[導讀]芯片設計費用高聳,但是指軟件不是硬件,因為軟件在設計中起越來越大的作用。這是MentorCEOWaldenRhines的看法。由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式,嵌入式軟件自動化(embeddedsoftwareautomation,ESA)來解決設計中
芯片設計費用高聳,但是指軟件不是硬件,因為軟件在設計中起越來越大的作用。這是MentorCEOWaldenRhines的看法。
由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式,嵌入式軟件自動化(embeddedsoftwareautomation,ESA)來解決設計中的問題。
Rhines警告大家,由于許多IC器件的設計費用在未來3年內(nèi)已達恐怖的1億美元數(shù)量級,而幾年之前到現(xiàn)在IC的設計費用還在2000-5000萬美元。
Rhines在Semico的展望會上說設計費用高達1億美元的數(shù)字對于EDA供應商將引起恐慌,因為這將威脅到設計師再也不敢購買設計工具。
按VirageLogic的IP庫CEOAlexShubat的說法,不管如何EDA總是與等式有關(guān),或者換一種方式來看這個問題,如Qualcomm公司在開發(fā)Snapdragon芯片中的非重復工程費用也高達6000萬美元。
為了實現(xiàn)財務平衡,Qualcomm公司必須依每個芯片30美元,總量達600萬顆。但是按Shubat看法,對于Qualcomm那樣大牌的fabless,還必需考慮如下変數(shù);1),市場需求有多大,2),設計中的復雜性,3)尚有許多項NRE非估計的成本需增加,4)市場總量TAM的縮小。
它認為可能的結(jié)局是利潤降低。
除此之外,一家消費電子芯片制造商Quartics的CEO叫DerekMeyer認為,產(chǎn)品的壽命可能縮短至1-2年。它在Semico年會上說更低的入門費用意味看更多的競爭者再加上毛利率的壓力。
Mentor的Rhines重述真正的問題不在硬件,它幾乎是持平。IC設計費用高聳主要是由于嵌入式軟件費用增加。
由此,在各個公司間平均來說軟件開發(fā)費用要超出硬件費用1-2倍。所以必須攻克嵌入式軟件自動化技術(shù)問題來解決上述難題。
按Mentor的CEO看法是把ESA的軟件重復使用,自動化,如Linux,Android那樣開放標準。
Quartics的Meyer提出一種新的Model稱作為semicondutor3,0。作為此種model的一部分,它認為芯片制造商必須向Apple的iPhone學習,從以下多種渠道來增加附加值,1),硬件銷售額提高;2),通過AT&T讓客戶支付服務費來間接增加服務銷售額;3),通過產(chǎn)品銷售之后的應用來增加軟件銷售額。
由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式,嵌入式軟件自動化(embeddedsoftwareautomation,ESA)來解決設計中的問題。
Rhines警告大家,由于許多IC器件的設計費用在未來3年內(nèi)已達恐怖的1億美元數(shù)量級,而幾年之前到現(xiàn)在IC的設計費用還在2000-5000萬美元。
Rhines在Semico的展望會上說設計費用高達1億美元的數(shù)字對于EDA供應商將引起恐慌,因為這將威脅到設計師再也不敢購買設計工具。
按VirageLogic的IP庫CEOAlexShubat的說法,不管如何EDA總是與等式有關(guān),或者換一種方式來看這個問題,如Qualcomm公司在開發(fā)Snapdragon芯片中的非重復工程費用也高達6000萬美元。
為了實現(xiàn)財務平衡,Qualcomm公司必須依每個芯片30美元,總量達600萬顆。但是按Shubat看法,對于Qualcomm那樣大牌的fabless,還必需考慮如下変數(shù);1),市場需求有多大,2),設計中的復雜性,3)尚有許多項NRE非估計的成本需增加,4)市場總量TAM的縮小。
它認為可能的結(jié)局是利潤降低。
除此之外,一家消費電子芯片制造商Quartics的CEO叫DerekMeyer認為,產(chǎn)品的壽命可能縮短至1-2年。它在Semico年會上說更低的入門費用意味看更多的競爭者再加上毛利率的壓力。
Mentor的Rhines重述真正的問題不在硬件,它幾乎是持平。IC設計費用高聳主要是由于嵌入式軟件費用增加。
由此,在各個公司間平均來說軟件開發(fā)費用要超出硬件費用1-2倍。所以必須攻克嵌入式軟件自動化技術(shù)問題來解決上述難題。
按Mentor的CEO看法是把ESA的軟件重復使用,自動化,如Linux,Android那樣開放標準。
Quartics的Meyer提出一種新的Model稱作為semicondutor3,0。作為此種model的一部分,它認為芯片制造商必須向Apple的iPhone學習,從以下多種渠道來增加附加值,1),硬件銷售額提高;2),通過AT&T讓客戶支付服務費來間接增加服務銷售額;3),通過產(chǎn)品銷售之后的應用來增加軟件銷售額。
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