1.MIC：2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%;2.臺(tái)積電28nm今年占比3成，20nm獲高通采用;3.揭密：英特爾瑞芯微合作背后;4.三大MEMS傳感器廠商最新九軸IMU詳解;5.希捷4.5億收購(gòu)SandForce控制器制造商LSI;6.聯(lián)發(fā)科 4G受害者？

1.MIC：2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%;

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、智慧型手機(jī)與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素，2014年全球半導(dǎo)體 市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度達(dá)3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)近5.3%。在臺(tái)灣方面，因PC產(chǎn)品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊下，2014年臺(tái) 灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均值，MIC即預(yù)估，2014年臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2兆210億元，年成長(zhǎng)率12%。

據(jù)MIC統(tǒng) 計(jì)，2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估達(dá)新臺(tái)幣5,134億元，較2013年成長(zhǎng)10%。MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，受到PC市場(chǎng)漸回溫、智慧手持產(chǎn)品出 貨成長(zhǎng)與新興穿戴裝置升溫等因素帶動(dòng)，加上臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商多已布局相關(guān)應(yīng)用，且因龍頭廠商在產(chǎn)品布局完整、高價(jià)產(chǎn)品出貨優(yōu)于預(yù)期下，將可順勢(shì)帶動(dòng)整體產(chǎn) 業(yè)產(chǎn)值表現(xiàn)。

在晶圓代工方面，受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品的需求，國(guó)內(nèi)28奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)值將持續(xù)成長(zhǎng)。洪春暉表示，面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶 動(dòng)成熟制程需求，目前主要業(yè)者產(chǎn)能均達(dá)滿載，預(yù)期2014年第二季、第三季產(chǎn)值將逐季攀升，第四季雖因季節(jié)性因素致需求轉(zhuǎn)淡，但在20奈米制程出貨迅速提 升下，產(chǎn)值表現(xiàn)不致有太大的下滑。MIC預(yù)估，2014年臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣1兆1,170億元，較2013年成長(zhǎng)15%。

臺(tái) 灣IC封測(cè)業(yè)受惠于通訊晶片及消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求提升，帶動(dòng)整體封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)；MIC也預(yù)估，2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣3,906億元， 較2013年成長(zhǎng)6.5%。洪春暉表示，第一季為傳統(tǒng)淡季，臺(tái)灣封測(cè)業(yè)第二季及第三季受惠于4K2K大電視、指紋辨識(shí)等新產(chǎn)品需求涌現(xiàn)，對(duì)面板驅(qū)動(dòng)IC顆 數(shù)及高階封裝制程需求將增長(zhǎng)，第四季雖為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過(guò)隨著高階封裝制程比重的提升，將有助于產(chǎn)值表現(xiàn)穩(wěn)定或僅微幅下滑。精實(shí)新聞

2.臺(tái)積電28nm今年占比3成，20nm獲高通采用;

臺(tái)積電(2330)總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家表示，臺(tái)積電28奈米今年將占臺(tái)積電整體營(yíng)收3成；20奈米系統(tǒng)單晶片(SoC)制程技術(shù)已獲手機(jī)晶片廠高通(Qualcomm)采用。

臺(tái) 積電上午在新竹舉行技術(shù)論壇，魏哲家表示，臺(tái)積電28奈米制程業(yè)績(jī)快速成長(zhǎng)，2011年28奈米業(yè)績(jī)約1.5億美元，2012年約21億美元，2013年 預(yù)期將達(dá)60億美元規(guī)模，將占臺(tái)積電今年整體營(yíng)收3成比重。今年28奈米HKMG制程將成28奈米制程技術(shù)主力，將占整體28奈米制程的85%。

魏 哲家表示，臺(tái)積電28奈米HPM制程技術(shù)獲客戶采用，生產(chǎn)64位元8核心晶片，手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科也采用臺(tái)積電28奈米HPM制程技術(shù)，生產(chǎn)8核心智慧手機(jī) 晶片MT6592。此外，高通繼采用臺(tái)積電28奈米LP及HPM制程技術(shù)后，也采用臺(tái)積電20奈米SoC制程技術(shù)，生產(chǎn)3G、4G手機(jī)晶片產(chǎn)品。

臺(tái)積電與客戶合作取得手機(jī)基頻晶片55%市占率，射頻晶片市占率達(dá)73%，影音游戲加速處理器市占率80%，硬碟市占率90%，圖形處理器市占率達(dá)100%。

