Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布組建Power Forward Initiative，以解決電子行業(yè)面臨的低功耗IC設(shè)計(jì)難題。該聯(lián)盟的成員包括超微半導(dǎo)體（AMD）、應(yīng)用材料公司、ARM、ATI、Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司、飛思卡爾半導(dǎo)體、富士通有限公司、NEC電子及臺(tái)積電公司(TSMC)。該聯(lián)盟將會(huì)利用這些領(lǐng)先的技術(shù)公司的專業(yè)技術(shù)，設(shè)計(jì)并生產(chǎn)更節(jié)能的電子器件。

    Power Forward Initiative將連接設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)以降低風(fēng)險(xiǎn)，并提高芯片功耗降低的可預(yù)測性。各成員將采取一種全新的自動(dòng)化設(shè)計(jì)架構(gòu)，使芯片的功耗降低。為了達(dá)到這一目標(biāo)，Power Forward Initiative提倡改良并推廣一種開放的新規(guī)范，以捕獲低功耗設(shè)計(jì)意圖的核心，并將設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證等領(lǐng)域連接起來。該組織的目標(biāo)是從2007年開始進(jìn)行這一開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

    “Cadence相信開發(fā)低功耗技術(shù)的最大收益將是來自架構(gòu)層面，我們已經(jīng)投資于可實(shí)現(xiàn)IP復(fù)用和移植的新技術(shù)?！?nbsp;Cadence總裁兼首席執(zhí)行官 Mike Fister表示，“Power Forward Initiative聯(lián)合行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，在改進(jìn)我們已經(jīng)完成的模塊構(gòu)造工作的同時(shí)，提供一個(gè)能進(jìn)行更高級(jí)別研究的平臺(tái)，這將帶領(lǐng)業(yè)界以更廣泛、系統(tǒng)化和集成化的方法進(jìn)行低功耗設(shè)計(jì)?！?

    “隨著微處理器設(shè)計(jì)尺寸縮小和工藝改進(jìn)，功耗成為所有新設(shè)計(jì)需考慮的首要問題?！盇MD商用部高級(jí)副總裁Marty Seyer說，“以提高功耗作為提高性能水平的代價(jià)，對(duì)于現(xiàn)在和未來的處理器都無法接受。我們期待著與Power Forward Initiative一起設(shè)計(jì)并使用新的設(shè)計(jì)自動(dòng)化方法，減少高性能半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的功耗效應(yīng)?！?

    考慮到這一貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)鏈的特定功耗設(shè)計(jì)管理目標(biāo)對(duì)廣泛方法的需求，以及為確保平穩(wěn)合作和高成品率生產(chǎn)能力，聯(lián)盟成員將使用Common Power Format (CPF)的第一個(gè)版本。這種新的規(guī)范語言通過把握設(shè)計(jì)師的功耗管理意圖，解決設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具流程的限制。Common Power Format為設(shè)計(jì)開發(fā)和生產(chǎn)提供一個(gè)一致的參考點(diǎn)，讓所有設(shè)計(jì)和技術(shù)相關(guān)的功耗約束都可以保存在一個(gè)文件中，并且在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中應(yīng)用該文件。