搭載高通驍龍8274AB 聯(lián)通版小米手機(jī)3開箱【圖賞】
聯(lián)通版小米手機(jī)3在2013年的最后一天終于正式開賣了,目前搶購成功的部分用戶已經(jīng)拿到了該機(jī),并在小米官方社區(qū)中給我們帶來的開箱圖賞。
該網(wǎng)友購買的是銀色聯(lián)通版小米手機(jī)3,外光方面與移動(dòng)版沒有什么區(qū)別,配置方面也僅有處理器不通。其配備了5英寸1080p觸控屏,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,提供一顆1300萬像素后置攝像頭和200萬像素前置攝像頭,運(yùn)行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng),電池容量3050mAh。
該機(jī)的處理器從移動(dòng)版的Tegra 4換成了來自高通驍龍800家族的MSM8274AB,這一點(diǎn)在包裝盒上也得到了證實(shí),并不是發(fā)布會(huì)上所說的MSM8974AB,但都隸屬于MSM8x74AB系列,性能方面的表現(xiàn)不會(huì)有什么差距,但支持的網(wǎng)絡(luò)類型不同,具體可以參考我們昨天的科普文章。
另外值得一提的是包裝盒上居然把系統(tǒng)版本給寫錯(cuò)了,從網(wǎng)友提供的圖片來看,該機(jī)運(yùn)行的是基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng),但包裝盒上標(biāo)注的是基于Android 4.2的MIUI V5操作系統(tǒng)。
包裝盒上標(biāo)注為MSM8274AB,系統(tǒng)版本居然是Android 4.2,實(shí)際為Android 4.3
系統(tǒng)版本為Android 4.3