提要:觸控IC大廠F-敦泰即將于11月8日在臺上市掛牌,主要股東持股比重:TCL旗下投資公司11.3%,高盛創(chuàng)投6-8%,Intel Capital 5.84%,宏碁集團智融創(chuàng)投5-10%,管理階層25%。
觸控IC大廠F-敦泰即將于11月8日在臺上市掛牌,主要股東持股比重:TCL旗下投資公司11.3%,高盛創(chuàng)投6-8%,Intel Capital 5.84%,宏碁集團智融創(chuàng)投5-10%,管理階層25%。該公司長期在大陸智能型手機市場耕耘,市占率達五成之多,與聯(lián)發(fā)科皆被視為大陸智能型手機收成股。此外,公司還增加產品功能排除競爭對手,并拓展國際市場與新應用領域(運動用、車用與醫(yī)療用),以確保未來成長動力。
據(jù)富邦投顧報告表示,F(xiàn)-敦泰為觸控控制芯片設計廠商,2013年在智能型手機、Tablet與NB等終端市場皆有斬獲。公司在高中低階智能型手機市場競爭對手分別為,高階-Synaptics、Atmel,中階-Goodix,低階-晨星;Tablet 市場競爭對手包括美商Synaptics、Atmel,臺商義隆電、Goodix等,NB 市場競爭對手義隆電、Atmel、禾瑞亞。公司主導中低階智能型手機觸控IC市場,除了與主要AP廠商(包括聯(lián)發(fā)科、Qualcomm、展訊等)密切合作之外,以增加功能與支援新觸控技術(包括MetalMesh、Oncell、Incell等)排除主要競爭對手壓力。
在Oncell部分,F(xiàn)-敦泰與多數(shù)面板廠合作,在Incell 部分,分別與大陸天馬微與臺灣華映各一家面板廠合作。1)與天馬微合作之Incell 面板應用于大陸手機商聞尚4 吋智能型手機,已于Q3在市場上銷售,另外合作三款model將在2014 年推出;2)與華映合作Oncell面板已出貨應用于酷派智能型手機;另外,公司整合觸控IC與驅動IC的TDDIsolution,預計在2013 年底試產,2014 年中將可看到小量產。
F-敦泰主要營收以觸控IC為主,2014 年之后將逐步增加驅動IC產品線,采用現(xiàn)有電容式觸控技術的know-how,創(chuàng)造其他人機界面應用產品,如類PS(Proximity sensor)功能產品,結合MEMS的sensor hub功能,電容式觸控技術在指紋辨識上應用。