋幾乎全部器件，總體來說包括智能互聯(lián)、智能圖像、智能音頻、存儲(chǔ)產(chǎn)品以及分立器件，而談及具體產(chǎn)品，則包括圖像傳感器、音頻/視頻DSP、驅(qū)動(dòng)器、微處理器、微控制器、e･MMC、無線連接、橋接芯片、存儲(chǔ)卡、電源管理、分立器件以及標(biāo)準(zhǔn)元件。不夸張的說，除了主處理器，東芝幾乎可以提供智能手機(jī)中的所有解決方案。

對(duì)中國的承諾

“眾所周知，中國是一個(gè)快速成長的市場(chǎng)，東芝會(huì)根據(jù)中國市場(chǎng)的特點(diǎn)來推廣自己的產(chǎn)品?！碧镏谢时硎?。“一方面把高端產(chǎn)品直接用在重視成本的中國市場(chǎng)可能有點(diǎn)困難，因此我們會(huì)加大開發(fā)適合于本土企業(yè)要求的產(chǎn)品，另外則是全方位滿足中國市場(chǎng)的需求，會(huì)和一些比較穩(wěn)定而且有成長性的客戶合作，給他們長久穩(wěn)定的支持。”

據(jù)介紹，東芝電子(上海)有限公司目前在中國擁有18個(gè)分公司及辦事處，其中技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)主要位于上海與深圳，大概有50名左右。這些員工的作用一方面是協(xié)助本地客戶解決實(shí)際問題，另外則是聽取客戶意見，向總部提出新產(chǎn)品的開發(fā)要求。

NAND復(fù)興計(jì)劃

盡管在NAND市場(chǎng)，東芝曾一度非常接近其宿敵三星，但遺憾的是，三星憑借整體產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)，在近8年來一直占據(jù)著NAND市場(chǎng)的第一。

作為東芝半導(dǎo)體的一個(gè)重要組成部分，NAND事業(yè)部的興衰牽動(dòng)著東芝半導(dǎo)體的起伏。在采訪中，田中基仁表示目前并未有激進(jìn)的NAND市場(chǎng)策略，不過其也強(qiáng)調(diào)，未來在3D閃存等領(lǐng)域，東芝或有更充分的競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管田中基仁如此的謙遜，但我們需要知道，目前東芝在3D NAND閃存上的研究處于領(lǐng)先地位，去年底他們宣布使用p-BiCS(pipe-shaped Bit Cost Scalable)技術(shù)在一個(gè)50nm寬的垂直通道上集成了16層NAND單元，今年開始出樣，2015年量產(chǎn)。

同時(shí)就在幾天前，東芝和閃迪聯(lián)合宣布將擴(kuò)大位于日本四日市的Fab5工廠產(chǎn)能，二期工程將于今年8月份啟動(dòng)，2014年中完成。Fab5將可以滿足3D NAND的初期生產(chǎn)需要。

也許在不久的將來，東芝的NAND將會(huì)重返榜首。

東芝新產(chǎn)品詳細(xì)解讀

正如東芝的口號(hào)一樣，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的宗旨是解決智能社會(huì)所面臨的問題。

那么，東芝近期的產(chǎn)品都有哪些創(chuàng)新點(diǎn)呢?我們具體來看一下。

智能連接(Smart Connectivity)

TransferJetTM，為一種可將影像內(nèi)容或音樂文檔等進(jìn)行高速傳輸?shù)臒o線傳輸技術(shù)，其資料傳輸?shù)乃俣茸罡呖蛇_(dá)375Mbps。且TransferJetTM有別于現(xiàn)行一般無線傳輸技術(shù)，在進(jìn)行傳輸時(shí)無須繁復(fù)的連接設(shè)定，也不需要無線網(wǎng)絡(luò)橋接器(access point)，只需將搭載TransferJetTM的產(chǎn)品靠近就可進(jìn)行資料傳輸。

目前包括Sony、松下等一批國際電子廠商，都推出了支持TransferJetTM的設(shè)備。而近期，高通Snapdragon 800系列芯片也原生支持TransferJetTM，因此隨著移動(dòng)設(shè)備的升級(jí)換代，相信TransferJetTM標(biāo)準(zhǔn)將變得非常流行。

