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[導(dǎo)讀][導(dǎo)讀] 為了實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的各種功能,就需要加入新的硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)它們,制造商需要發(fā)展新技術(shù)把這些組件變小,或是變得更美觀,這也是穿戴式設(shè)備要起飛就必須要具備的一個(gè)重要條件。 關(guān)鍵詞:佰維

[導(dǎo)讀] 為了實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的各種功能,就需要加入新的硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)它們,制造商需要發(fā)展新技術(shù)把這些組件變小,或是變得更美觀,這也是穿戴式設(shè)備要起飛就必須要具備的一個(gè)重要條件。 關(guān)鍵詞:佰維存儲(chǔ)可穿戴設(shè)備Nand flash

可穿戴照相機(jī)、智能眼鏡、智能手表、可穿戴醫(yī)療健康設(shè)備、活動(dòng)跟蹤器、3D動(dòng)作追蹤器、還有智能服裝,各種各樣的產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,讓我們的眼睛應(yīng)接不暇,可穿戴設(shè)備正成為科技界和消費(fèi)者競(jìng)相追逐的大熱門(mén),有分析人士認(rèn)為可穿戴設(shè)備將在2014年迎來(lái)大爆發(fā),這個(gè)我們不敢確定。但是可以預(yù)見(jiàn)的是,可穿戴設(shè)備已經(jīng)成為未來(lái)的科學(xué)技術(shù)發(fā)展方向,引領(lǐng)了一股新浪潮,并勢(shì)必將推動(dòng)電子行業(yè)產(chǎn)生更多的創(chuàng)新。

我們知道,制約可穿戴設(shè)備的因素很多,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)到底真的是下一個(gè)大市場(chǎng),還是只是科技公司打算在增長(zhǎng)率下降的智能手機(jī)市場(chǎng)之外努力開(kāi)發(fā)出來(lái)的半桶水產(chǎn)品,這個(gè)我們暫且不論。大家都在說(shuō)的電池續(xù)航問(wèn)題,我們也先跳過(guò),先就可穿戴設(shè)備的體積這個(gè)點(diǎn)來(lái)看看深圳佰維存儲(chǔ)科技有限公司劉陽(yáng)總經(jīng)理的剖析。

深圳佰維存儲(chǔ)科技有限公司劉陽(yáng)總經(jīng)理

為了實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的各種功能,就需要加入新的硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)它們,但戴在身上的東西顯然不能太重太大,不管是Google Glass還是Galaxy Gear,都比同類的傳統(tǒng)產(chǎn)品要輕小。因而制造商需要發(fā)展新技術(shù)把這些組件變小,或是變得更美觀,這也是穿戴式設(shè)備要起飛就必須要具備的一個(gè)重要條件。特別是由于可穿戴設(shè)備的體積和能耗限制,要求芯片、顯示屏、電池、存儲(chǔ)器件等都需實(shí)現(xiàn)小型化,這些都對(duì)封裝技術(shù)的要求很高,而佰維存儲(chǔ)在封裝領(lǐng)域有這樣技術(shù)實(shí)力,能夠滿足可穿戴設(shè)備廠商對(duì)存儲(chǔ)器件高性能、小型化封裝、高性價(jià)比等眾多挑剔要求。

據(jù)劉陽(yáng)透露,佰維存儲(chǔ)很看好可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)前景,現(xiàn)在亦正積極與國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品廠家在溝通交流合作,大多數(shù)廠商在可穿戴設(shè)備存儲(chǔ)方面也很積極,希望能與佰維合作,使存儲(chǔ)產(chǎn)品更加小型化。佰維存儲(chǔ)基于“雙贏(WIN-WIN)”的經(jīng)營(yíng)理念,結(jié)合公司在IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、質(zhì)量控制等方面的優(yōu)勢(shì),能夠滿足客戶所需。

