傳臺(tái)積電2015年為蘋果公司代工70% A系列芯片
據(jù)中國臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,知情人士透露,臺(tái)積電(16.99, -0.06, -0.35%)2015年有望為蘋果(549.02, 4.56, 0.84%)公司公司處理60%至70%的處理器裝配業(yè)務(wù)。而作為蘋果目前的合作伙伴,三星則會(huì)得到剩余的訂單。
這一數(shù)字與《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》早先的報(bào)道吻合。
《電子時(shí)報(bào)》表示,除了供應(yīng)商變動(dòng)外,蘋果公司還將轉(zhuǎn)向最新的14和16納米FinFET制造工藝。iPhone 5s、iPad Air和搭載視網(wǎng)膜顯示屏的iPad mini所采用的A7處理器目前由三星獨(dú)家代工,采用28納米制造工藝。
據(jù)悉,蘋果公司計(jì)劃在2014年使用臺(tái)積電的20納米工藝生產(chǎn)下一代A8處理器。臺(tái)積電目前開始加大20納米芯片產(chǎn)能,而分析師認(rèn)為,該公司的業(yè)務(wù)到2014年最多將為臺(tái)積電貢獻(xiàn)10%的營收。
臺(tái)積電CEO劉德音曾經(jīng)預(yù)計(jì),該公司將于2014年底開始生產(chǎn)16納米晶圓,三星則有望在同一時(shí)間開始使用14納米工藝。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,這兩家公司想要采用新的FinFET工藝卻比較困難。
例如,28納米轉(zhuǎn)向20納米主要是將尺寸變小,而從傳統(tǒng)的平面晶體管轉(zhuǎn)向FinFET(即3D晶體管)則需要采用全新的制造流程。
目前只有英特爾(25.05, -0.09, -0.34%)有能力大規(guī)模生產(chǎn)FinFET芯片。
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