IMEC和TSMC日前宣布將共同打造創(chuàng)新孵化聯(lián)盟，以建立一個平臺，使創(chuàng)新性產(chǎn)品方案得以開發(fā)。在代工廠CMOS技術(shù)上集成額外的功能可使客戶在新興市場上參與競爭。通過IMEC的專業(yè)研發(fā)能力與TSMC大規(guī)模量產(chǎn)能力的結(jié)合，客戶將盡可能早地獲得More-than-Moore技術(shù)，并將其下一代電子產(chǎn)品迅速投入量產(chǎn)。

“我們相信通過加入我們的計劃，客戶可在IMEC-TSMC創(chuàng)新孵化聯(lián)盟中享受到優(yōu)質(zhì)平臺，迅速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。”TSMC歐洲總裁Maria Marced說道，“IMEC擁有堅實的研發(fā)能力和全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)協(xié)作關(guān)系，因此有能力將創(chuàng)新研發(fā)方案推向產(chǎn)品級?！?/FONT>