據(jù)悉,佰維存儲(chǔ)自1995年成立以來(lái),主要從事NAND FLASH產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括U盤(pán)、儲(chǔ)存卡、SSD固態(tài)硬盤(pán)、eMMC、eMCP等。以其雄厚的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前瞻眼光取得了非常好的成績(jī),比如在U盤(pán)市場(chǎng),現(xiàn)在仍占全球出口量的11%-13%(OEM代工),作為閃存產(chǎn)品的制造專家,公司擁有10多年的資深行業(yè)經(jīng)驗(yàn),強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,一流的生產(chǎn)技術(shù),先進(jìn)的封裝生產(chǎn)設(shè)備,與Samsung, Micron, Toshiba, Intel 以及Hynix等f(wàn)lash原廠保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系,并且通過(guò)了ISO9001:2008以及QC080000的質(zhì)量認(rèn)證,產(chǎn)品質(zhì)量可靠且性能高。

對(duì)于多芯片集成,劉陽(yáng)總經(jīng)理則表示,這是對(duì)封裝工藝技術(shù)要求很高的項(xiàng)目,這對(duì)可穿戴設(shè)備而言也是非常重要的。比如eMCP至少要集成三種不同的wafer(晶元),比如falsh wafer,控制器的wafer,DDR wafer等,而且每一種晶元可能不止一顆,這樣的封裝在國(guó)內(nèi)是比較少見(jiàn)的,而佰維存儲(chǔ)有這樣的技術(shù)實(shí)力保障產(chǎn)品的性能及封裝小型化。故此,佰維存儲(chǔ)的封裝與測(cè)試工廠能在一定程度上為可穿戴設(shè)備小型化帶來(lái)便利,提供保障。

劉陽(yáng)總經(jīng)理還強(qiáng)調(diào),可穿戴設(shè)備由于在設(shè)計(jì)、性能和功能等方面的特殊參數(shù)要求,有些模塊與器件是需要特別定制的,不僅僅要滿足器件體積要小,也要方便進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),這可能需要在器件封裝層面進(jìn)行更多的創(chuàng)新,這就需要定制化。而佰維存儲(chǔ)有這樣的技術(shù)能力滿足客戶的需要,早在2009年,就斥資建立了7000平方米的封裝測(cè)試工廠,成為中國(guó)華南區(qū)唯一擁有12寸Wafer封測(cè)技術(shù)的民營(yíng)企業(yè),在存儲(chǔ)領(lǐng)域的深入積累能夠幫忙佰維存儲(chǔ)更有效的理解客戶需要和滿足他們的需求。

現(xiàn)階段,可穿戴設(shè)備由于技術(shù)的不成熟,因此成本居高不下,產(chǎn)品難以批量落地,商業(yè)化還需時(shí)日,而佰維存儲(chǔ)能夠提供高性價(jià)比的產(chǎn)品,助力產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展。相較其他廠商而言,佰維存儲(chǔ)將產(chǎn)品良率視作生命線,制定了完善的保障措施來(lái)確保質(zhì)量,在原料采購(gòu)、生產(chǎn)制程與過(guò)程檢驗(yàn)上進(jìn)行層層控制與檢驗(yàn),在研磨、切割、粘晶、焊線、測(cè)試等各工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把控,這樣能夠更有效的降低成本,為下游客戶爭(zhēng)取更多利潤(rùn)空間。

最后,劉陽(yáng)總經(jīng)理透露了公司正在做的無(wú)線充電模塊,佰維存儲(chǔ)通過(guò)不斷創(chuàng)新、充分發(fā)揮封測(cè)優(yōu)勢(shì),把IC芯片,電容 ,電阻,電感,線圈等多顆器件通過(guò)復(fù)雜而先進(jìn)的工藝集成為一顆模塊,這一無(wú)線充電模塊只需要與電池接觸就可以充電,也可以直接集成在手機(jī)外殼上。像華為、比亞迪、諾基亞等知名品牌手機(jī)廠家都對(duì)該小型化無(wú)線充電模塊產(chǎn)品非常有興趣。這種可節(jié)省更多的空間的小型化產(chǎn)品是一種大趨勢(shì),這對(duì)可穿戴設(shè)備而言也是一大利好,集成無(wú)線充電功能的可穿戴設(shè)備將更具市場(chǎng)前景。

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