2014年臺(tái)積電28nm占臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值3成
1.MIC:2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%;2.臺(tái)積電28nm今年占比3成,20nm獲高通采用;3.揭密:英特爾瑞芯微合作背后;4.三大MEMS傳感器廠商最新九軸IMU詳解;5.希捷4.5億收購(gòu)SandForce控制器制造商LSI;6.聯(lián)發(fā)科 4G受害者?
1.MIC:2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%;
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示,受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、智慧型手機(jī)與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素,2014年全球半導(dǎo)體 市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度達(dá)3,220億美元,較2013年成長(zhǎng)近5.3%。在臺(tái)灣方面,因PC產(chǎn)品衰退幅度減緩,在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊下,2014年臺(tái) 灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均值,MIC即預(yù)估,2014年臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2兆210億元,年成長(zhǎng)率12%。
據(jù)MIC統(tǒng) 計(jì),2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估達(dá)新臺(tái)幣5,134億元,較2013年成長(zhǎng)10%。MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示,受到PC市場(chǎng)漸回溫、智慧手持產(chǎn)品出 貨成長(zhǎng)與新興穿戴裝置升溫等因素帶動(dòng),加上臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商多已布局相關(guān)應(yīng)用,且因龍頭廠商在產(chǎn)品布局完整、高價(jià)產(chǎn)品出貨優(yōu)于預(yù)期下,將可順勢(shì)帶動(dòng)整體產(chǎn) 業(yè)產(chǎn)值表現(xiàn)。
在晶圓代工方面,受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品的需求,國(guó)內(nèi)28奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)值將持續(xù)成長(zhǎng)。洪春暉表示,面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶 動(dòng)成熟制程需求,目前主要業(yè)者產(chǎn)能均達(dá)滿載,預(yù)期2014年第二季、第三季產(chǎn)值將逐季攀升,第四季雖因季節(jié)性因素致需求轉(zhuǎn)淡,但在20奈米制程出貨迅速提 升下,產(chǎn)值表現(xiàn)不致有太大的下滑。MIC預(yù)估,2014年臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣1兆1,170億元,較2013年成長(zhǎng)15%。
臺(tái) 灣IC封測(cè)業(yè)受惠于通訊晶片及消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求提升,帶動(dòng)整體封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng);MIC也預(yù)估,2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣3,906億元, 較2013年成長(zhǎng)6.5%。洪春暉表示,第一季為傳統(tǒng)淡季,臺(tái)灣封測(cè)業(yè)第二季及第三季受惠于4K2K大電視、指紋辨識(shí)等新產(chǎn)品需求涌現(xiàn),對(duì)面板驅(qū)動(dòng)IC顆 數(shù)及高階封裝制程需求將增長(zhǎng),第四季雖為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過(guò)隨著高階封裝制程比重的提升,將有助于產(chǎn)值表現(xiàn)穩(wěn)定或僅微幅下滑。精實(shí)新聞
2.臺(tái)積電28nm今年占比3成,20nm獲高通采用;
臺(tái)積電(2330)總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家表示,臺(tái)積電28奈米今年將占臺(tái)積電整體營(yíng)收3成;20奈米系統(tǒng)單晶片(SoC)制程技術(shù)已獲手機(jī)晶片廠高通(Qualcomm)采用。
臺(tái) 積電上午在新竹舉行技術(shù)論壇,魏哲家表示,臺(tái)積電28奈米制程業(yè)績(jī)快速成長(zhǎng),2011年28奈米業(yè)績(jī)約1.5億美元,2012年約21億美元,2013年 預(yù)期將達(dá)60億美元規(guī)模,將占臺(tái)積電今年整體營(yíng)收3成比重。今年28奈米HKMG制程將成28奈米制程技術(shù)主力,將占整體28奈米制程的85%。
魏 哲家表示,臺(tái)積電28奈米HPM制程技術(shù)獲客戶采用,生產(chǎn)64位元8核心晶片,手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科也采用臺(tái)積電28奈米HPM制程技術(shù),生產(chǎn)8核心智慧手機(jī) 晶片MT6592。此外,高通繼采用臺(tái)積電28奈米LP及HPM制程技術(shù)后,也采用臺(tái)積電20奈米SoC制程技術(shù),生產(chǎn)3G、4G手機(jī)晶片產(chǎn)品。
臺(tái)積電與客戶合作取得手機(jī)基頻晶片55%市占率,射頻晶片市占率達(dá)73%,影音游戲加速處理器市占率80%,硬碟市占率90%,圖形處理器市占率達(dá)100%。
魏哲家指出,臺(tái)積電持續(xù)積極擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模;研發(fā)人力已達(dá)4500人,今年研發(fā)支出將達(dá)18億美元,將是2009年的3倍。除投入研發(fā)外,臺(tái)積電同時(shí)積極擴(kuò)大資本支出,過(guò)去4年臺(tái)積電資本支出金額合計(jì)已達(dá)310億美元,今年資本支出將達(dá)95億至100億美元規(guī)模。工商時(shí)報(bào)
3.揭密:英特爾瑞芯微合作背后;
傳聞中的英特爾投資瑞芯微,最后變成了雙方在產(chǎn)品上的一次戰(zhàn)略合作。這里面,有很多問(wèn)題待解,比如:
1,雙方僅僅是基于可通信3G平板的窄眾合作嗎?
