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[導(dǎo)讀]手機無線鏈接芯片市場規(guī)??赏m(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計數(shù)字顯示,今年手機半導(dǎo)體市場的出貨營收將成長5.5%,未來3年成長趨勢也將延續(xù)下去,到2013年,總營收成長率可達12%。ABIResearch產(chǎn)業(yè)分析師C

手機無線鏈接芯片市場規(guī)模可望續(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計數(shù)字顯示,今年手機半導(dǎo)體市場的出貨營收將成長5.5%,未來3年成長趨勢也將延續(xù)下去,到2013年,總營收成長率可達12%。

ABIResearch產(chǎn)業(yè)分析師CeliaBo表示,推動手機半導(dǎo)體初出貨量持續(xù)成長的動力主要有二,其一是手機應(yīng)用處理器,其二便是無線鏈接芯片。而在手機基頻芯片組部份,高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和德州儀器(TI),仍是手機基頻芯片組市場的前三大巨頭,三者加起來的出貨量就占80%左右。高通持續(xù)鞏固手機基頻芯片組領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,特別是在高階智能型手機領(lǐng)域,藉由專利IP和幾乎涵蓋手機所有的無線連結(jié)技術(shù),高通未來應(yīng)該仍能繼續(xù)維持既有的優(yōu)勢。

此外,聯(lián)發(fā)科主要是針對2.5G和2.75G低階手機提供無線通信芯片組的大廠,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正積極地在中低階手機芯片組取得更多的影響力。至于德州儀器則是從2008年底開始就逐漸淡出2.5G和2.75G芯片組市場,預(yù)估今年德州儀器在手機基頻的出貨量仍會持續(xù)減少,ABIResearch預(yù)估到了2012年,德州儀器將會退出手機芯片組領(lǐng)域。

ABIResearch首席分析師PeterCooney指出,未來5年在推動手機半導(dǎo)體市場成長的路途上,無線鏈接芯片將扮演越來越吃重的角色。今年包括藍牙、GPS、Wi-Fi等芯片組的營收規(guī)模將成長15%,預(yù)估到2015年此一營收數(shù)字上看35億美元。

其中,藍牙芯片的成長幅度超過其他無線鏈接芯片,預(yù)估今年在手機產(chǎn)品的滲透率將達到55%左右,而GPS芯片在手機產(chǎn)品中的滲透率則已經(jīng)到23%左右,估計到2015年,GPS的滲透率將可達45%的比例。從營收角度來看,未來5年Wi-Fi芯片在無線鏈接芯片領(lǐng)域可望持續(xù)坐穩(wěn)龍頭寶座,年復(fù)合成長率將可達14%,營收規(guī)模則可上看14億美元。

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