目前東芝的TransferJetTM產(chǎn)品包括小型LSI以及microSDIO卡，而到了今年三季度，USB Dongle、TransferJetTM模塊以及TransferJet SD存儲(chǔ)卡的量產(chǎn)，將會(huì)進(jìn)一步普及該技術(shù)。尤其值得一提的是SD卡，該方案支持SD存儲(chǔ)卡的全部操作系統(tǒng)，這也就意味著任何一部數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)或者其他電子設(shè)備，都將能直接支持TransferJetTM技術(shù)。這對(duì)于廣大數(shù)碼消費(fèi)者來說非常適用，畢竟相比較Wi-FiTM十余秒的握手速度，TransferJetTM的握手速度幾乎可以忽略不計(jì)(0.1秒)。

除了TransferJetTM，東芝還擁有包括NFC、Wi-FiTM、BluetoothTM以及無線充電等多種方案。其中特別是東芝的NFC技術(shù)，在日本手機(jī)支付業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位，全日本Mobile Felica芯片組中有70%都使用了東芝的產(chǎn)品。它可提供同時(shí)支持A/B/F型的CLF(非接觸式前端)、SE(安全元件)的芯片組方案，功耗僅為uA級(jí)。

智能圖像技術(shù)(Smart Imaging)

對(duì)于目前比較熱門的陣列攝像頭，東芝也有相應(yīng)的產(chǎn)品。陣列攝像頭的好處是一方面無需馬達(dá)實(shí)現(xiàn)對(duì)焦，可以做得非常薄，另外可以生成景深圖，支持拍攝后重新對(duì)焦，前景后景替換，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)以及人臉識(shí)別等。

而主流的BSI背照式圖像傳感器來說，東芝推出1300萬像素的產(chǎn)品，并且可提供業(yè)界最薄的攝像模組(4.7mm)，可以讓手機(jī)做的更薄。

智能音頻技術(shù)(Smart Audio)

東芝智能音頻技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，主要依靠三方面：麥克風(fēng)采集音源、DSP進(jìn)行不同的聲音算法處理，最后通過模擬DAC輸出高品質(zhì)聲音。

目前最為熱門的智能音頻技術(shù)就是降噪及回聲處理，盡管軟件可以實(shí)現(xiàn)降噪，但硬件實(shí)現(xiàn)的效果更好，同時(shí)資源占用率更低。東芝表示，目前的降噪都是和CPU進(jìn)行連調(diào)，比如主流的Tegra○R4等等。東芝預(yù)計(jì)支持2個(gè)麥克風(fēng)的產(chǎn)品將于2014年3月量產(chǎn)。

先進(jìn)的存儲(chǔ)技術(shù)

包括SeeQVault防復(fù)制存儲(chǔ)卡，F(xiàn)lashAirTM無線存儲(chǔ)卡、eMCP以及e･MMCTM存儲(chǔ)等多種產(chǎn)品。FlashAirTM雖然不是新技術(shù)，目前在天貓上也可以買到，但需要特別指出，相比于EyeFi，F(xiàn)lashAirTM擁有更多的優(yōu)點(diǎn)，首先是確保為行貨，另外則是無需安裝APP直接瀏覽器即可讀取，實(shí)現(xiàn)了跨平臺(tái)的互操作性。[!--empirenews.page--]

此外，東芝目前有眾多橋接芯片，包括DP、HDMI、VGA等接口的互轉(zhuǎn)等等。同時(shí)，東芝是世界首家大規(guī)模生產(chǎn)SOI開關(guān)IC的公司，用于射頻天線開關(guān)。同時(shí)也推出了適用于快速充電的MOSFET，具有反向阻斷功能的負(fù)載開關(guān)IC，以及0402小型封裝的ESD保護(hù)二極管等等。

當(dāng)然，東芝此次展出的產(chǎn)品僅為其廣泛產(chǎn)品線中的一小部分，通過此次展示，東芝向業(yè)界和世人證明其“Leading Innovation”的企業(yè)口號(hào)同樣在半導(dǎo)體技術(shù)中得以充分體現(xiàn)，也正在通過不斷的創(chuàng)新技術(shù)滿足更智能的愿景。