魏哲家指出，臺(tái)積電持續(xù)積極擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模；研發(fā)人力已達(dá)4500人，今年研發(fā)支出將達(dá)18億美元，將是2009年的3倍。除投入研發(fā)外，臺(tái)積電同時(shí)積極擴(kuò)大資本支出，過(guò)去4年臺(tái)積電資本支出金額合計(jì)已達(dá)310億美元，今年資本支出將達(dá)95億至100億美元規(guī)模。工商時(shí)報(bào)

3.揭密：英特爾瑞芯微合作背后;

傳聞中的英特爾投資瑞芯微，最后變成了雙方在產(chǎn)品上的一次戰(zhàn)略合作。這里面，有很多問(wèn)題待解，比如：

1，雙方僅僅是基于可通信3G平板的窄眾合作嗎？

2，雙方合作產(chǎn)品打上英特爾的Logo，雙方怎么分錢？

3，英特爾可以借此打開一個(gè)年銷量過(guò)億的白牌平板市場(chǎng)嗎？

4，對(duì)于英特爾瑞芯微，合作的好處顯而易見，但是否會(huì)有潛在的風(fēng)險(xiǎn)呢？

銳觀察拜會(huì)了英特爾和瑞芯微的高層，試圖解讀出一些公告里沒(méi)有的內(nèi)容給大家。

1，表現(xiàn)上是平板合作，實(shí)際上為手機(jī)埋下伏筆。眾所周知，英特爾轉(zhuǎn)型的方向有2個(gè)，1是智能手機(jī)，2是平板電腦。這次合作只提到了平板。

英特爾的優(yōu)勢(shì)在于架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)技術(shù)，而瑞芯微的優(yōu)勢(shì)則在于移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)能力。對(duì)于瑞芯微這家公司來(lái)說(shuō)，欠缺的是基帶方面的技術(shù)。這一技術(shù)目前是用于雙方的3G平板上。未來(lái)，雙方將在手機(jī)上展開合作。

2，表面上只是合作，實(shí)際上后續(xù)還有動(dòng)作。

如果只從雙方公布的合同來(lái)看，這并不是一件大事。原因是這種合作，只是基于技術(shù)的一種合作，很難涉及到更多的整合。一個(gè)有意思的例子就是，他們會(huì)用各自的渠道來(lái)銷售自己的東西，沒(méi)有出現(xiàn)除技術(shù)之外的任何整合。

這又涉及到一個(gè)問(wèn)題，雙方的成品是英特爾Logo，雙方怎么分錢？一位高層在接受銳觀察采訪時(shí)透露，實(shí)際上合作只是最初的一步，雙方是試探著往下進(jìn)行。

據(jù)銳觀察獨(dú)家獲悉，英特爾和瑞芯微的接觸始于2014年初，用了3個(gè)月敲定了首輪合作的事項(xiàng)，可見雙方合作的急迫性。對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)對(duì)雙方都有利益的事情。

3，表面上英特爾打開了平板市場(chǎng)，實(shí)際上應(yīng)該謹(jǐn)慎的看待市場(chǎng)

最后一個(gè)問(wèn)題，英特爾真的能打開這個(gè)年銷量過(guò)億的平板市場(chǎng)嗎？銳觀察覺得，應(yīng)該謹(jǐn)慎樂(lè)觀。原因是，深圳的白牌市場(chǎng)，充斥著各種平板產(chǎn)品，其售價(jià)從200元-1200元不等。而瑞芯微年4000萬(wàn)的出貨量，很大一部分來(lái)自于Wifi平板。

而本次合作，是開了一個(gè)先河，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，是豐富了產(chǎn)品線，對(duì)瑞芯微來(lái)說(shuō)，是新增了產(chǎn)品線。這種3G版的平板，用戶是否買單，還涉及到很多問(wèn)題。比如，英特爾對(duì)成本的控制。

4，風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

如上一篇文章所述，雙方合作的好處是顯而易見的：從技術(shù)角度來(lái)解讀，英特爾的優(yōu)勢(shì)在于架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)技術(shù)，而瑞芯微的優(yōu)勢(shì)則在于移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)能力，雙方是一個(gè)互補(bǔ)關(guān)系。從市場(chǎng)角度來(lái)看，英特爾可以迅速獲得份額，而瑞芯微可以借此找個(gè)靠山。

