聯(lián)發(fā)科在大陸智能手機市場拿下大片江山，受惠于大陸客戶農(nóng)歷年可能提前拉貨題材，市場預期聯(lián)發(fā)科受惠大，激勵昨（19）日大漲17.5元、收431.5元，直逼前波高點432元。不過，籌碼面呈現(xiàn)土洋對做，外資昨天調(diào)節(jié)1,314張，投信、自營商各買超201、970張。

聯(lián)發(fā)科趕在農(nóng)歷春前夕，將于今（20）日在大陸深圳舉行八核心芯片的新產(chǎn)品發(fā)表會，提前為明年首波商機造勢，總經(jīng)理謝清江親自出席，市場關(guān)注。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此款此款八核心芯片已獲得中興、華為、酷派、聯(lián)想、OPPO、金立、步步高、TCL等中國本土品牌廠業(yè)者試樣，發(fā)表會中預料也將會有多家客戶出席力挺。法人指出，智能型手機發(fā)展趨于成熟，產(chǎn)品主流往中、低價產(chǎn)品發(fā)展趨勢明顯，讓中國中、低價產(chǎn)品成為全球智能型手機市場成長的重心。

IC通路商分析，與歐洲、美國等先進國家相比，包括中國等新興市場國家的3G用戶滲透率僅約15%以內(nèi)，明年成長可期。

法人指出，明年中國智能機出貨量將達6.15億支，較今年成長43%，全球占比高達45%，為了在明年首波商機拔得頭籌，當?shù)?strong>中興、華為、酷派、聯(lián)想等品牌大廠都趕在農(nóng)歷春節(jié)前卯足全力推新機搶市，近期開始備貨，這些大廠使用的芯片多由聯(lián)發(fā)科提供，預料將推升聯(lián)發(fā)科營運。

聯(lián)發(fā)科稍早法說會中預估，本季智能型手機芯片出貨量將與上季持平，單季營收季減幅度將收斂在5%以內(nèi)，淡季不淡；法人看好聯(lián)發(fā)科本季在產(chǎn)品組合改善下，單季毛利率可望提升，全年有機會賺逾兩個股本。