1月23日訊，大唐電信內(nèi)部人士表示，旗下聯(lián)芯科技研發(fā)的28nm 5模LTE芯片預(yù)計(jì)2014年二季度推出，而且LTE數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

大唐電信在4G芯片產(chǎn)品方面，目前28nm的產(chǎn)品已經(jīng)在臺積電流片了，是按照之前中國移動(dòng)五模來設(shè)計(jì)的。本社從公司內(nèi)部人士獲悉，該款5模LTE芯片預(yù)計(jì)2014年二季度推出。

此外，目前公司的LTE 數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)可以量產(chǎn)，但是并沒有趕上中國移動(dòng)第一批招標(biāo)節(jié)奏，后續(xù)有望進(jìn)入采購序列。

據(jù)上述人士介紹，大唐電信旗下聯(lián)芯科技第一代Modem芯片LC1760，在2012年即獲得中移動(dòng)采購中標(biāo)；第二代modem芯片LC1761，目前也已發(fā)展超過10家客戶，產(chǎn)品形態(tài)包括CPE、MIFI、模塊、數(shù)據(jù)卡等，在青島、成都等地商用，目前客戶樣機(jī)中移動(dòng)入庫測試的工作也正在進(jìn)展中，相信年底前可以順利完成。

2014年是4G發(fā)展元年，三大運(yùn)營商積極采購大量LTE終端，推動(dòng)4G的發(fā)展。這也是國內(nèi)芯片廠商實(shí)現(xiàn)彎道超車的發(fā)展機(jī)遇，大唐電信若能及早推出五模芯片，將會(huì)極大的受益運(yùn)營商的LTE終端采購。

2014年，中國移動(dòng)的整體終端銷售目標(biāo)是1.9-2.2億部，其中計(jì)劃銷售超過1億部的TDS/TD-LTE終端。預(yù)計(jì)2014年4G手機(jī)的種類將超過200款，同時(shí)中國移動(dòng)還將推出4G千元智能機(jī)、自主品牌的4G手機(jī)等終端產(chǎn)品。

并且，中國電信也于近日啟動(dòng)首輪的4G終端集中采購招標(biāo)，本次集采的LTE數(shù)據(jù)類終端包括數(shù)據(jù)卡、MiFi（便攜式無線上網(wǎng)熱點(diǎn)）、CPE（WiFi信號接收器）三類，共30萬部，將在今年一季度批量上市。