6月5日消息，據(jù)國外媒體報道，高通副總裁羅伯·錢德霍克（Rob Chandhok）在臺北國際電腦展（Computex）上表示，微軟即將推出的Windows Phone 8手機將繼續(xù)使用高通的驍龍（Snapdragon）芯片。

高通的芯片曾獨霸微軟Windows Phone 7系列手機，此前也有報道稱，Sprint公司正在測試配備了高通芯片的Windows Phone 8手機。微軟將于6月20日在舊金山舉辦Windows Phone開發(fā)者大會上展示下一代Windows Phone，也就是代號Apollo的Windows Phone 8。

此外，高通公司還在研發(fā)適用于Windows RT系統(tǒng)的硬件產(chǎn)品，但目前尚未完成。錢德霍克表示，高通合作伙伴研發(fā)的相關(guān)設(shè)備目前還沒到可以展示的時候。

錢德霍克還透露，高通將對旗下芯片產(chǎn)品線進一步予以細分，在原有的Snapdragon S1、S2、S3和S4之外，將S4系列芯片分為Prime、Pro、Plus和Play等類別，以針對不同的細分市場。