1.大唐電信切入汽車半導體設計；2.受惠MEMS帶動Sensor Hub出貨量可望翻倍；3.韓國運用石墨烯開發(fā)透明存儲器，智能機未來可透光？；4.觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路；5.智能手機急單再現臺系IC設計4月業(yè)績再攀高；6.擁微型元件與邏輯IC優(yōu)勢 瑞薩穩(wěn)坐車用IC龍頭

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1.大唐電信切入汽車半導體設計；

昨日，大唐電信與恩智浦聯合建立的大唐恩智浦半導體有限公司正式運營。這是我國首個汽車半導體設計合資公司。

大唐電信董事長兼總裁曹斌在接收上證報記者采訪時透露，公司控股股東大唐電信科技產業(yè)集團正在參與國家級集成電路產業(yè)扶持基金的發(fā)起籌建，總規(guī)模將達到千億級別。與此同時，鑒于集成電路設計業(yè)務盈利能力更強，將成為公司未來發(fā)展的重點方向，除了旗下大唐微電子、聯芯科技、大唐恩智浦三大板塊外，公司還將通過投資并購等資本運作方式尋求新的突破。

去年12月，大唐電信公告，將與恩智浦公司成立合資公司，業(yè)務定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理和驅動及新能源相關的半導體領域。合資公司注冊資本2000萬美元，其中大唐電信現金出資1020萬美元，持股比例51%；恩智浦現金出資980萬美元，持股比例49%。

記者昨日從現場獲悉，公司目標是成為全球領先的汽車電源管理及驅動半導體公司（Fabless，無晶圓廠），業(yè)務初期定位于新能源汽車、混合動力汽車電源管理和驅動，以及新能源相關的集成電路設計領域。

記者了解到，合資公司CEO將由恩智浦任命，大唐電信任命CFO，董事會5個成員中，大唐將占3席。曹斌坦言，大唐對合資公司非常重視并將持續(xù)提供支持，除了他本人將出任合資公司董事長外，另外兩名董事將由大唐電信總裁王鵬飛，以及另一位主管投資的執(zhí)行副總裁兼任。上海證券報

2.受惠MEMS帶動Sensor Hub出貨量可望翻倍； 受惠于微機電(MEMS)需求增加帶動，2014年傳感器集線器(Sensor Hub)出貨量也將增加。 2013年全球Sensor Hub出貨最大廠，則為Atmel。通常傳感器執(zhí)行時會相當耗電，例如手機與平板內建的動作傳感(Motion Sensor)、麥克風，與光顏色感應器(Light Sensor)都極耗電。分析師表示，由于市場要求傳感器要能具備永不斷訊(always on)需求，讓可達到低功耗要求的Sensor Hub越來越重要。因為透過Sensor Hub將所有傳感器集中執(zhí)行，便可達到省電與延長電池壽命結果。從2013年Sensor Hub出貨量觀察，Atmel以32%居冠，其次則為29%高通(Qualcomm)，第三則為恩智浦半導體(NXP)，占24%。IHS Technology指出，2014年Sensor Hub出貨量將達到6.58億組，相較前1年成長1.54倍，且其成長已從2011年開始，2012年年成長率更高達20倍之多。估計到2017年，將出現13倍成長，出貨量也將攀升到13億組。目前Sensor Hub的集中運算主要是透過三種方式達成，第一種是透過專屬的微控制器(MCU)，供應廠商包括Atmel、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)與恩智浦半導體。最新采用該Sensor Hub技術的手機，包括蘋果(Apple)iPhone 5S、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy S5與摩托羅拉行動(Motorola Mobile)的Moto X。第二種方法則是透過低功耗核心，讓Sensor Hub成為應用處理器(AP)一部分，該產品供應商有高通、英特爾(Intel)與NVIDIA，未來還將包括三星電子Exynos、聯發(fā)科與海思半導體。該方法優(yōu)點可減少額外芯片設計且無須其他元件，但功耗表現則不如專屬MCU。 IHS也預測在2016年之后，專屬MCU將被AP相關的整合技術取代，但蘋果仍可能在其高階手機采用專屬MCU。第三種則是透過結合以MCU為主的處理器與加速傳感儀(accelerometer)與陀螺儀(gyroscope)等其他傳感器，其主要供應商包括應美盛(InvenSense)與意法半導體，而博世(Bosch)、飛思卡爾(Freescale Semiconductor)與Kionix也推出類似產品。另外還有其他兩種新方法也開始出現，包括以現場可程式化邏輯閘陣列(Field-Programmable Gate Array)為基礎的Sensor Hub，其特點包括具備低功耗及可重新設計，以及以GPS- chipset為基礎的Sensor Hub。據IHS分析師指出，專屬MCU由于可發(fā)揮最佳效能及最具彈性特點，未來幾代高階手機及平板都將采用該技術。至于結合AP方式則具便利性等特點，將成為中高階手機采用對象。第三種結合新傳感器方式，由于具備低功耗，也會獲得中階以上手機廠商所青睞。事實上，具備低功耗特點的Sensor Hub，無疑將成為包括手機及穿戴式裝置等電子產品大量采用傳感器后，最重要的關鍵角色。DIGITIMES

