從今年的通信展可以看出，HSUPA已逐步完成了產(chǎn)業(yè)積累，走到了商用的前沿。同時，WAPI經(jīng)過近年的發(fā)展，聯(lián)盟成員數(shù)量迅速擴大，芯片及終端研發(fā)也取得了長足的進步。

　　今年作為中國的3G元年，毫無疑問，通信業(yè)將在這一年發(fā)生一場劃時代的革命。而作為半年多來3G發(fā)展成果展現(xiàn)的舞臺，今年的北京國際通信展在重要性之余還蘊含了更豐富的表現(xiàn)意義。

　　記者在展會現(xiàn)場了解到，自年初工業(yè)和信息化部正式發(fā)放3張3G牌照后，在運營商的大力扶持和推動下，芯片企業(yè)均加快了研發(fā)進程，尤其是擁有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)，在逐步完善了HSDPA(高速下行分組接入)應(yīng)用之后，HSUPA(高速上行分組接入)也逐步完成了產(chǎn)業(yè)積累，走到了商用的前沿。同時，國家安全無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)WAPI經(jīng)過近年的發(fā)展，聯(lián)盟成員數(shù)量已達到61家，芯片及終端研發(fā)也取得了長足的進步。

　　HSPA新品性能大幅提升

　　今年TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的展臺在規(guī)模和設(shè)計上都有了顛覆性的改變，而且緊鄰中國移動的巨型展臺。有參展人士戲稱，TD聯(lián)盟與中國移動的“距離”更近了。

　　在大唐電信的展臺，記者碰到了聯(lián)芯科技的副總裁馮磊，他向記者介紹了今年通信展推出的一系列新品。而在他的身后，則是聯(lián)芯科技在展會前剛剛推出的一款迄今上行速率最高達2.2Mbps的TD-HSUPA終端解決方案DTivyA2000+U。馮磊告訴記者，新的解決方案大大提升了上行速率，達到2.2Mbps，在業(yè)務(wù)能力上更是集成了流媒體、視頻共享等3G特色業(yè)務(wù)。

　　天碁科技也在展會上展出了其剛剛推出的65納米TD-HSPA芯片。該芯片不但能夠支持HSDPA，而且能夠支持HSUPA。天碁科技業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)牟立在接受記者采訪時表示，該芯片采用業(yè)界先進的65nmCMOS芯片制造工藝，是TD業(yè)界首顆采用此工藝的TD-HSPA芯片。他告訴記者，CMOS065工藝的采用，有效地降低了終端芯片的成本，同時也使芯片的功耗大大降低，從而可以保證TD的競爭力。

　　廣晟微電子也在展會上展示了公司的最新HSPA+解決方案RS2012。該公司市場推廣經(jīng)理黃彩星告訴記者，在推出HSUPA的基礎(chǔ)上，公司經(jīng)過一年的改進及優(yōu)化推出了HSPA+解決方案，并在今年7月成功流片。她告訴記者，公司的TD/EDGE目前也正在加緊推進中，TD-LTE早在年初就已開始立項，并成立了LTE專項小組，產(chǎn)品將趕在2010年上海世博會前交付使用。

　　另外，TD-HSUPA芯片測試領(lǐng)域也取得了巨大的進步。中創(chuàng)信測儀表產(chǎn)品部工程師孟少杰在展臺上告訴記者，公司最近推出的無線網(wǎng)優(yōu)路測儀表ONet-DTTD-SCDMA能支持GSM/GPRS/EDGE/TD/HSPA的數(shù)據(jù)采集和后處理，為移動網(wǎng)絡(luò)的維護、監(jiān)測、優(yōu)化提供了簡潔實用的測試解決方案。星河亮點公司董事會秘書呂紅艷也告訴記者，公司這次集中展示了TD測試的系列產(chǎn)品，包括終端綜合測試儀SP6010、終端預(yù)認證測試系統(tǒng)TS-6000以及最近推出的TD終端無線資源管理(RRM)一致性測試系統(tǒng)。她告訴記者，公司將攜手產(chǎn)業(yè)鏈各方，推動TD產(chǎn)品的成熟與完善。

