北京時(shí)間4月1日消息，據(jù)報(bào)道，作為中國第二大智能手機(jī)廠商，聯(lián)想正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。

據(jù)悉，在過去10年中，聯(lián)想一直保持了一支小規(guī)模的集成電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，其中約有10名員工。消息人士稱，聯(lián)想計(jì)劃在今年年中將該團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大至約100名工程師。其中，聯(lián)想將在深圳招聘40名工程師，在北京招聘60名工程師。

聯(lián)想三季度凈利2億美元

聯(lián)想目前在智能手機(jī)中使用來自多家廠商的應(yīng)用處理器，包括聯(lián)發(fā)科、三星以及英特爾。不過消息人士表示，盡管聯(lián)想可以自由選擇市場(chǎng)上的各種處理器，但三星已經(jīng)拒絕向聯(lián)想提供Exynos處理器的最新版本。隨著中國智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，聯(lián)想已成為三星最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前，三星在中國的市場(chǎng)份額為17.7%，而聯(lián)想和蘋果分別為13.2%和11%。

聯(lián)想尚未對(duì)這一消息做出回應(yīng)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)命運(yùn)，其芯片業(yè)務(wù)定位將類似華為海思。