3.韓國運用石墨烯開發(fā)透明存儲器，智能機未來可透光？；

南韓科學家運用石墨烯(graphene)發(fā)明了一款透明的存儲器，未來筆記型電腦、智能手機將有望出現透明機種。

南韓媒體ETNews 24日報導，南韓科學與資訊科技未來規(guī)畫部(Ministry of Science, ICT and Future Planning，MISP)23日宣布，高麗大學(Korea University)電機工程系教授Kim Tae-geun、Kim Hee-dong已聯手開發(fā)出一種透明存儲器的制造技術，利用還原氧化石墨烯(reduced graphene oxide)良好的導電與透光性，將透明度提升80%。

若想制造透明的電子產品，最重要的就是打造透明的非揮發(fā)性存儲器。矽一直是制作非揮發(fā)性存儲器的主要原料，但這種材料并不透明。

過去已有許多科學家想要以石墨烯制作透明的存儲器，但卻都無法研發(fā)出擁有理想儲存容量、電阻率的裝置。高麗大學研究團隊發(fā)明的透明存儲器能在攝氏85度的高溫環(huán)境中儲存資料，運作時間至少可達100,000秒，未來可望作為透明筆電在儲存大量資料時所需的核心技術。精實新聞

4.觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路；

全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應商紛采取市場多角化、產品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進TDDI(Touch with Display Driver )芯片市場，義隆電忙著推出指紋識別芯片，擴大在平板電腦及智能型手機市場版圖，禾瑞亞則新增筆觸功能，希望擴大觸控NB產品市占率。臺系觸控IC供應商不斷尋求出路，希望能抵擋這幾年來觸控模組及芯片價格持續(xù)下滑頹勢。臺系觸控IC供應商表示，相較于過去觸控IC報價還可守穩(wěn)在5美元以上，甚至一度沖到7~8美元天價，2013年起隨著下游觸控模組廠大量開出產能，加上觸控供應鏈不斷以市場最低價搶下新品訂單，使得NB觸控IC價格一路下殺到2美元以內，智能型手機觸控IC僅剩1美元，不到2年時間觸控IC平均價格重挫50%，讓廠商獲利壓力很大。近期臺系觸控IC供應商除改用先進制程，采取低價封裝方式降低成本外，亦試圖將芯片解決方案擴大到觸控IC領域以外，包括LCD驅動IC、光傳感IC、指紋識別芯片、相關模擬IC及G-Sensor等芯片，希望透過產品組合銷售方式，擴大與客戶端合作關系。目前包括敦泰、義隆電、禾瑞亞、矽創(chuàng)、奕力及偉詮電等臺系觸控IC供應商，在智能型手機、平板電腦及NB產品市場布局策略，紛已跨出觸控IC領域，臺系觸控IC設計業(yè)者指出，面對全球芯片大廠在手機、平板電腦及NB市場不斷采用平臺競爭策略，加高其他芯片廠進入市場障礙，要單靠觸控IC打入客戶供應鏈的難度將非常高。另外，聯發(fā)科本身有投資匯頂科技，加上并入晨星半導體觸控IC部門，其他兩岸觸控IC供應商營運成長壓力都不小，若廠商能有2顆以上芯片組合，并通過國內、外品牌大廠芯片平臺認證，客戶接受度將會提高，有助于芯片平均價格提早止跌，這亦使得各家觸控IC供應商紛加速產品線橫向擴充，并提前引發(fā)觸控IC產業(yè)整并動作。[!--empirenews.page--]