2,雙方合作產(chǎn)品打上英特爾的Logo,雙方怎么分錢?
3,英特爾可以借此打開一個(gè)年銷量過(guò)億的白牌平板市場(chǎng)嗎?
4,對(duì)于英特爾瑞芯微,合作的好處顯而易見,但是否會(huì)有潛在的風(fēng)險(xiǎn)呢?
銳觀察拜會(huì)了英特爾和瑞芯微的高層,試圖解讀出一些公告里沒(méi)有的內(nèi)容給大家。
1,表現(xiàn)上是平板合作,實(shí)際上為手機(jī)埋下伏筆。眾所周知,英特爾轉(zhuǎn)型的方向有2個(gè),1是智能手機(jī),2是平板電腦。這次合作只提到了平板。
英特爾的優(yōu)勢(shì)在于架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)技術(shù),而瑞芯微的優(yōu)勢(shì)則在于移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)能力。對(duì)于瑞芯微這家公司來(lái)說(shuō),欠缺的是基帶方面的技術(shù)。這一技術(shù)目前是用于雙方的3G平板上。未來(lái),雙方將在手機(jī)上展開合作。
2,表面上只是合作,實(shí)際上后續(xù)還有動(dòng)作。
如果只從雙方公布的合同來(lái)看,這并不是一件大事。原因是這種合作,只是基于技術(shù)的一種合作,很難涉及到更多的整合。一個(gè)有意思的例子就是,他們會(huì)用各自的渠道來(lái)銷售自己的東西,沒(méi)有出現(xiàn)除技術(shù)之外的任何整合。
這又涉及到一個(gè)問(wèn)題,雙方的成品是英特爾Logo,雙方怎么分錢?一位高層在接受銳觀察采訪時(shí)透露,實(shí)際上合作只是最初的一步,雙方是試探著往下進(jìn)行。
據(jù)銳觀察獨(dú)家獲悉,英特爾和瑞芯微的接觸始于2014年初,用了3個(gè)月敲定了首輪合作的事項(xiàng),可見雙方合作的急迫性。對(duì)于雙方來(lái)說(shuō),這是一個(gè)對(duì)雙方都有利益的事情。
3,表面上英特爾打開了平板市場(chǎng),實(shí)際上應(yīng)該謹(jǐn)慎的看待市場(chǎng)
最后一個(gè)問(wèn)題,英特爾真的能打開這個(gè)年銷量過(guò)億的平板市場(chǎng)嗎?銳觀察覺得,應(yīng)該謹(jǐn)慎樂(lè)觀。原因是,深圳的白牌市場(chǎng),充斥著各種平板產(chǎn)品,其售價(jià)從200元-1200元不等。而瑞芯微年4000萬(wàn)的出貨量,很大一部分來(lái)自于Wifi平板。
而本次合作,是開了一個(gè)先河,對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),是豐富了產(chǎn)品線,對(duì)瑞芯微來(lái)說(shuō),是新增了產(chǎn)品線。這種3G版的平板,用戶是否買單,還涉及到很多問(wèn)題。比如,英特爾對(duì)成本的控制。
4,風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
如上一篇文章所述,雙方合作的好處是顯而易見的:從技術(shù)角度來(lái)解讀,英特爾的優(yōu)勢(shì)在于架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)技術(shù),而瑞芯微的優(yōu)勢(shì)則在于移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)能力,雙方是一個(gè)互補(bǔ)關(guān)系。從市場(chǎng)角度來(lái)看,英特爾可以迅速獲得份額,而瑞芯微可以借此找個(gè)靠山。
說(shuō)一下潛在的風(fēng)險(xiǎn)方面。眾所周知,PC時(shí)代有個(gè)Wintel聯(lián)盟,而移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,有個(gè)ARM+Android陣營(yíng),從某種程度上來(lái)說(shuō),瑞芯微是屬于 ARM陣營(yíng),和ARM架構(gòu)的廠商關(guān)系不錯(cuò)。不知道此舉對(duì)瑞芯微是否有影響。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),選擇一個(gè)新伙伴涉及到集團(tuán)內(nèi)部的關(guān)系重新梳理,英特爾對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈 的把控能力很強(qiáng),經(jīng)常親歷親為的操刀作業(yè)務(wù),引入瑞芯微這個(gè)合作伙伴,對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的架構(gòu)梳理,又得進(jìn)行一些調(diào)整。搜狐數(shù)碼[!--empirenews.page--]