說(shuō)一下潛在的風(fēng)險(xiǎn)方面。眾所周知，PC時(shí)代有個(gè)Wintel聯(lián)盟，而移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，有個(gè)ARM+Android陣營(yíng)，從某種程度上來(lái)說(shuō)，瑞芯微是屬于 ARM陣營(yíng)，和ARM架構(gòu)的廠商關(guān)系不錯(cuò)。不知道此舉對(duì)瑞芯微是否有影響。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，選擇一個(gè)新伙伴涉及到集團(tuán)內(nèi)部的關(guān)系重新梳理，英特爾對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈 的把控能力很強(qiáng)，經(jīng)常親歷親為的操刀作業(yè)務(wù)，引入瑞芯微這個(gè)合作伙伴，對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的架構(gòu)梳理，又得進(jìn)行一些調(diào)整。搜狐數(shù)碼[!--empirenews.page--]

4.三大MEMS傳感器廠商最新九軸IMU詳解;

針對(duì)市場(chǎng)前三大供貨商的組合式 MEMS傳感器產(chǎn)品拆解分析顯示，廠商們各自采取不同的路線來(lái)打造自家的競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品。我們所拆解的芯片是三款在2013年推出的九軸慣性傳感器組件 (IMU)，包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半導(dǎo)體(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250；這三款產(chǎn)品價(jià)格相近，但采用的技術(shù)卻大不相同。

組合式感測(cè)組件因?yàn)榫邆湔闲詢?yōu)勢(shì)、且其中各項(xiàng)傳感器功能的平均價(jià)格也下降， 而成為市場(chǎng)當(dāng)紅產(chǎn)品；市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development估計(jì)，組合式傳感器市場(chǎng)規(guī)模將由2013年的4.46億美元，在2018年增加至19.7億美元，年成長(zhǎng)率則由21%提升至 66%。

市場(chǎng)對(duì)于六軸IMU與六軸電子羅盤(e-compass)組件組合式傳感器解決方案的接受速度非常快，我們所拆解研 究的九軸傳感器無(wú)疑是更具創(chuàng)新概念的后繼者；組合式傳感器在消費(fèi)性電子產(chǎn)品中已經(jīng)成為主流，也可見到在汽車內(nèi)的應(yīng)用，而智能型手機(jī)預(yù)期仍然是接下來(lái)幾年組 合式傳感器市場(chǎng)的主要應(yīng)用推手。

在 2013年，提供給大量訂購(gòu)客戶的部分IMU單價(jià)已低于1美元；我們拆解的九軸傳感器價(jià)格雖然相對(duì)較高，不過(guò)一旦大量生產(chǎn)，廠商們也會(huì)面臨價(jià)格壓力。三種 組件的電路板占位面積皆不同，從ST的4x4mm (16 mm 2 )，到InvenSense的3x3mm (9 mm 2 )；ST與Bosch采用 LGA封裝，InvenSensey則為QFN封裝。

來(lái)自三家不同供貨商的組合式MEMS傳感器尺寸、內(nèi)部結(jié)構(gòu)都大不相同

移除了封裝外殼之后則發(fā)現(xiàn)，三款組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也大不相同；舉例來(lái)說(shuō)，ST與Bosch的組件都內(nèi)含5顆裸晶，InvenSense的組件則是只有兩顆裸晶──包括一顆六軸加速度計(jì)/陀螺儀，以及一顆三軸磁力計(jì)。

每 家廠商可用的芯片面積也不相同，ST是19mm2，Bosch是14 mm2，InvenSense僅有8 mm2。而要結(jié)合越多裸晶就需要更多的打線(wire bondings)來(lái)連結(jié)；ST的IMU組件采用了76條打線，InvenSense的組件則只采用了25條打線。

ST九軸傳感器內(nèi)部解析

ST 的組合式傳感器組件在一顆 MEMS單芯片上結(jié)合六軸陀螺儀/加速度計(jì)，使得此六軸功能的尺寸比先前采用兩顆裸晶的方案縮小了30%以上。該款組件采用玻璃介質(zhì)接合 (Glass?Frit?Bonding)；但ST也會(huì)采用金-金熱壓接合(gold-gold thermo-compression)來(lái)密封部分MEMS裸晶，以免除密封框(sealing frame)的采用并縮小芯片面積。

