華為今日在北京舉行華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019 預(yù)溝通會(huì)，在大會(huì)上，華為正式推出業(yè)界首款5G基站核心芯片。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

據(jù)介紹，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍。

除此之外，華為還在現(xiàn)場(chǎng)演示了5G基站的安裝過程，可以看到5G基站相對(duì)于4G基站，安裝難度大大降低。4G基站由天線、BBU、RRU、饋線、GPS等多模塊組成，安裝難度大。但是華為本次演示的5G基站，從現(xiàn)場(chǎng)來看，安裝工人只進(jìn)行了簡(jiǎn)單的一扭、一插就裝好了，比4G時(shí)代的需要多人合作才能裝好相比，5G基站集成度更高，便攜性及易用度大大提升，大大降低安裝及維護(hù)難度和成本。