4.三大MEMS傳感器廠商最新九軸IMU詳解;
針對(duì)市場(chǎng)前三大供貨商的組合式 MEMS傳感器產(chǎn)品拆解分析顯示,廠商們各自采取不同的路線來(lái)打造自家的競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品。我們所拆解的芯片是三款在2013年推出的九軸慣性傳感器組件 (IMU),包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半導(dǎo)體(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250;這三款產(chǎn)品價(jià)格相近,但采用的技術(shù)卻大不相同。
組合式感測(cè)組件因?yàn)榫邆湔闲詢?yōu)勢(shì)、且其中各項(xiàng)傳感器功能的平均價(jià)格也下降, 而成為市場(chǎng)當(dāng)紅產(chǎn)品;市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development估計(jì),組合式傳感器市場(chǎng)規(guī)模將由2013年的4.46億美元,在2018年增加至19.7億美元,年成長(zhǎng)率則由21%提升至 66%。
市場(chǎng)對(duì)于六軸IMU與六軸電子羅盤(e-compass)組件組合式傳感器解決方案的接受速度非常快,我們所拆解研 究的九軸傳感器無(wú)疑是更具創(chuàng)新概念的后繼者;組合式傳感器在消費(fèi)性電子產(chǎn)品中已經(jīng)成為主流,也可見到在汽車內(nèi)的應(yīng)用,而智能型手機(jī)預(yù)期仍然是接下來(lái)幾年組 合式傳感器市場(chǎng)的主要應(yīng)用推手。
在 2013年,提供給大量訂購(gòu)客戶的部分IMU單價(jià)已低于1美元;我們拆解的九軸傳感器價(jià)格雖然相對(duì)較高,不過(guò)一旦大量生產(chǎn),廠商們也會(huì)面臨價(jià)格壓力。三種 組件的電路板占位面積皆不同,從ST的4x4mm (16 mm 2 ),到InvenSense的3x3mm (9 mm 2 );ST與Bosch采用 LGA封裝,InvenSensey則為QFN封裝。
來(lái)自三家不同供貨商的組合式MEMS傳感器尺寸、內(nèi)部結(jié)構(gòu)都大不相同
移除了封裝外殼之后則發(fā)現(xiàn),三款組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也大不相同;舉例來(lái)說(shuō),ST與Bosch的組件都內(nèi)含5顆裸晶,InvenSense的組件則是只有兩顆裸晶──包括一顆六軸加速度計(jì)/陀螺儀,以及一顆三軸磁力計(jì)。
每 家廠商可用的芯片面積也不相同,ST是19mm2,Bosch是14 mm2,InvenSense僅有8 mm2。而要結(jié)合越多裸晶就需要更多的打線(wire bondings)來(lái)連結(jié);ST的IMU組件采用了76條打線,InvenSense的組件則只采用了25條打線。
ST九軸傳感器內(nèi)部解析
ST 的組合式傳感器組件在一顆 MEMS單芯片上結(jié)合六軸陀螺儀/加速度計(jì),使得此六軸功能的尺寸比先前采用兩顆裸晶的方案縮小了30%以上。該款組件采用玻璃介質(zhì)接合 (Glass?Frit?Bonding);但ST也會(huì)采用金-金熱壓接合(gold-gold thermo-compression)來(lái)密封部分MEMS裸晶,以免除密封框(sealing frame)的采用并縮小芯片面積。
ST的LSM9DS0九軸IMU內(nèi)部之加速度計(jì)/陀螺儀電路
Source:System Plus Consulting,December 2013
Bosch的九軸傳感器組件完全是自家出品
Bosch 的組合式傳感器是唯一所有功能(包括加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì))是全部由該廠商自家開發(fā)與制造的;該款BMX055九軸MEMS IMU整合了Bosch的第二代地磁傳感器(geomagnetic sensor),在單芯片支持三軸感測(cè),取代前一代三顆獨(dú)立芯片的方案。
