爭奪話語權(quán):高通聯(lián)發(fā)科互踩地盤/英特爾虎視眈眈
芯片的競爭正在走向臺前,它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。
4月23日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同,聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。
事實(shí)上,無論是英特爾的“intel inside”還是高通的“驍龍”,越來越多的B2B公司開始注重品牌的打造,而聯(lián)發(fā)科的改變很大程度上得益于智能手機(jī)的普及和中國手機(jī)廠商的崛起。
“聯(lián)發(fā)科成立到現(xiàn)在已經(jīng)有17年了,隨著客戶形態(tài)和結(jié)構(gòu)的改變,我們需要讓更多的人知道聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品差異化的地方,甚至有時候要讓終端消費(fèi)者知道我們這些新技術(shù),從而加強(qiáng)客戶在產(chǎn)品的品牌溢價能力。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力對《第一財(cái)經(jīng)日報》表示,從最初的追隨者,到推出差異化的四核、八核產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科正在改變。
相比之下,擁有良好“出身”的另一家芯片廠商高通在中國市場的投入也日益加大。從2010年起,中國區(qū)便第一次成為高通收入最高的市場,占到公司營收總額的29%。而這個比例在近兩年依然繼續(xù)上升。
有趣的是,英特爾似乎也對手機(jī)芯片虎視眈眈。這個PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計(jì)劃,該計(jì)劃將幫助英特爾加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)的建立,以更好地切入移動芯片領(lǐng)域。
在這個迅速變化的市場環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法?這些都有待時間見證。
互踩地盤
事實(shí)上,無論是領(lǐng)先者高通,還是后來者聯(lián)發(fā)科,它們都在覬覦對方的市場,并拉開了互踩地盤的大幕。
在新品牌發(fā)布會上,章維力對記者表示,之所以提出“超級中端市場”的概念,就是希望產(chǎn)品線可以擴(kuò)展到各個產(chǎn)品類別,包括中高端。“我們的產(chǎn)品會用寬眾布局的策略來拓展更廣的產(chǎn)品線,而這一策略將覆蓋80%的產(chǎn)品分類。”
顯然,聯(lián)發(fā)科并不滿足于目前的市場,它希望獲得更多的客戶。
聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比和對市場的快速反應(yīng)。它在8年前推出的“Tunkey”(交鑰匙)方案,讓復(fù)雜的手機(jī)設(shè)計(jì)和制造過程簡化為“一塊芯片+幾塊主板=無數(shù)款手機(jī)”的鏈條,更低的成本和更快的出貨速度催生了大批中國手機(jī)廠商。聯(lián)發(fā)科由此在功能機(jī)時代大獲成功,但同時也背上了“山寨”這個毀譽(yù)參半的名號。
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