據(jù)彭博財(cái)經(jīng)報道，Qualcomm高通公司首席執(zhí)行官Paul Jacobs日前在香港接受采訪時透露，他們正在和蘋果公司進(jìn)行洽談，討論是否能夠?yàn)閕Phone手機(jī)供應(yīng)芯片。

Paul Jacobs含糊其辭的表示：“我們將繼續(xù)討論這一問題，目前還沒有達(dá)成協(xié)議。不過希望在未來我們能有這個機(jī)會。”

從高通的產(chǎn)品線來看，最有可能進(jìn)入iPhone的應(yīng)當(dāng)是3G手機(jī)網(wǎng)絡(luò)芯片（即所謂“基帶芯片”）。目前，蘋果iPhone 3G/3GS的WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)芯片來自英飛凌公司，而由于高通是CDMA 2000/EV-DO規(guī)范產(chǎn)品的主要供應(yīng)商，不由得讓人聯(lián)想起近期關(guān)于蘋果明年將推WCDMA/CDMA 2000雙模iPhone的傳聞。當(dāng)時的消息就宣稱，蘋果的雙模計(jì)劃就是拜高通即將發(fā)布的WCDMA/CDMA 2000雙模芯片所賜。

另外高通還同時表示，將從明年開始供應(yīng)中國標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA芯片產(chǎn)品。這不免又引起了一番遐想，聯(lián)系中移動“不放棄和蘋果談判”的消息，或許移動TD-SCDMA版iPhone也可以期待。