此外Bosch Sensortec的組件采用鋁鍺薄膜接合(Al-Ge bonding)來(lái)封裝MEMS陀螺儀,并非采用傳統(tǒng)的玻璃介質(zhì)接合技術(shù)。
Bosch Sensortec的BMX055九軸IMU內(nèi)部之三軸磁力計(jì)
Source:System Plus Consulting,December 2013
InvenSense九軸傳感器組件尺寸、成本都縮減
InvenSense最新的九軸IMU整合了新款三軸陀螺儀,采用單一種振動(dòng)結(jié)構(gòu),取代前一代裝置采用三種不同結(jié)構(gòu)的方法;這種新設(shè)計(jì)讓三軸陀螺儀功能區(qū)域尺寸縮減了40%。該組件也整合了新的三軸磁力計(jì),其功能面積亦較前一代縮減了40%左右。
新設(shè)計(jì)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì),是該公司獨(dú)特的Nasiri制程已經(jīng)有所改變。以往InvenSense是以傳統(tǒng)蝕刻技術(shù)在組件上制作空腔(cavities),讓MEMS結(jié)構(gòu)得以運(yùn)動(dòng),這種方法已經(jīng)不再使用、也因此節(jié)省了成本。
InvenSense的MPU-9250九軸IMU內(nèi)部之陀螺儀/加速度計(jì)
Source:System Plus Consulting,December 2013
成本相近,供應(yīng)鏈大不同
以 上三家MEMS組件供貨商擁有非常不同的供應(yīng)鏈;Bosch與ST主要是靠自家晶圓廠生產(chǎn),Bosch僅有生產(chǎn)ASIC組件時(shí)會(huì)委托代工廠,而ST則向 Honeywell采購(gòu)磁力計(jì)芯片。至于InvenSense則是一家無(wú)晶圓廠公司,委托多個(gè)不同代工伙伴制造、封裝其IMU。
AKM是InvenSense的磁力計(jì)芯片供貨商,而有多個(gè)晶圓代工廠為InvenSense生產(chǎn)六軸加速度計(jì)/陀螺儀傳感器與ASIC,而組件的封裝測(cè)試則是委托其他專業(yè)封測(cè)廠。InvenSense只有負(fù)責(zé)組件的設(shè)計(jì)與測(cè)試。
而盡管基本上所采用的生產(chǎn)模式大不相同,這三家廠商的九軸IMU成本卻非常相近;雖然InvenSense 所采用的芯片數(shù)量明顯比較少,由于其組件生產(chǎn)委托許多不同的代工廠,也會(huì)帶來(lái)一些額外的成本。以下是三款I(lǐng)MU的成本結(jié)構(gòu)。
三款九軸IMU的成本結(jié)構(gòu)比較
Source:System Plus Consulting,March 2014國(guó)際電子商情[!--empirenews.page--]
5.希捷4.5億收購(gòu)SandForce控制器制造商LSI;
驅(qū)動(dòng)器制造商希捷已經(jīng)宣布,它計(jì)劃花費(fèi)4.5億美元從半導(dǎo)體器件供應(yīng)商Avago Technologies收購(gòu)LSI閃存部門。希捷這項(xiàng)收購(gòu)行動(dòng),可以提升其SSD產(chǎn)品性能并且獲得其他相關(guān)技術(shù)。這筆交易使希捷成為全球第二大PCIe閃存控制器開發(fā)商。
通 過(guò)這次收購(gòu),希捷可以獲得相關(guān)技術(shù),進(jìn)入企業(yè)級(jí)PCIe閃存和SSD控制器市場(chǎng)。 希捷這次收購(gòu)的LSI,是PCIe閃存市場(chǎng)第二大廠商,提供針對(duì)云計(jì)算和超大規(guī)模市場(chǎng)的企業(yè)級(jí)PCIe閃存解決方案。 LSI旗艦產(chǎn)品是SandForce SF2000和SF3700控制器,許多驅(qū)動(dòng)器制造商的產(chǎn)品線中都采用這兩大控制器產(chǎn)品。
該交易預(yù)計(jì)將在2014年第3季度內(nèi)完成,該交易受條件約束,并且需要監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。cnbeta
臺(tái)積電28nm占臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值3成5' />
6.聯(lián)發(fā)科 4G受害者?
