高通公司全球市場營銷和投資者關系高級副總裁比爾·戴維森在接受采訪時表示，高通將在2010年財年的研發(fā)投入為25億美金，約占比營收總額23%，而在2011財年，高通仍然將會繼續(xù)保持高研發(fā)投入比，保持技術與產品的先進性。

據(jù)了解，高通財年從每年自然月的10月開始計起，也就是說2011財年將從2010年10月開始到2011年9月截止。

研發(fā)投入驅動業(yè)務增長

據(jù)高通公司于近期公布的2010財年運營數(shù)據(jù)顯示，高通公司2010財年營收為109.9億美元，較去年同期增長6%，而在這一年由于企業(yè)紛紛走出金融危機陰云，高通MSM芯片出貨量也達到了3.99億片創(chuàng)下新高，同比增長26%。

“我們看到在2011財年半導體業(yè)務部門芯片產品仍然會延續(xù)上一年的強勁增長勢頭，同時高通的研發(fā)投入成果能夠幫助更多廠商加快產品上市速度，縮短研發(fā)時間。”比爾·戴維森表示，雖然在2010財年之前全球市場處于相對萎靡狀態(tài)，但高通仍然堅持研發(fā)投入，然而隨著全球市場逐漸變暖，高通芯片產品正在得到更多廠商的認可。

高通公司在2011財年研發(fā)投入方面，大約只會有70%會體現(xiàn)在2011財年的產品中，而約有30%的投入不會體現(xiàn)在2011財年的產品中，而是會持續(xù)在更長的時間內，“這也表明了高通對于長期發(fā)展的一種承諾。”比爾表示。

據(jù)了解，在2010財年高通在中國新增14個合作伙伴，終端合作伙伴超過65家，這其中已不僅僅是手機廠商，而更多其他終端形態(tài)的廠商也紛紛與高通進行合作。

比爾·戴維森指出，目前很多市場手機滲透率已超過100%，而作為無線芯片廠商需要重新對終端產品進行定位，以往被人們忽視的終端形式均可以搭載無線網絡提供業(yè)務，這也將成為未來無線芯片增長新要素。

據(jù)調查公司統(tǒng)計，2009-2014年預計非手機移動寬帶終端出貨量復合年增長率將達25%-40%，而到2014年，平板電腦出貨量的60%以上均配備無線寬帶功能。

Snapdragon芯片大放異彩

據(jù)Gartner預測，從2011-2014年全球智能手機出貨量將達到25億部，而到2014年出貨手機中將有超過45%的手機是智能手機，而2009年這一數(shù)據(jù)僅不到15%。“未來對于運營商而言，移動互聯(lián)網所支持的服務、數(shù)據(jù)與應用時增長基礎，而智能手機的爆發(fā)也將是大勢所趨。”比爾·戴維森指出。

據(jù)統(tǒng)計，在2010財年廠商已推出超過745款基于高通芯片的終端產品，有超過60家運營商的55款終端都使用了Snapdragon芯片，其中目前還有125款使用Snapdragon的產品正在設計中，包括10家平板電腦廠商，而在2009財年結束時僅有一款基于Snapdragon的平板電腦產品商用。

“高通的芯片具有極高的集成度，通過技術手段將拉近智能手機價格區(qū)間，以往只有高端手機上的功能現(xiàn)在在中低端智能手機上也可實現(xiàn)。”比爾·戴維森表示，據(jù)預測中低端智能手機的出貨量將在五年內增長9倍，而高端產品也會出現(xiàn)3倍以上的出貨量，這勢必對Snapdragon芯片的增長產生拉動作用，也是主要驅動力之一。