“2020年開(kāi)始(5G)太晚了，沒(méi)有人愿意等到2020年底才有5G，2019年是真正的5G年”，這是高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)面對(duì)記者采訪時(shí)所說(shuō)的話。

據(jù)媒體消息，高通阿蒙表示，5G的建設(shè)進(jìn)展要比4G快得多，這是因?yàn)樵?G建設(shè)初期，只有四家運(yùn)營(yíng)商建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò);但是到了5G建設(shè)初期，有超過(guò)20家運(yùn)營(yíng)商宣布他們正在部署5G網(wǎng)絡(luò);至于手機(jī)終端方面，全球更是有超過(guò)20家OEM廠商表示會(huì)發(fā)布5G手機(jī)。

對(duì)于外界所說(shuō)的手機(jī)廠商過(guò)度炒作5G，阿蒙表示“這并不屬實(shí)”，因?yàn)榘ㄎ诌_(dá)豐在內(nèi)的多家運(yùn)營(yíng)商認(rèn)為從4G過(guò)渡到5G網(wǎng)絡(luò)很容易，他們已經(jīng)在部署5G網(wǎng)絡(luò)。

高通對(duì)5G充滿信心也不是毫無(wú)道理。

2月25日，在MWC開(kāi)幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片(SoC)。

高通表示，新的集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過(guò)需要注意的是，高通并沒(méi)有公布該驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片的命名，按照高通的命名習(xí)慣，該芯片可能會(huì)被命名為“驍龍865”吧。

再往前，2月19日，高通宣布全球發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器——X55，將于2019年底左右開(kāi)始供貨。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)也進(jìn)行了升級(jí)，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。

除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)部署初期，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。