元器件交易網(wǎng)訊 10月30日，華登國(guó)際董事長(zhǎng)黃慶稱，如今，世界半導(dǎo)體已趨于成熟，物聯(lián)網(wǎng)是下個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)。

2013北京微電子國(guó)際研討會(huì)于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會(huì)的主題是“智能改變生活”。

黃慶做了題為《云計(jì)算大數(shù)據(jù)時(shí)代的半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)》的演講，他稱，未來(lái)十年物聯(lián)網(wǎng)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，推動(dòng)這場(chǎng)變革的是半導(dǎo)體的MooreLaw（摩爾定律），如今，世界半導(dǎo)體已趨于成熟。但同時(shí)，一些大公司上市受阻，各公司開(kāi)始并購(gòu)，未來(lái)的大趨勢(shì)是技術(shù)，技術(shù)的趨勢(shì)是集成，集成對(duì)大公司有利，物聯(lián)網(wǎng)是下個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)。

但他又提到，現(xiàn)在最擔(dān)憂的事是垂直整合，小公司的唯一機(jī)會(huì)是創(chuàng)新，做大公司無(wú)法做的。在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界市場(chǎng)，10年后會(huì)有50個(gè)上市公司，而今年有三家公司準(zhǔn)備上市。

物聯(lián)網(wǎng)是下個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)0' />

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