【聯(lián)合新聞網(wǎng)／記者楊又肇／報(bào)導(dǎo)】 Google于美國西岸時(shí)間15日在山景成總部舉辦第一場Project Ara開發(fā)者活動(dòng)，進(jìn)一步讓開發(fā)者能更具體了解Project Ara。其中除說明Project Ara能以使用者需求高度客製化，其中也藉由模組化生產(chǎn)壓低成本價(jià)格，最低僅需美金50元 (約新臺幣1500元)。

根據(jù)Google先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品 (ATAP,Advanced Technologies and Products)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)Project Ara主管Paul Eremanko表示，Project Ara透過模組化特性，可針對使用者需求高度客製化，同時(shí)方便使用。此外，也配合模組化生產(chǎn)，可進(jìn)一步壓低各項(xiàng)元件生產(chǎn)成本，最低僅需美金50元，約在新臺幣1500元左右。

Google方面希望借助Project Ara，配合目前在各方面著手的連網(wǎng)計(jì)畫 (如無人熱氣球Project Loon、近期收購的無人飛機(jī)公司Titan Aerospace等)，再次串連下一個(gè)50億連網(wǎng)用戶，讓更多使用者能透過手機(jī)行動(dòng)上網(wǎng)。

另一個(gè)發(fā)展目標(biāo)，則包含讓手機(jī)硬體元件設(shè)計(jì)開放，讓更多硬體廠商加入Project Ara模組元件設(shè)計(jì)，納入更多元的硬體功能設(shè)計(jì)想法，進(jìn)而打造硬體端開放生態(tài)鏈，而非僅由特定廠商設(shè)計(jì)模組，并且壓低各項(xiàng)模組平均造價(jià)。

Project Ara在初期碰上部分如模組供電與資料傳輸?shù)葐栴}，后續(xù)則是藉由電磁鐵原理讓各模組元件吸付于手機(jī)基座，藉此連接各模組功能，之后也將于模組開發(fā)工具 (MDK) 0.15版本中納入非接觸式資料交換設(shè)計(jì)。而基于模組化設(shè)計(jì)相對增加手機(jī)重量，同時(shí)在模組元件傳遞也造成部分電力損耗，但Google表示大致仍可在接受范圍。

在Project Ara預(yù)計(jì)推行方式部分，Google初期將販?zhǔn)厶峁┪災(zāi)?、處理器、Wi-Fi與電池等基本模組的基本Grey Phone版本，讓使用者能使用基礎(chǔ)手機(jī)功能、更新系統(tǒng)等，建議售價(jià)僅約美金50元，預(yù)計(jì)最快在2015年冬季內(nèi)推出。

而使用者可進(jìn)一步透過網(wǎng)路線上服務(wù)訂購Project Ara模組元件，并且進(jìn)行功能或外觀客製化，例如外觀部分可自行透過軟體設(shè)計(jì)，并且透過3D列印技術(shù)打造客製化模組外殼，另外也能選擇購買由OEM廠商所設(shè)計(jì)外殼。

至于Project Ara手機(jī)販賣模式，除將透過一般通路與線上通路，Google也著手構(gòu)思採用使用邀請制，讓Project Ara使用者之間連結(jié)性更高。