Actel公司宣布推出全新的Fusion 融合技術，開展可編程系統(tǒng)芯片的新紀元。建基于其以Flash為基礎FPGA技術的領導地位，Actel 現(xiàn)成功開發(fā)業(yè)界首項為混合式信號解決方案帶來真正可編程功能的嶄新技術。融合技術率先將混合信號的模擬功能和Flash 內存及FPGA結構集成于單片可編程系統(tǒng)芯片中。

融合技術將可編程邏輯的優(yōu)勢帶進應用領域中，而這些應用領域直至目前只能采用分立模擬元件和混合信號ASIC供應商提供的器件。與此同時，當融合技術與Actel的ARM7和以 8051為基礎軟MCU內核共用時，可作為終極的軟處理器平臺。這項新技術能發(fā)揮Actel以Flash 為基礎FPGA的獨特優(yōu)勢，包括高絕緣性、三井結構，以及支持高壓晶體管的能力，以滿足混合信號系統(tǒng)設計的嚴格要求。

融合技術為系統(tǒng)的開發(fā)帶來了新的功能，允許設計人員將相同的硅片用于多種不同的應用中，并且能快速配合不斷變更的行業(yè)標準。

全新融合技術能讓設計人員實現(xiàn)極高和極低抽象水平的設計。Fusion外設包括硬模擬IP及軟和/或硬數(shù)字IP。外設將通過稱為融合主干 (Fusion Backbone) 的一層軟門電路在FPGA架構上進行通信。這個融合主干不僅是通用的總線接口，而且還可將微定序器集成在FPGA架構中，以便對個別外設進行配置，并支持外設數(shù)據(jù)的低層次處理。

融合技術還為設計人員帶來了前所未有的設計靈活性，讓他們輕易地重新配置模擬模塊設定，只需從嵌入式 Flash 存儲下載數(shù)據(jù)便能實現(xiàn)多項不同的功能。

為了支持這項全新突破性技術，Actel正開發(fā)一系列創(chuàng)新的主要設計工具，協(xié)助設計人員實現(xiàn)最高的工作效率。這些新型工具將作為Actel普及的 Libero集成設計環(huán)境 (IDE) 的擴展，能讓設計人員輕松地在設計中構建和配置外設、建立外設之間的鏈接、創(chuàng)建或導入構件或參考設計，以及進行軟/硬件驗證。這款工具套件還將增添全面的軟/硬件調試工具及整套實用程序；能夠簡化嵌入式軟ARM和以8051處理器為基礎方案的開發(fā)。

Actel預計首批基于Fusion技術的產(chǎn)品將于6至9個月內面市。