高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時表示，Snapdragon處理器并非直接使用ARM內核，而是基于經高通公司優(yōu)化設計所推出的獨有的微架構，所以可以實現(xiàn)更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產品，它可以為性能帶來150%的提升，功耗降低65%。所以運轉能力更強，同時更加省電。

在剛剛結束的2011 WMC上高通最新推出了名為APQ8064移動芯片組，將采用28納米工藝制造，因此能夠以較低的熱設計功率和耗費較少的電源的情況下以更快的時鐘速度運行。

APQ8064是高通最新的Snapdragon系列處理器中的主打產品，它是一種每個內核能夠以2.5GHz的速度運行的四核處理器，以“Krait”微架構為基礎的。這種架構能夠使APQ8064處理器的每個內核以2.5GHz的速度運行，大幅提升移動處理能力。

據了解，這種芯片能夠讓手機配置更高分辨率的顯示屏，以及支持高清游戲和立體3D功能。此外，高通還在處理器上增強了GPU（圖形處理單元）功能，增加一個四核Adreno 320 GPU，性能比第一代Adreno GPU提高了15倍。

高通公司副總裁丹·諾瓦克表示，“高通公司一直在研發(fā)方面持續(xù)投入。這些研發(fā)項目可以確保高通公司在競爭的環(huán)境當中，繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。未來我們看到的是消費者對于3G的應用以及手機的需求保持持續(xù)的高速增長，這也是推動高通公司業(yè)績成長的一個重要的因素。”

除此之外，在4G方面，高通也推出了多款使用28納米技術的多模LTE產品，這些產品將同時支持FDD和TDD。

數據顯示，在2010年高通芯片支持的終端超過745款。截止目前，有超過75款終端使用高通公司旗艦產品Snapdragon系列芯片來作為核心部件。除了這75款已經商用的產品之外，有超過150多款Snapdragon終端正在設計過程中。

在談到全球無線通信產業(yè)未來發(fā)展趨勢時丹·諾瓦克表示，數據顯示全球的3G用戶為12億，預計到2014年這個數字會達到27億，無線通信產業(yè)在這中間的成長空間依然很大。

“為此，高通提出了新的無線通信產業(yè)理念即“物物互聯(lián)”，就是指萬物都應該是互聯(lián)的，除了把所有的人都用3G無線互聯(lián)網聯(lián)系起來以外，用戶周圍的一些消費類電子產品，每個都應該跟互聯(lián)網相連。比如你一個人，使用超過十個消費類電子產品，當它們都和無線互聯(lián)網相連的時候，它們都能上網交換信息的時候，這種物物相連給我們提供了一個特別大的成長空間。”諾瓦克稱到。