美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)今年芯片銷(xiāo)售收入將下降21%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)周四稱(chēng),預(yù)計(jì)今年全球芯片銷(xiāo)售收入將同比下降21.3%至1956億美元。
該協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),2010年全球芯片銷(xiāo)售收入才會(huì)開(kāi)始反彈,預(yù)計(jì)當(dāng)年將達(dá)2083億美元,增幅為6.5%。2011年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)6.5%至2219億美元。該協(xié)會(huì)主席喬治·斯卡利思(George Scalise)于5月份時(shí)表示,預(yù)計(jì)美國(guó)及其他國(guó)家的經(jīng)濟(jì)刺激措施將自2010年開(kāi)始推動(dòng)全球芯片行業(yè)的銷(xiāo)售收入。