ST的LSM9DS0九軸IMU內(nèi)部之加速度計(jì)/陀螺儀電路

Source：System Plus Consulting，December 2013

Bosch的九軸傳感器組件完全是自家出品

Bosch 的組合式傳感器是唯一所有功能(包括加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì))是全部由該廠商自家開發(fā)與制造的；該款BMX055九軸MEMS IMU整合了Bosch的第二代地磁傳感器(geomagnetic sensor)，在單芯片支持三軸感測(cè)，取代前一代三顆獨(dú)立芯片的方案。

此外Bosch Sensortec的組件采用鋁鍺薄膜接合(Al-Ge bonding)來(lái)封裝MEMS陀螺儀，并非采用傳統(tǒng)的玻璃介質(zhì)接合技術(shù)。

Bosch Sensortec的BMX055九軸IMU內(nèi)部之三軸磁力計(jì)

Source：System Plus Consulting，December 2013

InvenSense九軸傳感器組件尺寸、成本都縮減

InvenSense最新的九軸IMU整合了新款三軸陀螺儀，采用單一種振動(dòng)結(jié)構(gòu)，取代前一代裝置采用三種不同結(jié)構(gòu)的方法；這種新設(shè)計(jì)讓三軸陀螺儀功能區(qū)域尺寸縮減了40%。該組件也整合了新的三軸磁力計(jì)，其功能面積亦較前一代縮減了40%左右。

新設(shè)計(jì)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，是該公司獨(dú)特的Nasiri制程已經(jīng)有所改變。以往InvenSense是以傳統(tǒng)蝕刻技術(shù)在組件上制作空腔(cavities)，讓MEMS結(jié)構(gòu)得以運(yùn)動(dòng)，這種方法已經(jīng)不再使用、也因此節(jié)省了成本。

InvenSense的MPU-9250九軸IMU內(nèi)部之陀螺儀/加速度計(jì)

Source：System Plus Consulting，December 2013

成本相近，供應(yīng)鏈大不同

以 上三家MEMS組件供貨商擁有非常不同的供應(yīng)鏈；Bosch與ST主要是靠自家晶圓廠生產(chǎn)，Bosch僅有生產(chǎn)ASIC組件時(shí)會(huì)委托代工廠，而ST則向 Honeywell采購(gòu)磁力計(jì)芯片。至于InvenSense則是一家無(wú)晶圓廠公司，委托多個(gè)不同代工伙伴制造、封裝其IMU。

AKM是InvenSense的磁力計(jì)芯片供貨商，而有多個(gè)晶圓代工廠為InvenSense生產(chǎn)六軸加速度計(jì)/陀螺儀傳感器與ASIC，而組件的封裝測(cè)試則是委托其他專業(yè)封測(cè)廠。InvenSense只有負(fù)責(zé)組件的設(shè)計(jì)與測(cè)試。

而盡管基本上所采用的生產(chǎn)模式大不相同，這三家廠商的九軸IMU成本卻非常相近；雖然InvenSense 所采用的芯片數(shù)量明顯比較少，由于其組件生產(chǎn)委托許多不同的代工廠，也會(huì)帶來(lái)一些額外的成本。以下是三款I(lǐng)MU的成本結(jié)構(gòu)。

三款九軸IMU的成本結(jié)構(gòu)比較

Source：System Plus Consulting，March 2014國(guó)際電子商情[!--empirenews.page--]

5.希捷4.5億收購(gòu)SandForce控制器制造商LSI;

驅(qū)動(dòng)器制造商希捷已經(jīng)宣布，它計(jì)劃花費(fèi)4.5億美元從半導(dǎo)體器件供應(yīng)商Avago Technologies收購(gòu)LSI閃存部門。希捷這項(xiàng)收購(gòu)行動(dòng)，可以提升其SSD產(chǎn)品性能并且獲得其他相關(guān)技術(shù)。這筆交易使希捷成為全球第二大PCIe閃存控制器開發(fā)商。

通 過(guò)這次收購(gòu)，希捷可以獲得相關(guān)技術(shù)，進(jìn)入企業(yè)級(jí)PCIe閃存和SSD控制器市場(chǎng)。 希捷這次收購(gòu)的LSI，是PCIe閃存市場(chǎng)第二大廠商，提供針對(duì)云計(jì)算和超大規(guī)模市場(chǎng)的企業(yè)級(jí)PCIe閃存解決方案。 LSI旗艦產(chǎn)品是SandForce SF2000和SF3700控制器，許多驅(qū)動(dòng)器制造商的產(chǎn)品線中都采用這兩大控制器產(chǎn)品。