花旗證指4G晶片出貨將受嚴(yán)重沖擊 聯(lián)發(fā)科應(yīng)聲跌落500元
市場(chǎng)傳出上市股聯(lián)發(fā)科(2454)將受到高通與英特爾夾殺,聯(lián)發(fā)科股價(jià)今開低,且盤中股價(jià)一度跌落20日均線。在近期市場(chǎng)的討論焦點(diǎn)皆在4G系統(tǒng)的情況下,花旗證出具最新報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科將成為此波3G轉(zhuǎn)4G浪潮的受害者,重申其賣出評(píng)等,目標(biāo)價(jià)僅405元。
花 旗證券在報(bào)告中指出,先前媒體報(bào)導(dǎo)聯(lián)發(fā)科委由格羅方德生產(chǎn)的28奈米SoC晶片組意外出現(xiàn)良率問(wèn)題,花旗證券分析,良率偏低的產(chǎn)品應(yīng)該是外銷的3G雙核晶 片組(MT6572),不過(guò)同時(shí)指出,在組裝公板(PCBA)上增加額外的電容器后,問(wèn)題已經(jīng)解決,惟MT6572的出貨速度在5月因而變慢。
此 外,另一個(gè)市場(chǎng)上火熱的話題就是4G戰(zhàn)局一觸即發(fā),根據(jù)花旗證探訪相關(guān)供應(yīng)鏈廠商后發(fā)現(xiàn),盡管4G LTE智慧型手機(jī)還沒(méi)有開始大量生產(chǎn),但廠商第二季出貨到中國(guó)的智能機(jī)數(shù)量已經(jīng)出現(xiàn)萎縮,供應(yīng)鏈庫(kù)存提高的原因,主要來(lái)自終端需求降低?;ㄆ熳C券分析,部 分晶片組的經(jīng)銷商,甚至愿意在賠錢的情況下,選擇將手中的晶片組卸板(unload),來(lái)為由3G轉(zhuǎn)入4G系統(tǒng)做準(zhǔn)備。同時(shí),花旗證券也觀察到主流手機(jī)采 用八核3G晶片的情況有趨緩,因?yàn)槭袌?chǎng)預(yù)期4G LTE手機(jī)在今年第二季有機(jī)會(huì)快速拉貨。
最后,花旗證券分析,由于聯(lián)發(fā)科是中國(guó)移動(dòng) TD-SCDMA智慧型手機(jī)最大供應(yīng)商,同時(shí)是中國(guó)市場(chǎng)最大的3G晶片供應(yīng)商,因此在中國(guó)刪減3G補(bǔ)貼金的情況下,自然成為最大的受害者?;ㄆ熳C券進(jìn)一步 指出,TD-SCDMA智慧型手機(jī)在2013年占聯(lián)發(fā)科總出貨量約25%到30%,聯(lián)發(fā)科預(yù)期數(shù)據(jù)在今年上半年將維持在相同水準(zhǔn),不過(guò)花旗證則認(rèn)為,下半 年因?yàn)檠a(bǔ)貼金補(bǔ)貼對(duì)象由3G轉(zhuǎn)向4G,因此TD-SCDMA智慧型手機(jī)在下半年出貨量可能降低。
花旗證指出,從聯(lián)發(fā)科在LTE晶片組在 2014年的出貨量來(lái)看,可能僅有1000萬(wàn)到1500萬(wàn)套,換算成市占率大約為整體市場(chǎng)的10%到15%,比其在3G晶片市場(chǎng)超過(guò)五成的市占率來(lái)說(shuō)相當(dāng) 低。在手機(jī)快速?gòu)?G轉(zhuǎn)換成4G LTE的過(guò)程當(dāng)中,花旗證認(rèn)為聯(lián)發(fā)科下半年智能機(jī)晶片組出貨量將受到嚴(yán)重沖擊。
聯(lián)發(fā)科股價(jià)今盤中走跌至496元,跌破500元大關(guān),跌幅2.36%,終場(chǎng)聯(lián)發(fā)科下跌10元,以498元作收,失守500元大關(guān),成交量7091張。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)