晶圓代工長期以來逾七成市場占有率系由臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電所把持，新加坡特許(Chartered Semiconductor)及中國大陸中芯國際是近年來后起之秀，但位于亞洲邊陲地帶的北亞俄羅斯、南亞印度的新興勢力則不容忽視，近期業(yè)界便傳出俄羅斯晶圓廠Angstrem先進(jìn)0.13微米工藝技術(shù)已建置完備，且已與CPU大廠美商超微(AMD)結(jié)盟，向其授權(quán)技術(shù)來源。值得注意的是，隨著俄羅斯及印度崛起，將使得中國半導(dǎo)體企業(yè)棋逢敵手，若不跳脫價(jià)格競爭思維，未來恐將面臨極大威脅。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)6日在莫斯科舉辦研討會，Angstrem董事長Anatoly Sukhoparov表示，Angstrem技術(shù)伙伴不僅為其引進(jìn)技術(shù)，并協(xié)助進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備，未來Angstrem將采用先進(jìn)工藝中不可或缺的銅工藝(Cu metal)。而根據(jù)Angstrem規(guī)劃時(shí)程，2008年6月將完成廠房建置作業(yè)，2008下半年進(jìn)行工藝驗(yàn)證、2009年正式量產(chǎn)，除基本CMOS工藝，亦提供混訊(mixed-signal)及非揮發(fā)性存儲器工藝產(chǎn)品。

　　Angstrem預(yù)計(jì)8寸廠初期投產(chǎn)產(chǎn)能約  
1.2~1.5萬片，并將挑戰(zhàn)2萬片水平。業(yè)界多揣測，Angstrem技術(shù)合作伙伴應(yīng)是有意擴(kuò)充委外代工的超微，目前對于超微來說，65納米工藝CPU平臺主要由新加坡特許代工，0.13微米工藝則屬于間隔前2世代的舊產(chǎn)品。不過，Angstrem對于合作伙伴究竟是誰則不予置評。

　　除俄羅斯外，近年來印度在對外招商上亦是不遺余力，尤其IC設(shè)計(jì)方面已首屈一指，包括國際大廠英特爾(Intel)、超微、英飛凌(Infineon)、飛思卡爾(Freescale)、飛利浦(Philips)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆已在印度設(shè)立IC設(shè)計(jì)中心，意法半導(dǎo)體(STM)亦宣布在印度Noida擴(kuò)充IC設(shè)計(jì)據(jù)點(diǎn)，值得注意的是，全球半導(dǎo)體龍頭英特爾董事長貝瑞特(Craig Barrett)更超過8次親訪印度。

　　事實(shí)上，近年來臺灣地區(qū)晶圓代工廠對于東北亞、東南亞半導(dǎo)體市場亦有所布局，臺積電早年設(shè)有日本、韓國辦事處，隨后更在有印度硅谷之稱的班加羅爾(Bangalore)設(shè)立辦公室；而聯(lián)電則在日本設(shè)有8寸晶圓廠UMCJ，同時(shí)亦于印度海德拉巴科技園區(qū)(Hyderabad Technology Park)設(shè)置客戶服務(wù)據(jù)點(diǎn)。

　　半導(dǎo)體企業(yè)指出，近年來包括北亞俄羅斯晶圓廠及南亞印度IC設(shè)計(jì)業(yè)崛起，將帶給中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)極大壓力，尤其中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)在積極擴(kuò)充產(chǎn)能情況下，面臨獲利不佳的沉重負(fù)擔(dān)，不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)苦追跑在前頭的臺灣地區(qū)晶圓廠，面對后有追兵更是壓力日增，未來應(yīng)該跳脫以成本、價(jià)格為取向的思維，否則勢必將面臨嚴(yán)酷競爭。