該交易預(yù)計(jì)將在2014年第3季度內(nèi)完成，該交易受條件約束，并且需要監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。cnbeta

臺(tái)積電28nm占臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值3成5' />

6.聯(lián)發(fā)科 4G受害者？

花旗證指4G晶片出貨將受嚴(yán)重沖擊 聯(lián)發(fā)科應(yīng)聲跌落500元

市場(chǎng)傳出上市股聯(lián)發(fā)科(2454)將受到高通與英特爾夾殺，聯(lián)發(fā)科股價(jià)今開低，且盤中股價(jià)一度跌落20日均線。在近期市場(chǎng)的討論焦點(diǎn)皆在4G系統(tǒng)的情況下，花旗證出具最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科將成為此波3G轉(zhuǎn)4G浪潮的受害者，重申其賣出評(píng)等，目標(biāo)價(jià)僅405元。

花 旗證券在報(bào)告中指出，先前媒體報(bào)導(dǎo)聯(lián)發(fā)科委由格羅方德生產(chǎn)的28奈米SoC晶片組意外出現(xiàn)良率問(wèn)題，花旗證券分析，良率偏低的產(chǎn)品應(yīng)該是外銷的3G雙核晶 片組(MT6572)，不過(guò)同時(shí)指出，在組裝公板(PCBA)上增加額外的電容器后，問(wèn)題已經(jīng)解決，惟MT6572的出貨速度在5月因而變慢。

此 外，另一個(gè)市場(chǎng)上火熱的話題就是4G戰(zhàn)局一觸即發(fā)，根據(jù)花旗證探訪相關(guān)供應(yīng)鏈廠商后發(fā)現(xiàn)，盡管4G LTE智慧型手機(jī)還沒(méi)有開始大量生產(chǎn)，但廠商第二季出貨到中國(guó)的智能機(jī)數(shù)量已經(jīng)出現(xiàn)萎縮，供應(yīng)鏈庫(kù)存提高的原因，主要來(lái)自終端需求降低?；ㄆ熳C券分析，部 分晶片組的經(jīng)銷商，甚至愿意在賠錢的情況下，選擇將手中的晶片組卸板(unload)，來(lái)為由3G轉(zhuǎn)入4G系統(tǒng)做準(zhǔn)備。同時(shí)，花旗證券也觀察到主流手機(jī)采 用八核3G晶片的情況有趨緩，因?yàn)槭袌?chǎng)預(yù)期4G LTE手機(jī)在今年第二季有機(jī)會(huì)快速拉貨。

最后，花旗證券分析，由于聯(lián)發(fā)科是中國(guó)移動(dòng) TD-SCDMA智慧型手機(jī)最大供應(yīng)商，同時(shí)是中國(guó)市場(chǎng)最大的3G晶片供應(yīng)商，因此在中國(guó)刪減3G補(bǔ)貼金的情況下，自然成為最大的受害者?；ㄆ熳C券進(jìn)一步 指出，TD-SCDMA智慧型手機(jī)在2013年占聯(lián)發(fā)科總出貨量約25%到30%，聯(lián)發(fā)科預(yù)期數(shù)據(jù)在今年上半年將維持在相同水準(zhǔn)，不過(guò)花旗證則認(rèn)為，下半 年因?yàn)檠a(bǔ)貼金補(bǔ)貼對(duì)象由3G轉(zhuǎn)向4G，因此TD-SCDMA智慧型手機(jī)在下半年出貨量可能降低。

花旗證指出，從聯(lián)發(fā)科在LTE晶片組在 2014年的出貨量來(lái)看，可能僅有1000萬(wàn)到1500萬(wàn)套，換算成市占率大約為整體市場(chǎng)的10%到15%，比其在3G晶片市場(chǎng)超過(guò)五成的市占率來(lái)說(shuō)相當(dāng) 低。在手機(jī)快速?gòu)?G轉(zhuǎn)換成4G LTE的過(guò)程當(dāng)中，花旗證認(rèn)為聯(lián)發(fā)科下半年智能機(jī)晶片組出貨量將受到嚴(yán)重沖擊。

聯(lián)發(fā)科股價(jià)今盤中走跌至496元，跌破500元大關(guān)，跌幅2.36%，終場(chǎng)聯(lián)發(fā)科下跌10元，以498元作收，失守500元大關(guān)，成交量7091張。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)