印度人口是全球僅次于中國大陸的第二大國，與大陸都擁有超過12億的人口，不過，印度的人均所得約只達中國的40％，雖然手機晶片廠一致看好印度智能手機可望在未來這兩年展現(xiàn)強大爆發(fā)力，不過，業(yè)者一致看法幾乎都是，印度仍以極具高規(guī)平價芯片公板設計最受青睞。

聯(lián)發(fā)科是手機芯片公板設計的原創(chuàng)者，也是目前在印度卡位最為成功的手機芯片廠，印度當?shù)刈畲笫謾C品牌廠Micromax，已和聯(lián)發(fā)科合作多款智能手機，而且，Micromax近來積極跨足印度以外的跨足俄羅斯、尼泊爾、斯里蘭卡等海外市場，也讓聯(lián)發(fā)科順勢的跨進俄羅斯等新興市場。

反觀全球手機晶片龍頭高通，其QRD公板設計也正積極從中國市場跨入印度，以持續(xù)擴大其QRD的營運，甚至在近期，高通QRD公板設計與微軟締結新結盟，共同發(fā)展Windows Phone手機。近日傳出，在該合作案支援下，微軟已同意以免費授權費來換取印度廠商支援WP平臺，而印度當?shù)氐诙笫謾C品牌廠Karbonn則預計5月底正式開賣售價約6000（約新臺幣3000元）至1萬2000印度盧比的Windows Phone手機。

博通完成收購瑞隡手機晶片部門后，今年積極沖刺以擴大市占，其亞洲市場重點今年則著力于中國及印度。博通看好其在寬頻光纖基礎建置與當?shù)仉娦艩I運商關系良好的優(yōu)勢上，將市場延伸至智能手機市場發(fā)展，目前博通的手機芯片公板設計已通過中國中興、TCL的聯(lián)合設計，并與印度當?shù)豈icromax、Karbonn等進行新興市場機種的聯(lián)合設計。