臺(tái)積電、聯(lián)電0.13微米以下先進(jìn)工藝營(yíng)收比重2003年第三季度分別達(dá)到19%、9%，并預(yù)估第四季度持續(xù)增長(zhǎng)，但兩晶圓廠先進(jìn)工藝獲利呈現(xiàn)不同情況，臺(tái)積電0.25微米至0.13微米獲利相當(dāng)，聯(lián)電則以0.13微米工藝獲利最高。晶圓廠內(nèi)部表示，臺(tái)積電先進(jìn)工藝電腦代工比重偏高，加上其成熟工藝報(bào)價(jià)仍高于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此各工藝獲利可維持相當(dāng)水平，至于聯(lián)電在各工藝上維持彈性報(bào)價(jià)，各工藝的獲利能力會(huì)出現(xiàn)不一樣的現(xiàn)象。

    臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀28日指出，臺(tái)積電各晶圓廠在0.25~0.13微米工藝上獲利差距相當(dāng)有限，聯(lián)電副董事長(zhǎng)張崇德29日則指出，聯(lián)電在先進(jìn)工藝的0.13微米上獲利能力高于其他工藝，產(chǎn)業(yè)界也開(kāi)始注意到兩晶圓廠各工藝獲利能力出現(xiàn)差異。據(jù)晶圓廠內(nèi)部指出，臺(tái)積電與聯(lián)電在先進(jìn)工藝的獲利能力上出現(xiàn)差異的情況，分別是晶圓代工產(chǎn)品線組合與兩晶圓廠報(bào)價(jià)策略不同所致。

    在晶圓代工產(chǎn)品線上，電腦領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片組、繪圖芯片組是臺(tái)積電0.18微米以下主力產(chǎn)品線之一，尤其臺(tái)積電自2003年第一季度開(kāi)始，一方面nVIDIA持續(xù)提高先進(jìn)工藝比重，另一方面，ATi也大幅提高對(duì)臺(tái)積電投片比重，到第三季度ATi投片量一度達(dá)80%以上，其中0.13微米成為主力代工產(chǎn)品。晶圓廠內(nèi)部指出，電腦產(chǎn)品線芯片設(shè)計(jì)公司面臨競(jìng)價(jià)壓力加劇，基于伴隨客戶增長(zhǎng)策略，臺(tái)積電即使先進(jìn)工藝產(chǎn)能吃緊，也面臨調(diào)漲價(jià)格的困難壓力。

    至于兩晶圓廠報(bào)價(jià)策略差異，臺(tái)積電各工藝平均報(bào)價(jià)均高于其他晶圓廠，因此現(xiàn)階段在0.25~0.18微米成熟工藝上獲利水平也遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)者，另一方面，聯(lián)電0.13微米工藝獲利能力較高的原因，是聯(lián)電現(xiàn)階段約0.13微米工藝有50%產(chǎn)能來(lái)自12英寸晶圓廠，相對(duì)于臺(tái)積電現(xiàn)有0.13微米工藝以8英寸晶圓廠為主的情況，聯(lián)電在相同工藝、相同合格率成本架構(gòu)上，即可以享有12英寸廠成本優(yōu)勢(shì)。