臺(tái)積電:大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)
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臺(tái)積電看好物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)的商機(jī)可期,預(yù)估相關(guān)市場(chǎng)可達(dá)1.9兆美元(約新臺(tái)幣57兆元),是半導(dǎo)體業(yè)未來(lái)重要的成長(zhǎng)動(dòng)能之一,伴隨物聯(lián)網(wǎng)普及,相關(guān)行動(dòng)上網(wǎng)流量、APP下載及個(gè)人云端等也會(huì)同步成長(zhǎng)。
臺(tái)積電昨天舉行年度技術(shù)論壇,魏哲家擔(dān)任開(kāi)幕主講人,揭露臺(tái)積電技術(shù)與策略布局藍(lán)圖;臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀因已卸任執(zhí)行長(zhǎng),并未出席。
魏哲家說(shuō),臺(tái)積電去年在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)下九個(gè)第一,其中有三個(gè)第一讓臺(tái)積電在搶攻物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置站上絕佳的戰(zhàn)略位置,包括領(lǐng)先全球率先完成55納米嵌入式快閃存儲(chǔ)器、率先完成全球首顆整合影像傳感器和微機(jī)電元件單芯片。
臺(tái)積電明年也將推出可以整合多顆芯片的整合型扇形封裝(InFO)等技術(shù),以迎合物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置所需芯片須輕薄短小的趨勢(shì)。
臺(tái)積電也在五項(xiàng)芯片代工市占取得世界第一,包括手機(jī)基頻芯片市占率達(dá)55%,無(wú)線射頻芯片市占達(dá)73%、游戲機(jī)應(yīng)用處理器市占80、硬碟驅(qū)動(dòng)芯片市占達(dá)90%、繪圖處理器市占率更達(dá)到100%,這些都是臺(tái)積電絕佳的優(yōu)勢(shì)。
此外,臺(tái)積電去年28納米制程全球市占逾85%,居全球之冠,28納米今年仍將是臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)主力。
臺(tái)積電去年也寫下五項(xiàng)新高,包括合并營(yíng)收5,970.24億元,年增17.8%,稅后純益1,881.47億元,每股純益7.26元等。魏哲家強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電的表現(xiàn)與成就,都是因客戶肯定、信任及臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)一起努力的結(jié)果。
他強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電28納米營(yíng)收逐年增加,2011年約1.5億美元,2012年約21億美元,2013年達(dá)60億美元(約新臺(tái)幣1,800億元),預(yù)估今年將占臺(tái)積電整體營(yíng)收三成比重。