[導讀]日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設立系統芯片封裝測試的合資企業(yè)。
目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬
日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設立系統芯片封裝測試的合資企業(yè)。
目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬定。
Toshiba 打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備，移轉至該合資企業(yè)子；Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務也將隨之遷移。
Toshiba 半導體業(yè)務去年度 (3月底止) 營業(yè)虧損恐高達 2800 億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計劃縮減系統芯片與其它半導體的后端處理業(yè)務。
此外，Toshiba 另計劃透過整合或出售系統芯片制造廠來縮減營運成本。
Nakaya 專司生產半導體封裝測試設備，Toshiba 為其主要客戶之一。
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