恭喜高通，也恭喜蘋果。

在長達兩年多的法律訴訟斗爭后，雙方終于決定握手言和。當地時間4月16日，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達成和解協(xié)議，雙方撤銷在全球范圍內的法律訴訟，同時簽訂了一項為期6年的供應協(xié)議和專利許可協(xié)議。

據蘋果官網的新聞稿，該和解協(xié)議中包含蘋果向高通支付一筆費用，具體數額未知。作為和解協(xié)議的一部分，高通公司還將終止與蘋果設備合約制造商的訴訟。

和解消息一出，高通股價股價飆升22%，創(chuàng)下2019年來最大漲幅。巧的是，也正是同一日，蘋果現(xiàn)在的調制解調器供應商英特爾則宣布要退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。

這兩個消息同時公布顯然不是湊巧，英特爾在5G上的“疲軟無力”可以說是高通和蘋果和解的關鍵推動因素。

先來回顧一下高通和蘋果的愛恨情仇，雙方的法律訴訟戰(zhàn)始于2017年1月，最大的沖突在于專利授權費用的收取。

高通主要為蘋果提供調制解調器modem芯片，該芯片主要負責處理手機發(fā)出的模擬信號及通信，手機可以接打電話、上網全都依賴于此。由于高通一直按照整機銷售的價格來抽取提成，所以蘋果后期賣的越來越貴，高通收的專利費用也越來越多。庫克認為這種收費不合理，將高通告上了法庭，而高通則是在全球各地通過法律手段來達成禁售iPhone的目的。

毫不夸張的說，近幾年，雙方一直處于對簿公堂的狀態(tài)。這種“兩敗俱傷”的斗爭，讓高通的股價一跌再跌，也讓蘋果在5G方面陷入了無芯可用的尷尬境地。

在4G時代，蘋果可以將調制解調器芯片的業(yè)務交給英特爾，但是5G的到來改變了這一局面。

蘋果原計劃繼續(xù)采用英特爾的基帶芯片，然而由于技術原因，英特爾計劃在2020年左右才能提供 5G多模調制解調器芯片的量產。這對于在5G方面已經慢半拍的蘋果來說，顯然不合適。

之后，供應鏈消息稱蘋果有意向三星電子采購5G基帶芯片，但三星以產能不足的理由拒絕了。

有趣的是，在這期間，華為向蘋果拋去了橄欖枝，愿意為蘋果提供自家的5G基帶芯片巴龍5000。

在5G上處于被動態(tài)勢的蘋果，此刻選擇與高通和解，也意味解決了5G基帶芯片供應的難題。如果不是因為高通在5G基帶芯片上的“強勢”，以及英特爾的“疲軟”，蘋果可能不會“就范”，選擇和高通和解。

如今蘋果高通的關系終于破冰，只能說是對于雙方都是個好消息，高通股價上去了，蘋果的5G手機也能安排上了。遺憾的是，強勢如蘋果，最終也不得不在技術面前低下頭。