毫無懸念，這不是集成電路的小時代，而是大時代。加快推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實現集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。業(yè)界熱議一系列重大舉措或將出臺，這將激發(fā)尚在艱難前行的集成電路業(yè)新的活力。作為集成電路產業(yè)最上游的設計業(yè)，在交上一份尚算合格的成績單后，也在思考未來的“披荊斬棘”路。2013年全國632家設計企業(yè)2013年總銷售額可達約874.48億元，增長率28.51%，遠高于全球6%的增長，占全球IC設計業(yè)比重達16.73%。

競爭力有待提高、主流產品游離于國際主戰(zhàn)場之外現狀沒有根本扭轉、產品同質化嚴重等問題凸顯。目前，中國IC設計產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大、發(fā)展質量明顯改善、競爭能力穩(wěn)步提升、發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化、經濟效益有待提高、問題挑戰(zhàn)依然存在。產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大不僅體現在實實在在的數字上，還體現在區(qū)域發(fā)展態(tài)勢良好。

中國IC業(yè)已駛在疾馳的道路上。未來全球半導體業(yè)成長率會趨緩，但中國今后10年仍將高速發(fā)展，因為有政府支持、1300億元市場、600多家設計公司以及活躍的資本市場，這4個都齊活的國家或只在中國。

雖然橫向比較IC設計業(yè)成績耀眼，但縱向比面臨的挑戰(zhàn)仍然巨大，畢竟國內IC設計業(yè)整體規(guī)模只與國外某一半導體巨頭的銷售值相當，國內最大宗的進口產品仍是芯片。這包括競爭力有待提高、主流產品游離于國際主戰(zhàn)場之外現狀沒有根本扭轉、產品同質化嚴重、企業(yè)總體實力不強、設計企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實現產品進步、基礎能力不強、創(chuàng)新能力不強等。

目前，國內設計企業(yè)過于技術化，沒有門檻，缺乏IP積累，缺乏工藝設計能力。真正設計是針對工藝設計，與代工廠共同開發(fā)，但目前設計企業(yè)很少有這一能力。

而在國家努力實現集成電路產業(yè)新跨越的號召面前，國內IC設計業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇，新的長征路上亟須謀而后動。行內人士預測可能出臺的重大舉措：建立高層次集成電路領導機構，以加強組織領導和綜合協(xié)調。以信息安全為主要抓手，重點發(fā)展信息基礎設施所需的集成電路芯片，維護網絡和信息安全。籌集和建立集成電路專項發(fā)展基金，加大資金支持力度，以集成電路設計為發(fā)展重點。

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