雖然年初各大業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)和組織對(duì)2008年的半導(dǎo)體市場(chǎng)都有一個(gè)相對(duì)樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，但隨著金融危機(jī)影響的不斷深化，大家都不斷調(diào)低預(yù)期，目前根據(jù)SIA的預(yù)測(cè)，2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將只增長(zhǎng)2.2%，在2007年2,556億美元的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)到2,612億美元，全年的發(fā)展將持續(xù)近幾年來(lái)的低迷態(tài)勢(shì)。全球市場(chǎng)發(fā)展緩慢的原因主要有二，一是金融危機(jī)對(duì)消費(fèi)的抑制，二是存儲(chǔ)器價(jià)格的持續(xù)下滑。

　　而中國(guó)市場(chǎng)方面，2008年仍將保持正增長(zhǎng)，但是增長(zhǎng)速度將會(huì)大幅下降，預(yù)計(jì)全年中國(guó)集成電路市場(chǎng)僅增8.5%，市場(chǎng)的發(fā)展首次出現(xiàn)“一位數(shù)”的增長(zhǎng)率，同時(shí)也是中國(guó)集成電路市場(chǎng)連續(xù)第五年增長(zhǎng)放緩。究其原因，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)大幅減緩的直接原因就是下游整機(jī)產(chǎn)量發(fā)展的放緩，根據(jù)國(guó)家工業(yè)和信息化部前十個(gè)月的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，手機(jī)比去年同期增6.7%，電視機(jī)增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產(chǎn)品產(chǎn)量增速與2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來(lái)看，金融危機(jī)、全球電子制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的連續(xù)放緩則是影響2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的主要因素。

　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局則基本沒(méi)有改變，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外資廠商在各自領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。中國(guó)的本土廠商多為設(shè)計(jì)公司，而且2008年的發(fā)展也不容樂(lè)觀。未來(lái)幾年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局將不會(huì)有較大改變。外資廠商的優(yōu)勢(shì)將會(huì)繼續(xù)保持。

　　2003-2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，3C領(lǐng)域(計(jì)算機(jī)類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)、網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi))占據(jù)了中國(guó)集成電路市場(chǎng)85%以上的市場(chǎng)份額，其中計(jì)算機(jī)類(lèi)份額仍然最大，雖然打印機(jī)等產(chǎn)品產(chǎn)量出現(xiàn)持續(xù)下滑，但PCs產(chǎn)量增速尚可(2008年1-10月筆記本增28%)，計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路市場(chǎng)是2008年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的，08年增速將接近10%。通信類(lèi)產(chǎn)品對(duì)集成電路的需求主要來(lái)自手機(jī)(2008年1-10月手機(jī)僅增6.7%)和其它通信產(chǎn)品，由于各類(lèi)整機(jī)產(chǎn)量增率下降較大，通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也出現(xiàn)較大降幅，預(yù)計(jì)2008年增長(zhǎng)將在5%左右。消費(fèi)類(lèi)集成電路的表現(xiàn)也比較一般，預(yù)計(jì)08年增速在7%左右。其它領(lǐng)域(工控、汽車(chē)、IC卡和其它)則由于行業(yè)不景氣，其增速也將有不同程度的降幅，其中IC卡領(lǐng)域由于受到二代身份證市場(chǎng)大幅萎縮的影響將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品，但NAND Flash和DRAM的價(jià)格的下降將拉低其市場(chǎng)占有率。受PCs領(lǐng)域增速較快的影響，CPU和Microperipheral(計(jì)算機(jī)外圍器件)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率相對(duì)較高，而ASSP和ASIC則由于受到手機(jī)等通信領(lǐng)域產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)率大幅下降的影響而出現(xiàn)相對(duì)較低的增長(zhǎng)。此外，邏輯器件、模擬器件、MCU和嵌入式CPU等產(chǎn)品則保持了相對(duì)平穩(wěn)的增長(zhǎng)速度。

　　從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，一年內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)仍然會(huì)持續(xù)受到金融危機(jī)導(dǎo)致的消費(fèi)低迷的影響，確切的說(shuō)，由于半導(dǎo)體行業(yè)屬于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，金融危機(jī)的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導(dǎo)體行業(yè)(2008年10月半導(dǎo)體銷(xiāo)售才開(kāi)始出現(xiàn)同比下降)，而Intel、ST和TI等大廠也是在11月和12月才開(kāi)始調(diào)低四季度的收入預(yù)期。預(yù)計(jì)2009年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)六年以來(lái)的首次下滑。

　　在全球行業(yè)低迷的影響下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展也將會(huì)有一定減緩，雖然有諸多不利因素，但產(chǎn)品升級(jí)、下游應(yīng)用推動(dòng)以及政府扶持將會(huì)有利于中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，但是除了個(gè)別領(lǐng)域以外，下游整機(jī)產(chǎn)量很難有較快增長(zhǎng)，因此預(yù)計(jì)2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展有可能在5%左右，其發(fā)展速度進(jìn)一步接近全球市場(chǎng)。

　　然而長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于行業(yè)生命周期的上升期，將來(lái)仍將保持規(guī)模擴(kuò)大的趨勢(shì)。如果2010年全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展穩(wěn)定，在連續(xù)經(jīng)歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2010年出現(xiàn)反彈。而中國(guó)市場(chǎng)方面，我們將維持早期的預(yù)測(cè)，“隨著中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，其增速也會(huì)逐漸平穩(wěn)，而且和全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展速度會(huì)愈發(fā)接近，最終二者市場(chǎng)的發(fā)展速度將基本保持一致”。