5.智能手機急單再現臺系IC設計4月業(yè)績再攀高；

面對大陸五一黃金周的促銷旺季，近期大陸智能型手機產業(yè)鏈已開始重啟一波拉貨潮，而且客戶端的預建庫存動作已從原來的4核、8核手機芯片等核心產品，擴散到LCD驅動IC、觸控IC、模擬IC、MCP，及光感測IC等周邊產品身上。臺系一線IC設計大廠表示，上游晶圓代工廠2014年第2季財測目標超好的盛況，確實會讓下游客戶有點緊張，并助漲第2季的提前拉貨動作；此外，新興國家也開始出現新一波智能型手機換機潮的需求，應該也是推升大陸智能型手機產業(yè)鏈近期又出現一波急單效應的主因。大陸白牌手機業(yè)者指出，自2014年以來，新興國家智能型手機訂單就不斷在快速成長，成長速度及幅度其實已慢慢超過大陸內需市場，包括印度、南美、中亞及東歐等不少電信營運商，自2013年底、2014年初才開始大力補貼當地智能型手機，在這些新興國家總人口動輒十多億，智能型手機換機潮在2014年似乎有改成新興國家接棒大陸內需市場的趨勢。作為目前大陸3G手機芯片第一大供應商，聯發(fā)科坦言，在各地營運商推波助瀾下，2013、2014年應該就是大陸及新興國家智能型手機市場換機最熱的兩年了。臺系模擬IC供應商也表示，由于大陸智能型手機市場在2014年有4G升級題材，加上新興國家也有智能型手機換機需求趨勢，短期國內、外品牌手機業(yè)者對后續(xù)手機出貨量目標其實看的都不差。尤其是大陸一、二線品牌手機廠為求上位，不斷寄望市占率快速成長的營運策略，讓大陸智能型手機產業(yè)鏈自2013年中所引發(fā)的趕貨熱潮，一直到今日，熱度依然維持發(fā)燙水準。這點從聯發(fā)科營收可以連續(xù)5個季度交出正向成長的表現，就可以知道大陸智能型手機產業(yè)鏈有多少、吃多少，吃多少、吐多少的盛況。即便市??場總是不經意的傳出大陸智能型手機產業(yè)鏈庫存可能有短期偏高的消息，但大陸手機品牌廠及代工業(yè)者一次又一次成功由內需轉外銷，并擴大自家智能型手機產品市占率的勝果，仍讓這些庫存過高的謠言一次又一次被打破。面對大陸五一前夕，客戶又重新開始猛力拉貨，大陸智能型手機產業(yè)鏈又是急單滿天飛的情形，雖然強大如聯發(fā)科，依舊擔心庫存是否可能短期沖高，第2季下旬反而可能急回的壓力，但在客戶目前就是死活都要見貨的情形下，臺系IC設計業(yè)者4月營收再次聯手沖高的盛況，將可以預見。 DIGITIMES

6.擁微型元件與邏輯IC優(yōu)勢 瑞薩穩(wěn)坐車用IC龍頭

2013年瑞薩(Renesas)憑借在微型元件(microcomponent)與邏輯IC優(yōu)勢，在車用半導體(automotive semiconductor)市場依舊站穩(wěn)領先地位。據IHS Technology指出，2013年瑞薩在車用半導體營收達29億美元，市占率達11%，領先居次英飛凌(Infineon)的24億美元及9%的市占率，讓瑞薩繼2012年后再度獨占鰲頭。分析師表示，瑞薩在主要產品銷售上位居領先地位，幫助其在車用半導體繼續(xù)保持優(yōu)勢，例如2012年，瑞薩是微型元件與邏輯IC全球最大供應商，占有率分別為37%與13%，且在車用資訊娛樂(infotainment)領域市占率也達11%。其微型元件領先優(yōu)勢主要來自于關鍵汽車微控制器(automotive microcontroller)，在2013年市占率高達40%，大幅領先排名第二的飛思卡爾(Freescale Semiconductor)22%。整體車用半導體市場在2013年成長了5%，市場規(guī)模從2012年254億美元，隔年已成長到267億美元。至于在變速器(powertrain)半導體部門具有領先優(yōu)勢的英飛凌，則在車用半導體市場屈居第二。其生產變速器芯片眾多，包括模擬電源管理IC以及離散半導體(discrete semiconductor)。英飛凌在2013年，也是汽車底盤與安全，及車體與便利性半導體第二大供應商，第三名則是獲利19.8億美元，市占率為7.4%的意法半導體(STMicroelectronics) 。除此之外，德州儀器(TI)、博世(Robert Bosch)與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)等公司在2013年也表現不俗。首先，排名第七的德儀，在2013年是前十大廠商成長幅度最大的公司，成長率達21%，其中主要是受內嵌處理器(embedded processor)高需求帶動。排名第六的Bosch，成長幅度為19%在前十大廠商中居次，其在汽車傳感器(automotive sensor)則占據領先地位，更是底盤與安全性半導體佼佼者。排名第五的恩智浦半導體，成長幅度也有15%，主要來自于底盤與安全性、車體與變速器，該公司在車用資訊娛樂領域表現則一枝獨秀，貢獻營收占41%。綜觀車用半導體2013年前十大公司排名與2012年幾乎沒有變化。分析師指出，從排名可反映出過去數十年各家公司為滿足車廠與原廠零件制造商的特殊需求所做出的投資。因此，從過往這種良性互動經驗結果來看，未來各車廠與半導體供應商所建立的優(yōu)良互動關系，仍會長期持續(xù)下去。DIGITIMES