　　WAPI芯片價格過高

　　在本次通信展上，支持中國自主安全標(biāo)準(zhǔn)WAPI(無線局域網(wǎng)鑒別和保密基礎(chǔ)結(jié)構(gòu))的WiFi手機和芯片成為另一大亮點?？崤傻恼古_上展示了一款F800手機新品。據(jù)酷派相關(guān)人士介紹，該產(chǎn)品是中國移動定制的第一款帶有WAPI安全機制的WiFi手機，將于10月中下旬上市，價格在4000元以內(nèi)。這位人士對記者說：“我們非?？春肳iFi的發(fā)展前景，計劃在今年內(nèi)推出另一款支持WAPI的WiFi高端手機。”

　　芯片廠商聯(lián)發(fā)科在其展位上展示了結(jié)合WiFi和藍牙兩種無線連接技術(shù)的二合一芯片產(chǎn)品以及支持WAPI安全機制的WiFi芯片。聯(lián)發(fā)科相關(guān)人士向記者介紹說，他們正在開發(fā)結(jié)合了WAPI和藍牙的二合一產(chǎn)品，不久將面市。射頻芯片供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體也展示了在今年8月剛剛推出的帶有藍牙端口、支持802.11b/g/n2.4GHz的WiFi射頻前端模塊。該公司技術(shù)人員向記者介紹說，手機應(yīng)用WiFi技術(shù)后，市場對WiFi模塊的需求將呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。他們的這款產(chǎn)品就是針對具有藍牙和WiFi接收模式的手機而設(shè)計的。

　　記者了解到，目前業(yè)內(nèi)只有3家芯片企業(yè)可以提供支持中國WAPI安全機制的手機用WiFi芯片，即Atheros、Marvell以及聯(lián)發(fā)科。另一個無線連接技術(shù)供應(yīng)商博通將于今年年底左右推出支持WAPI安全機制的WiFi芯片。某終端企業(yè)一位人士向記者反映，普通的WiFi芯片價格在1美元左右，但支持WAPI安全機制的WiFi芯片，例如Atheros的產(chǎn)品，目前要賣到5美元到6美元?！艾F(xiàn)在，我們遇到的難題不是芯片的可靠性問題，而是價格問題。”該人士向記者表示。

　　配套元器件上演技術(shù)革命

　　提到通信芯片技術(shù)，人們首先想到的都是基帶等核心產(chǎn)品。但記者在展會上了解到，伴隨著通信技術(shù)的快速演進，相關(guān)配套元器件領(lǐng)域也正在上演一場技術(shù)革命。

　　盛昌電子有限公司在展會上展示了他們代理的GREE公司的高電子遷移晶體管(HEMT)。這種晶體管是基站功放的核心部件。目前，市場上大多數(shù)應(yīng)用的功放晶體管都是基于砷化鎵材料制成的，轉(zhuǎn)換效率低于40%。而GREE公司的產(chǎn)品基于最新的氮化鎵材料制成，這一新材料將晶體管的轉(zhuǎn)換效率提升到50%以上，甚至達到70%，這就減少了器件對系統(tǒng)的散熱要求。據(jù)現(xiàn)場的相關(guān)人員介紹，這種新產(chǎn)品還在推廣初期，由于價格較高，很多基站設(shè)備企業(yè)目前還難以接受。

　　合肥佰特微波技術(shù)有限公司在展會上展示了濾波器、合路器、放大器等通信配套產(chǎn)品。該公司高級客戶經(jīng)理向記者介紹說，通信設(shè)備企業(yè)在對原有網(wǎng)絡(luò)進行升級時，需要增加相應(yīng)的頻段。在這種情況下，用戶需要對現(xiàn)在的濾波器等產(chǎn)品增加頻段，承載更高的功率，集成更多的功能。為此，器件在材料、設(shè)計、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)都要進行創(chuàng)新。

　　韓國RN2生產(chǎn)的耦合器就基于低溫共燒陶瓷技術(shù)。與傳統(tǒng)采用PCB材料的耦合器相比，它具有更強的耐壓性，散熱性也更好。

　　可以預(yù)見，隨著通信技術(shù)向更高的頻段演進，配套器件也會滲透進種種創(chuàng)新技術(shù)，以提升性能并減小尺寸及提高散熱性。