半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與中國臺灣交通大學光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作，成功開發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來5G市場預(yù)作準備。

環(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺灣納米元件實驗室合作案，是科學園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學合作計劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管(HEMT)元件制程及驗證技術(shù)，成功開發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓。

除未來的5G市場外，環(huán)球晶圓指出，這次開發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動車市場;另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開發(fā)。

環(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價格依然居高不下，不過，預(yù)期2020年需求可望爆發(fā)，近年將逐步布建相關(guān)產(chǎn)能。