聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片 年底前出貨
聯(lián)發(fā)科近日宣布打入臺灣6家WiMAX運(yùn)營廠商供應(yīng)鏈,明年可推出3款相關(guān)芯片。
聯(lián)發(fā)科表示,最新3款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片,通過多個(gè)嚴(yán)格檢驗(yàn),已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),年底前可出貨。
聯(lián)發(fā)科首度動態(tài)展示與其合作伙伴所制造的高整合度GSM/EDGE+WiMAX雙模智能手機(jī)。此款手機(jī)設(shè)計(jì)成功整合WiMAX芯片、及效能已達(dá)世界級水準(zhǔn)的聯(lián)發(fā)科EDGE基頻處理器,可支援EDGE語音,及透過WiMAX網(wǎng)路傳輸語音與數(shù)據(jù),同時(shí)還支援2.8吋觸控式螢?zāi)?,以?00萬像素相機(jī)。
大眾電信副總經(jīng)理林榮曾表示,面對市場激烈競爭,運(yùn)營商考量的已超越WiMAX終端基本規(guī)格,推出兼顧性能、成本、與上市時(shí)間并能與營運(yùn)商服務(wù)契合的產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科是少數(shù)幾家擁有領(lǐng)先無線通訊技術(shù)與多種系統(tǒng)平臺整合能力的廠商。
聯(lián)發(fā)科表示,公司從2006年投入WiMAX芯片開發(fā),并成為WiMAX加速計(jì)劃中唯一的終端芯片廠商。